1月20日，憑借天璣系列在2020年5G移動芯片市場取得巨大成功的聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。

　　作為全球首款采用臺積電6nm工藝的芯片，天璣1200 CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，1+3架構(gòu)與高通888不同的是超大核（極致性能核）并沒有采用X1核心，而是采用了具有更低功耗但主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78。以及另外3個(gè)主頻稍低的（2.6Ghz）的Cortex-A78性能核。4個(gè)小核，繼續(xù)采用2.0GHz的A55?？傮w性能較上代提升22%，能效提升25%。可明顯提升各類APP下載、安裝、冷啟動的應(yīng)用速度，并有效平衡了性能和功耗。聯(lián)發(fā)科還表示，天璣1200 的照片和攝影品質(zhì)，優(yōu)于iPhone12。

　　同時(shí)，天璣1200搭配九核超頻版Arm Mali-G77 GPU和六核獨(dú)立AI處理器MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平臺綜合性能大幅提升！

　　聯(lián)發(fā)科來勢洶洶，天璣1200 鎖定高通去年底發(fā)布的旗艦晶片「驍龍888」（Snapdragon 888）。兩款處理器除了大核架構(gòu)以及GPU不同外，關(guān)于5G的支持也有較大差別，驍龍888 同時(shí)支持sub-6 和毫米波頻段，已獲得小米11 和三星Galaxy S21 搭載。聯(lián)發(fā)科的新處理器只支持sub-6 頻段，使用市場范圍小于888。不過除了美國外，中國和歐洲市場廣泛采用sub-6 頻段，所以市場也夠大。

　　聯(lián)發(fā)科和高通競爭火熱，專家認(rèn)為5G 芯片是決勝關(guān)鍵。Counterpoint 分析師Ankit Malhotra 表示：「展望未來，我們估計(jì)聯(lián)發(fā)科和高通的差距仍會非常接近。雙方將在所有價(jià)格帶展開激戰(zhàn)，5G 芯片可能會決定誰是贏家。未來一年5G芯片銷售預(yù)料會成長逾100%」。

　　Counterpoint Research2020 年12 月25 日數(shù)據(jù)指出，第三季聯(lián)發(fā)科在全球AP 市場上拿下高達(dá)31%的市占率（較去年同期揚(yáng)升5 個(gè)百分點(diǎn)）、首度超越高通躍居龍頭。Counterpoint 指出，「聯(lián)發(fā)科在低端（100~250 美元）智能手機(jī)市場以及在中國、印度、中南美等市場呈現(xiàn)成長，成功成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。