亚洲v国产v欧美V日韩,亚洲精品国产呦系列

聯(lián)發(fā)科力拼拿下超40%旗艦手機(jī)芯片市場(chǎng)

9月22日，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)深圳正式發(fā)布了基于臺(tái)積電N3P制程的新一代旗艦移動(dòng)SoC天璣9500。在發(fā)布會(huì)結(jié)束后，聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州在接受媒體采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科接下來(lái)將繼續(xù)與臺(tái)積電合作，而且計(jì)劃將在美國(guó)亞利桑那州（Arizona）晶圓廠投片，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻粜枨?。此外，陳冠州還希望，聯(lián)發(fā)科未來(lái)能夠在旗艦智能手機(jī)芯片市場(chǎng)突破40%的份額。

發(fā)表于：9/23/2025 9:47:01 AM

臺(tái)積電前五大客戶明年洗牌博通或?qū)D下英偉達(dá)居第二

9月22日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球AI競(jìng)賽白熱化，臺(tái)積電2026年大客戶排名將面臨洗牌，蘋果在長(zhǎng)期計(jì)劃提前預(yù)定產(chǎn)能下，仍將穩(wěn)居臺(tái)積電最大客戶，貢獻(xiàn)的營(yíng)收金額也將將快速提升，最快2026年將貢獻(xiàn)超萬(wàn)億元新臺(tái)幣（約合330億美元）的業(yè)績(jī)。但是，博通將更將快速崛起，明年有望將擠下英偉達(dá)成為臺(tái)積電第二大客戶。

發(fā)表于：9/23/2025 9:41:16 AM

華為全雙工E-band技術(shù)突破全球驗(yàn)證獲廣泛認(rèn)可

近日，華為全雙工E-band超寬帶微波解決方案在全球五大洲16國(guó)運(yùn)營(yíng)商開啟規(guī)?；逃抿?yàn)證與部署。該方案自推出以來(lái)，憑借突破性的微波回傳技術(shù)創(chuàng)新，以低成本、快速部署的方式賦予網(wǎng)絡(luò)“類光纖”的超大帶寬能力，為全球運(yùn)營(yíng)商部署5.5G及未來(lái)網(wǎng)絡(luò)提供了高效、經(jīng)濟(jì)的回傳路徑。

發(fā)表于：9/23/2025 9:35:46 AM

Gartner發(fā)布推動(dòng)自主業(yè)務(wù)發(fā)展的主要新興技術(shù)

商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner正式發(fā)布《2025年新興技術(shù)成熟度曲線報(bào)告》。今年備受矚目的主要技術(shù)創(chuàng)新包括機(jī)器客戶、AI代理、決策智能和可編程貨幣，它們將幫助開啟新的自主商業(yè)時(shí)代。

發(fā)表于：9/23/2025 9:26:17 AM

2030年硅光市場(chǎng)規(guī)模將突破27億美元

9月22日消息，近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)YOLE Group表示，硅光子技術(shù)推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)帶寬不斷突破，助力AI網(wǎng)絡(luò)規(guī)模化擴(kuò)展。其市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的2.78億美元激增至2030年的27億美元，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)46%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域（尤其是AI和機(jī)器學(xué)習(xí)），傳統(tǒng)處理器架構(gòu)正面臨物理極限，而硅光子技術(shù)實(shí)現(xiàn)的高速通信對(duì)支撐更快速計(jì)算至關(guān)重要。不斷增長(zhǎng)的帶寬需求不僅推動(dòng)硅光子技術(shù)進(jìn)步，也促進(jìn)薄膜鈮酸鋰技術(shù)的發(fā)展，從而提升網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸能力。

發(fā)表于：9/23/2025 9:19:00 AM

英偉達(dá)計(jì)劃向OpenAI投資最高1000億美元

9月23日消息據(jù)海外媒體報(bào)道，英偉達(dá)宣布計(jì)劃向OpenAI投資最高1000億美元，這是英偉達(dá)迄今為止做出的最大手筆投資承諾。這次投資以支持人工智能數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模建設(shè)，這是雙方達(dá)成的“具有里程碑意義的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系”的一部分。兩家公司表示，OpenAI計(jì)劃在這項(xiàng)交易中購(gòu)買數(shù)百萬(wàn)個(gè)英偉達(dá)的AI處理器。英偉達(dá)計(jì)劃隨著其系統(tǒng)的部署，逐步購(gòu)買OpenAI的股權(quán)。據(jù)一位熟悉此交易的人士透露，投資將以現(xiàn)金形式進(jìn)行。

