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意法半導體推出STM32MP1微處理器及Linux發(fā)行版

意法半導體推出STM32MP1微處理器及Linux發(fā)行版

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 利用多年積累的Arm® Cortex® 研發(fā)知識擴大STM32 MCU的功能，使這一市場領先的微控制器產品組合覆蓋到處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟件的應用領域。新推出的STM32MP1多核微處理器系列具有計算和圖形處理能力，兼?zhèn)涓吣苄崟r控制和高功能集成度，有助于簡化工業(yè)制造、消費電子、智能家居、醫(yī)療應用高性能解決方案的開發(fā)

發(fā)表于：10/10/2019 5:10:48 PM

儒卓力提供Telit用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南冗MLTE數(shù)據(jù)卡

儒卓力提供Telit用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南冗MLTE數(shù)據(jù)卡

　　LM960A18 mPCIe數(shù)據(jù)卡基于LTE Cat. 18，下載速率和上傳速率分別高達1.2Gbps和150Mbps。它支持具有2x載波聚合 (CA)的上行鏈路 (UL)，具有高達5xCA的下行鏈路(DL)和具有4x4多輸入多輸出 (MIMO)的多天線技術。由于具有高數(shù)據(jù)速率，這款數(shù)據(jù)卡非常適合需要高吞吐量以提供最先進4G LTE連接的產品。

發(fā)表于：10/10/2019 3:51:10 PM

TI全新自適應降壓-升壓轉換器系列在低于20 mm2的占板面積內提供高達2.5A的電流，大幅縮小電路板空間

TI全新自適應降壓-升壓轉換器系列在低于20 mm2的占板面積內提供高達2.5A的電流，大幅縮小電路板空間

2019年10月8日，北京訊 —— 德州儀器（TI）今日推出了全新的降壓-升壓轉換器系列，包括四款高效、低靜態(tài)電流（IQ）的降壓-升壓轉換器，其優(yōu)勢在于采用更少外部組件的微型封裝設計，打造出較小的解決方案尺寸。集成的TPS63802、TPS63805、TPS63806和TPS63810 DC/DC同相降壓-升壓轉換器具有較大的輸入和輸出電壓范圍，支持多種電池驅動應用，可幫助工程師簡化設計并加快設計進程。如需了解更多信息、樣品和評估模塊，敬請訪問http://www.ti.com/new-buck-boosts-pr。

發(fā)表于：10/9/2019 6:26:38 PM

基美電子新型KC-LINK電容器系列為快速開關寬禁帶半導體應用提供業(yè)界領先性能

基美電子新型KC-LINK電容器系列為快速開關寬禁帶半導體應用提供業(yè)界領先性能

　　圖片2.png 　　美國佛羅里達州勞德代爾堡，2019年10月07日 -- 全球領先的電子元器件供應商基美電子（KEMET）公司（NYSE：KEM）現(xiàn)在宣布以EIA 3640封裝尺寸為KC-LINKTM陶瓷表面貼裝電容器提供完整的電容和電壓產品。KC-LINK電容器具有極好的抗紋波電流性能，非常適合與快速開關的寬帶隙（WBG）半導體一起使用，這使電源轉換器能夠以更高的電壓、溫度和頻率工作，并實現(xiàn)更高的效率水平和更大的功率密度。該器件適用于直流總線、緩沖器和諧振應用。

發(fā)表于：10/8/2019 3:54:36 PM

Microchip推出業(yè)界首款適用于任意規(guī)模部署的預配置解決方案，簡化基于硬件的物聯(lián)網安全設計

Microchip推出業(yè)界首款適用于任意規(guī)模部署的預配置解決方案，簡化基于硬件的物聯(lián)網安全設計

隨著聯(lián)網設備數(shù)量和類型的激增，物聯(lián)網市場的多樣化和安全漏洞給開發(fā)人員帶來了巨大挑戰(zhàn)?；谟布陌踩雷o是保護密鑰免受物理攻擊和遠程提取的唯一方法。但為每臺設備提供相應的軟硬件配置需要大量的安全專業(yè)知識、開發(fā)時間和成本。由于全球各地廠商每年生產的聯(lián)網設備數(shù)量從幾百臺到千百萬臺不等，因此架構的可擴展性可能成為部署的主要障礙。制造商通常只為大批量訂單提供相應的配置支持，而中低規(guī)模部署的公司只能采用性能較低的產品。為滿足大眾市場的需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日推出業(yè)界首款使用ATECC608A安全元件的預配置解決方案，為低、中、高容量設備部署提供安全密鑰存儲。為Microchip CryptoAuthentication?系列推出的Trust平臺幫助各種規(guī)模的公司輕松實現(xiàn)安全身份驗證。

發(fā)表于：10/8/2019 2:29:21 PM

東芝推出適用于3相無刷電機的600V正弦波PWM驅動器IC

東芝推出適用于3相無刷電機的600V正弦波PWM驅動器IC

中國上海，2019年9月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布推出新型3相無刷電機驅動器“TB67B000AHG”，能滿足空調、空氣凈化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新型驅動器是“TB67B000系列”中新增的高壓產品，能在單個封裝中實現(xiàn)高效無刷電機驅動，并降低噪聲。

發(fā)表于：10/8/2019 2:03:48 PM

Vishay推出適于光幕應用反射和接近探測距離分別達到2 m和30 m的傳感器模塊

Vishay推出適于光幕應用反射和接近探測距離分別達到2 m和30 m的傳感器模塊

賓夕法尼亞，MALVERN — 2019年9月30日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號：VSH) 宣布，推出五款緊湊封裝類型全新系列紅外 (IR) 傳感器模塊--- TSSP9xxx。Vishay Semiconductors TSSP9xxx AGC 0器件快速響應時間為300 μs，反射和接近探測距離分別達到2米和30米，適于光幕和外圍警衛(wèi)應用。

發(fā)表于：10/8/2019 1:53:57 PM

制定物聯(lián)網和便攜式設備標準

制定物聯(lián)網和便攜式設備標準

TRINAMIC運動控制有限公司宣布推出全球最小的具有專利技術StealthChop?的單芯片電機驅動器。 TMC2300為2相步進電機設置了高達1.2A RMS的標準和1.8V…11V DC的電壓范圍，它只需最低的功耗，讓人根本覺察不到有電機的存在。從現(xiàn)在開始，您只需要1或2個鋰離子電池或2節(jié)AA電池即可推動創(chuàng)新。

發(fā)表于：10/8/2019 1:16:05 PM

東芝推出采用業(yè)界最小封裝的低輸入功耗型電壓驅動光繼電器

東芝推出采用業(yè)界最小封裝的低輸入功耗型電壓驅動光繼電器

中國上海，2019年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，“TLP3407SR”開始出貨。這是一款新型電壓驅動光繼電器，有助于降低功耗，并且實現(xiàn)了業(yè)界最小的[1]安裝面積。

發(fā)表于：9/28/2019 12:16:00 PM

貿澤推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驅動器高頻應用的好選擇

貿澤推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驅動器高頻應用的好選擇

2019年9月26 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Texas Instruments (TI) LMG1210 200 V半橋MOSFET和GaN FET驅動器。LMG1210是TI性能出眾的氮化鎵 (GaN) 電源產品系列，與傳統(tǒng)硅替代方案相比，擁有更高的效率與功率密度，以及更小的整體系統(tǒng)尺寸，并專門針對速度關鍵型功率轉換應用進行了優(yōu)化。

發(fā)表于：9/28/2019 11:20:00 AM