快訊 英飛凌推出采用 Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2 2025年8月1日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導(dǎo)體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度 發(fā)表于：8/1/2025 1:59:16 PM 消息稱愛立信考慮入股英特爾NEX部門 8 月 1 日消息，英特爾在上周公布 2025Q2 財報后的一份致客戶備忘錄中表示，該企業(yè)計劃將 NEX（注：網(wǎng)絡(luò)與邊緣）事業(yè)部拆分為一個獨立實體，專注提供關(guān)鍵通信、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和以太網(wǎng)連接基礎(chǔ)設(shè)施芯片解決方案。 發(fā)表于：8/1/2025 9:55:12 AM 蘋果Q3營收創(chuàng)近四年新高 大中華區(qū)恢復(fù)增長 當?shù)貢r間7月31日美股盤后，蘋果公司公布了截至6月28日的2025財年第三財季財報，整體表現(xiàn)遠超市場預(yù)期，實現(xiàn)自2021年12月以來最強勁的季度營收增長。 具體來說，蘋果第三財季總營收達到 940.4億美元，同比增長 10%，遠高于市場預(yù)期的 895.3億美元，也創(chuàng)下近年來歷史最高水平；凈利潤為 244.3億美元，每股收益為 1.57美元，同樣高于預(yù)期的 1.43美元。 發(fā)表于：8/1/2025 9:26:01 AM AMD稱在幾乎所有CPU應(yīng)用領(lǐng)域中做到全球最快 7 月 31 日消息，科技媒體 techpowerup 今天（7 月 31 日）發(fā)布博文，報道稱在幾乎所有 CPU 形態(tài)中，AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超級計算機排行榜中，得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的強大組合，一舉斬獲金牌和銀牌。 發(fā)表于：8/1/2025 9:11:11 AM 消息稱特斯拉AI6芯片將優(yōu)先用于Optimus機器人與Dojo超算 7 月 31 日消息，特斯拉已與三星簽署上百億美元的 AI6 芯片協(xié)議，據(jù)行業(yè)分析師預(yù)測，特斯拉的 2 納米 AI6 芯片將于 2028 年進入大規(guī)模生產(chǎn)階段，其產(chǎn)量峰值預(yù)計將在 2029 年至 2032 年期間出現(xiàn)。 發(fā)表于：8/1/2025 8:58:56 AM 英偉達回應(yīng)芯片后門問題 當?shù)貢r間7月31日，英偉達發(fā)言人在一份聲明中表示：“網(wǎng)絡(luò)安全對我們至關(guān)重要。英偉達的芯片中沒有‘后門’，不會讓任何人通過遠程方式訪問或控制它們?！? 發(fā)表于：8/1/2025 8:52:51 AM 微軟公布40個即將被AI摧毀的職業(yè) 7月31日消息，根據(jù)微軟研究院的說法，以下40個職業(yè)即將被AI摧毀，編輯不幸中招，你的職業(yè)在名單上嗎？ 微軟研究部門最近發(fā)表的一篇新論文中，科學(xué)家根據(jù)多種數(shù)據(jù)因素，揭示了最有可能受到人工智能影響的各類職業(yè)。 發(fā)表于：8/1/2025 8:47:12 AM 三星計劃大幅降低HBM3e價格以吸引英偉達 7月31日消息，據(jù)韓媒ZDNet報道稱，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應(yīng)用的HBM3e的生產(chǎn)成本，從而降低售價，以吸引英偉達的采用。目前英偉達的AI GPU主要依賴于SK海力士供應(yīng)的HBM。 發(fā)表于：8/1/2025 8:41:58 AM 佳能9月啟用新光刻機工廠 主要面向成熟制程及封裝應(yīng)用 7月31日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本相機、打印機、光刻機大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機制造工廠將于9月正式投入量產(chǎn)，主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設(shè)備產(chǎn)能支持。 發(fā)表于：8/1/2025 8:36:57 AM IDC：全球機器人市場邁向4000億美元 7月31日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了全球與中國機器人市場規(guī)模預(yù)測，數(shù)據(jù)顯示，到2029年全球機器人市場規(guī)模將突破4000億美元。其中，中國市場預(yù)計將占據(jù)全球近半份額，并以近15%的復(fù)合增長率位居全球前列。 發(fā)表于：7/31/2025 2:53:01 PM 2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長9.6% 7月31日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導(dǎo)體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來新高。 發(fā)表于：7/31/2025 2:29:15 PM 國家網(wǎng)信辦就H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險約談英偉達 7月31日訊，近日，英偉達算力芯片被曝出存在嚴重安全問題。此前，美議員呼吁要求美出口的先進芯片必須配備“追蹤定位”功能。美人工智能領(lǐng)域?qū)＜彝嘎?，英偉達算力芯片“追蹤定位”“遠程關(guān)閉”技術(shù)已成熟。為維護中國用戶網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全，依據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》《數(shù)據(jù)安全法》《個人信息保護法》有關(guān)規(guī)定，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室于2025年7月31日約談了英偉達公司，要求英偉達公司就對華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險問題進行說明并提交相關(guān)證明材料。 發(fā)表于：7/31/2025 1:27:28 PM 2026年全球CoWoS晶圓總需求量將達100萬片 7月30日消息，根據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的研究報告預(yù)測稱，人工智能（AI）的軍備競賽，正從芯片設(shè)計延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，臺積電將以壓倒性優(yōu)勢主導(dǎo)產(chǎn)能分配，成為這場先進封裝戰(zhàn)爭的最大贏家。 發(fā)表于：7/31/2025 1:06:14 PM AMD稱正考慮向PC用戶推出獨立NPU方案 7 月 31 日消息，據(jù)外媒 CRN 昨日報道，AMD PC 業(yè)務(wù)高管 Rahul Tikoo 透露，正在考慮為 PC 用戶推出獨立的 NPU（神經(jīng)處理單元），助力個人 AI 市場。 發(fā)表于：7/31/2025 1:00:55 PM 羅技CEO：計劃將生產(chǎn)線遷出中國！ 7月31日消息，據(jù)國外媒體報道稱，羅技首席執(zhí)行官Hanneke Faber公開表示，公司計劃將生產(chǎn)線遷出中國，以應(yīng)對美國總統(tǒng)特朗普關(guān)稅政策的影響，目前計劃進展順利。 發(fā)表于：7/31/2025 10:57:07 AM ?…3456789101112…?
