CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位
与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%
發(fā)表于：2021/1/22 上午6:58:07
决战5G之巅！对标高通骁龙888，联发科强势推出6nm 天玑1200
1月20日，凭借天玑系列在2020年5G移动芯片市场取得巨大成功的联发科正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。
發(fā)表于：2021/1/21 下午2:17:18
面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台
全球半导体观察消息，高通近日发布全新骁龙870，旨在提供全面提升的性能，进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。
發(fā)表于：2021/1/21 上午6:56:29
艾迈斯半导体针对工业市场2D／3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器
·EGA2000系列泛光照明器结合艾迈斯半导体独特的VCSEL和光学封装技术，可为检测和测距应用提供优异性能
發(fā)表于：2021/1/20 下午11:16:00
Pickering Interfaces公司发布两款新的第三代PXI Express（PXIe）机箱
全混合槽、高性能、低成本，适用于类型丰富的应用，为PXI应用提供最高的灵活性。
發(fā)表于：2021/1/20 下午2:34:21