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新品快遞

瑞芯微RK3358系列芯片通过车规及工规测试

瑞芯微RK3358系列芯片通过车规及工规测试

瑞芯微电子股份有限公司（下文简称：瑞芯微）旗下RK3358M芯片，现已通过由AEC汽车电子协会发布的针对集成电路IC进入汽车行业的AEC－Q100可靠性认证标准，为该芯片进入汽车电子大厂供应链提供技术保证。同时，瑞芯微也宣布RK3358J芯片正式进入工规应用领域。

發(fā)表于：2021/1/29 上午10:23:26

罗德与施瓦茨全新矢量信号发生器SMM100A

罗德与施瓦茨全新矢量信号发生器SMM100A

罗德与施瓦茨公司发布了在同类产品系列中唯一具有毫米波频段测试能力的全新矢量信号发生器R&S®SMM100A，该仪器可以满足为进入生产阶段，最先进的无线通信设备产生数字信号，以及开发未来产品和技术的严格要求。

發(fā)表于：2021/1/28 下午3:34:00

瑞芯微RK3566电子纸应用方案优势详解

瑞芯微RK3566电子纸应用方案优势详解

近年来，电子纸行业呈现高歌猛进之势。伴随着物联网的发展，电子纸广泛应用在多样化的场景和领域中，从小尺寸的新零售电子价签、可穿戴设备、6寸的电子书阅读器，10．3寸的办公本，乃至更大尺寸的公交站牌及显示看板等。电子纸应用产品的系统、功耗、刷新表现、手写体验，乃至工艺设计等，都展现出全新态势。瑞芯微推出一款针对电子纸应用的全新芯片——RK3566，CPU采用4核A55架构处理器，集成G52图形处理器，且内置独立NPU，算力为0．8Tops，能很好满足电子书性能需求及功能扩展需求。

發(fā)表于：2021/1/28 上午9:29:32

Spectrum仪器推出集发生器与数字化仪于一体的可携带式产品

Spectrum仪器推出集发生器与数字化仪于一体的可携带式产品

Spectrum仪器公司今日宣布旗下hybridNETBOX系列新增8款高性能型号产品。作为创新的仪器平台，hybridNETBOX 能够将多通道任意波形发生器（AWG）与数字化仪整合在同一可携带设备中。该产品能够同时进行信号的生成和采集，对于需要进行刺激响应和闭环类型测试的应用而言，可谓是绝佳之选。即日起，具有2+2,4+4或8+8匹配通道，速度高达40MS/s至1.25GS/s的14款hybridNETBOX型号已正式推出市场。

發(fā)表于：2021/1/27 上午8:59:15

瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群采用最新Arm Cortex-A55内核，有助提升AI处理能力

瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群采用最新Arm Cortex-A55内核，有助提升AI处理能力

2021 年 1 月 19 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大其通用64位微处理器（MPU）RZ/G2产品群，为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。

發(fā)表于：2021/1/25 下午7:40:00

三星推出新款1.08亿像素的图像传感器

三星推出新款1.08亿像素的图像传感器

ISOCELL HM3传感器尺寸为1／1．33英寸，像素大小为0．8um，像素个数为1．08亿。为了实现更快的自动对焦，HM3集成了改进的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位检测聚焦功能上添加了经过自动聚焦优化的微透镜，从而使器件的测量精度提高了50％。增强的相位检测自动聚焦（PDAF）解决方案在捕捉动态图像时将更有优势，而且会提高暗光场景的拍照效果。

發(fā)表于：2021/1/25 上午6:27:24

寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

發(fā)表于：2021/1/24 上午6:17:16

苹果接下来将发布这些新品

苹果接下来将发布这些新品

这几天互联网是真热闹啊！各种各样的瓜不断涌现。这不，外媒又不断开始曝出了苹果新品的瓜。

發(fā)表于：2021/1/24 上午5:51:47

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位

与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%

發(fā)表于：2021/1/22 上午6:58:07

联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200

联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200

据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1＋3＋4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及双通道UFS 3．1，平台性能大幅提升。

發(fā)表于：2021/1/22 上午6:47:00