發(fā)表于：9/23/2025 9:13:00 AM

技嘉M27UP ICE與M27Q2 QD ICE顯示器來(lái)襲

即將到來(lái)的新品型號(hào)為技嘉技嘉M27UP ICE與M27Q2 QD ICE，主打兩千元價(jià)位高性價(jià)比、高顏值、高性能的”純白小金剛“，一起來(lái)了解下吧。

發(fā)表于：9/23/2025 8:42:53 AM

即插即用，聲控萬(wàn)物！XMOS攜手矽遞科技賦能AI語(yǔ)音交互

近日，全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)商XMOS攜手物聯(lián)網(wǎng)硬件賦能者矽遞科技（Seeed Studio）聯(lián)合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠(yuǎn)場(chǎng)麥克風(fēng)陣列AI智能語(yǔ)音識(shí)別開發(fā)板，并已在全球市場(chǎng)全面上市。

發(fā)表于：9/22/2025 5:06:16 PM

英飛凌推出75 mΩ工業(yè)級(jí)CoolSiC? 650 V G2系列MOSFET

2025年9月22日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布擴(kuò)展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET產(chǎn)品組合，新增 75 mΩ 規(guī)格型號(hào)，以滿足市場(chǎng)對(duì)更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。

發(fā)表于：9/22/2025 5:01:17 PM

中芯國(guó)際股價(jià)再創(chuàng)歷史新高半導(dǎo)體板塊年內(nèi)漲幅超40%

9月22日訊，繼上周四（9月18日）股價(jià)突破新高后，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體龍頭中芯國(guó)際A股今日再度大漲。截至發(fā)稿，中芯國(guó)際A股股價(jià)最高觸及129.83元/股，再創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于：9/22/2025 2:05:03 PM

英偉達(dá)正在嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，因應(yīng)AMD（超威）將于2026年推出MI450 Helios平臺(tái)，近期NVIDIA（英偉達(dá)）積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預(yù)計(jì)SK hynix（SK海力士）在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：9/22/2025 1:00:06 PM

國(guó)際首個(gè) 第一代衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)防火墻安全載荷成功發(fā)射

北京時(shí)間2025年9月5日19時(shí)39分，我國(guó)在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用谷神星一號(hào)（遙十五）運(yùn)載火箭，成功將三顆衛(wèi)星發(fā)射升空， “衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)防火墻”安全載荷的雛形正式進(jìn)入太空，這標(biāo)志著我國(guó)在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域邁出了歷史性的一步，首次實(shí)現(xiàn)了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)物理層與網(wǎng)絡(luò)層協(xié)同防護(hù)的技術(shù)突破，為我國(guó)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的安全保障提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐

發(fā)表于：9/22/2025 11:56:37 AM

昇騰大規(guī)模專家并行方案落地六大行業(yè)

在華為全聯(lián)接大會(huì)2025期間，以“與時(shí)代，共昇騰”為主題的昇騰AI人工智能產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在上海成功舉行。現(xiàn)場(chǎng)，昇騰聯(lián)合行業(yè)伙伴發(fā)布大規(guī)模專家并行（大EP）技術(shù)在運(yùn)營(yíng)商、政務(wù)、教育、金融、大模型、電力六大行業(yè)的優(yōu)秀實(shí)踐，展現(xiàn)推理系統(tǒng)構(gòu)建突破，助力企業(yè)智能化升級(jí)，帶來(lái)極致 AI推理體驗(yàn)。

發(fā)表于：9/22/2025 11:51:05 AM

技術(shù)逆襲三星頂級(jí)1c工藝將戰(zhàn)火全面燒向HBM4

經(jīng)歷多次挫折后，三星電子的12層HBM3E高寬帶存儲(chǔ)芯片終于獲得算力巨頭英偉達(dá)的首肯。據(jù)知情人士透露，三星的第五代12層HBM3E近期剛通過(guò)英偉達(dá)的資格測(cè)試。這一批準(zhǔn)距離三星完成芯片開發(fā)已有18個(gè)月之久，期間的數(shù)次測(cè)試均未能滿足英偉達(dá)苛刻的性能要求。

發(fā)表于：9/22/2025 11:43:46 AM

科技巨頭戰(zhàn)略卡位AR眼鏡 "百鏡大戰(zhàn)"誰(shuí)是王者？

伴隨AI、5G、空間計(jì)算等技術(shù)的深度融合，AR/AI智慧化浪潮正在徹底改寫人機(jī)交互的邊界。AR/AI眼鏡已成為引領(lǐng)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵賽道，吸引了Meta、谷歌、阿里巴巴、小米、歌爾股份、雷鳥等全球眾多科技巨頭重兵布局，一場(chǎng)人機(jī)交互的"百鏡大戰(zhàn)"正在拉開帷幕。

發(fā)表于：9/22/2025 11:38:38 AM