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Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案

6月2日消息,據(jù)媒體報(bào)道,Intel將與軟銀合作,共同開發(fā)一種可取代HBM內(nèi)存的堆疊式DRAM解決方案。 雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司,將基于英特爾的技術(shù)和東京大學(xué)等日本學(xué)術(shù)界的專利,共同打造原型產(chǎn)品。 該合作的目標(biāo)是在2027年前完成原型設(shè)計(jì),并評估量產(chǎn)可行性,力爭在2030年前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

發(fā)表于:6/3/2025 1:07:19 PM

中國科學(xué)院物理研究所發(fā)現(xiàn)超帶隙透明導(dǎo)體

6 月 2 日消息,據(jù)中國科學(xué)院物理研究所官網(wǎng),透明導(dǎo)體兼具導(dǎo)電性與透明性,廣泛應(yīng)用于觸控屏、太陽能電池、發(fā)光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件,成為現(xiàn)代信息與能源技術(shù)中不可或缺的核心材料。

發(fā)表于:6/3/2025 1:00:23 PM

消息稱瑞薩電子放棄生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體

6 月 3 日消息,《日經(jīng)亞洲》日本當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 29 日報(bào)道稱,瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體,原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動(dòng)生產(chǎn)的計(jì)劃破滅,相關(guān)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)已于今年早些時(shí)候解散。

發(fā)表于:6/3/2025 10:51:26 AM

銀河通用發(fā)布全球首個(gè)產(chǎn)品級(jí)端到端具身FSD大模型

6月1日消息,銀河通用發(fā)布全球首個(gè)產(chǎn)品級(jí)端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA,一款具備純視覺環(huán)境感知、語言指令驅(qū)動(dòng)、可自主推理、具備零樣本(Zero-Shot)泛化能力的具身大模型。

發(fā)表于:6/3/2025 10:39:01 AM

我國科學(xué)家利用溫加工方法制備高性能半導(dǎo)體薄膜

6 月 2 日消息,據(jù)中國科學(xué)院官方微博轉(zhuǎn)中國科學(xué)報(bào)報(bào)道,中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團(tuán)隊(duì),聯(lián)合上海交通大學(xué)魏天然教授團(tuán)隊(duì),發(fā)現(xiàn)一類特殊的脆性半導(dǎo)體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力,并建立了與溫度相關(guān)的塑性物理模型,在半導(dǎo)體中實(shí)現(xiàn)了類似金屬的塑性加工工藝,為豐富無機(jī)半導(dǎo)體加工制造技術(shù)、拓展應(yīng)用場景提供了重要支撐。相關(guān)研究成果已發(fā)表于《自然 - 材料》。

發(fā)表于:6/3/2025 10:26:02 AM

義傳科技選用晶心科技RISC-V處理器以提升5G O-RAN效能

致力于5G/B5G/6G 無線接取網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商義傳科技,基于AndesCore AX45MP作為其MT5824 5G O-RAN平臺(tái)的核心處理器——已打造出業(yè)界體積最小、最低功耗的4T4R O-RU軟件定義無線電(SDR)解決方案。

發(fā)表于:6/3/2025 10:08:00 AM

AI智能體已具備與人類黑客正面較量的能力

6 月 2 日消息,據(jù)外媒 The Decoder 1 日報(bào)道,Palisade Research 最近舉辦的一系列網(wǎng)絡(luò)安全競賽表明,AI 智能體已具備與人類黑客正面較量的能力,甚至在部分場合中勝出。 研究團(tuán)隊(duì)在兩場大規(guī)模的 " 奪旗賽 "(CTF)中對 AI 系統(tǒng)進(jìn)行了實(shí)戰(zhàn)測試,數(shù)千名選手參與角逐。在這類比賽中,參賽隊(duì)伍需通過破解加密、識(shí)別漏洞等方式解決安全難題,找到隱藏的 " 旗幟 "。

發(fā)表于:6/3/2025 10:07:00 AM

AI服務(wù)器過熱與液冷漏液問題順利解決

5月30日,據(jù)外媒《金融時(shí)報(bào)》(Financial Times)報(bào)導(dǎo),包括鴻海、英業(yè)達(dá)、戴爾及緯創(chuàng)等英偉達(dá)(NVIDIA)合作伙伴已成功克服一連串技術(shù)難題,得以開始出貨Blackwell AI服務(wù)器。

發(fā)表于:6/3/2025 9:51:38 AM

Synopsys CEO發(fā)內(nèi)部信稱美國新規(guī)將影響中國所有客戶

繼當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年5月29日,新思科技(Synopsys)通過官方發(fā)布公告,宣布已經(jīng)收到了美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)的對華出口管制通知函之后,新思科技CEO Sassine Ghazi也向員工發(fā)布了內(nèi)部信進(jìn)行了進(jìn)一步的解釋。

發(fā)表于:6/3/2025 9:44:58 AM

Arm希望今年拿下50%服務(wù)器市場和40%的PC平板市場

COMPUTEX 2025展會(huì)上,Arm宣布今年出貨到頂尖超大規(guī)模云端服務(wù)供應(yīng)商的算力,近50%是基于Arm構(gòu)架。Arm也預(yù)估PC與平板市場,Arm構(gòu)架將占整體出貨量40%。新構(gòu)架要獲市場認(rèn)可往往需要較長時(shí)間,Arm取得這成績耗時(shí)明顯更短,是如何做到?

發(fā)表于:6/3/2025 9:29:29 AM

DDR4價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月上漲超20%

5月30日消息,據(jù)Business Korea 報(bào)道稱,今年5月DRAM和NAND芯片的市場平均售價(jià)都出現(xiàn)了上漲,其中,8GB DDR4芯片的價(jià)格為2.10美元,比4月份的1.65美元上漲了27%,而在今年3月的價(jià)格則徘徊在1.37美元左右,這也意味著DDR4的價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月上漲了超過20%。

發(fā)表于:6/3/2025 9:23:43 AM

中國商務(wù)部回應(yīng)美國無理指責(zé)及斷供EDA等行為

據(jù)中國商務(wù)部網(wǎng)站6月2日消息,針對近日美國指控中方違反中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會(huì)談共識(shí),以及對華斷供芯片設(shè)計(jì)軟件(EDA)等相關(guān)事宜,商務(wù)部新聞發(fā)言人進(jìn)行了回應(yīng)。

發(fā)表于:6/3/2025 9:15:47 AM

微軟再次裁員305人

微軟公司近日在華盛頓州進(jìn)行了新一輪裁員,涉及 305 名員工。此次裁員距離該公司 5 月中旬的全球范圍裁員僅過去不到三周。據(jù)華盛頓州就業(yè)安全局的文件顯示,微軟已于本周一通知了受影響的員工。

發(fā)表于:6/3/2025 9:08:30 AM

一圖讀懂5G商用六周年大事記

一圖讀懂5G商用六周年大事記

發(fā)表于:6/3/2025 8:59:00 AM

ROHM首款面向高耐壓GaN器件驅(qū)動(dòng)的隔離型柵極驅(qū)動(dòng)器IC開始量產(chǎn)

  中國上海,2025年5月27日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出一款適用于600V級(jí)高耐壓GaN HEMT驅(qū)動(dòng)的隔離型柵極驅(qū)動(dòng)器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通過與本產(chǎn)品組合使用,可使GaN器件在高頻、高速開關(guān)過程中實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng),有助于電機(jī)和服務(wù)器電源等大電流應(yīng)用進(jìn)一步縮減體積并提高效率。

發(fā)表于:6/1/2025 12:05:00 AM

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