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快訊

意法半導體 ST4SIM-300物聯(lián)網eSIM卡成功通過GSMA認證

2025年5月28日，中國——意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網標準認證。

發(fā)表于：5/29/2025 9:39:29 AM

恩智浦發(fā)布新一代NTAG X DNA NFC互聯(lián)標簽，實現(xiàn)安全身份驗證

中國上?！?025年5月28日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出新一代Type 4安全互聯(lián)NFC標簽——NTAG X DNA。

發(fā)表于：5/29/2025 9:33:50 AM

聯(lián)電宣布與英特爾合作開發(fā)的12nm制程平臺2027年量產

5月28日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行年度股東大會，聯(lián)電首席財務官劉啟東指出，與處理器大廠英特爾合作的12nm節(jié)點制程，為聯(lián)電最重要的發(fā)展計劃之一，預計量產的時間點將會落在2027年。而雙方也會采取分工的模式，由英特爾負責當地制造，聯(lián)電則負責制程開發(fā)、銷售與服務流程技術。

發(fā)表于：5/29/2025 9:19:16 AM

全球首個《人形機器人智能化分級》L1-L5 標準出爐

由北京人形機器人創(chuàng)新中心牽頭，聯(lián)合上海人形機器人創(chuàng)新中心、浙江人形機器人創(chuàng)新中心，以及優(yōu)必選、宇樹科技、中國信通院和工聯(lián)院等主流企業(yè)及科研院所共同制定了全球首個《人形機器人智能化分級》（T / CIE 298-2025）團體標準。這是全球首個人形機器人智能化能力分級的標準，通過借鑒自動駕駛、工業(yè)機器人等分級邏輯，并針對人形機器人的特殊性進行了創(chuàng)新，構建形成“四維五級”的評價框架。包括“感知認知（P）、決策學習（D）、執(zhí)行表現(xiàn)（E）、協(xié)作交互（C）”為核心的四大能力維度，并構建 L1-L5 五級智能化能力分級體系，IT之家附具體介紹如下：從 L1 至 L5，智能化能力水平逐級遞增。標準同步給出 22 個一級指標、100 余項技術條款、通用安全底線及典型應用場景映射，可為企業(yè)開展產品設計、性能對標和能力聲明提供直觀參照。

發(fā)表于：5/29/2025 9:10:54 AM

中國石油發(fā)布3000億參數昆侖大模型

日前，中國石油發(fā)布3000億參數昆侖大模型，標志著中國石油在人工智能領域邁出關鍵一步。

發(fā)表于：5/29/2025 9:02:10 AM

特朗普宣稱將拍賣600MHz頻段

日前，美國總統(tǒng)特朗普在其創(chuàng)辦的社交媒體平臺“真實社交”（Truth Social）上發(fā)文稱，將釋放600MHz頻段頻譜用于拍賣，“讓美國再次偉大”。特朗普宣稱，此舉將助力美國“保持在Wi-Fi、5G和6G領域的全球領先地位，讓每一位美國人連接到世界上最優(yōu)質的網絡，同時確保網絡安全?！贝朔響B(tài)再度引發(fā)業(yè)界廣泛關注。

發(fā)表于：5/28/2025 2:04:53 PM

臺積電稱暫無為先進制程導入High NA EUV必要

5 月 28 日消息，臺積電負責業(yè)務開發(fā)及全球業(yè)務的資深副總經理兼副聯(lián)席 COO 張曉強在荷蘭阿姆斯特丹當地時間昨日舉行的公司 2025 年技術論壇歐洲場上表示，臺積電暫無為先進制程導入 High NA EUV 的必要。張曉強表示，臺積電新近公布的 1.4nm 級邏輯制程 A14 即使沒有導入 High NA EUV 圖案化設備，提升幅度也相當可觀。

發(fā)表于：5/28/2025 1:56:15 PM

ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開，近百家本土芯片企業(yè)展示新產品新技術新應用

為推動芯片前沿技術突破,展示中國IC創(chuàng)新成果，打造自主創(chuàng)新產業(yè)生態(tài)，促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網、數字經濟等領域的大規(guī)模應用，“第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。

發(fā)表于：5/28/2025 1:55:01 PM

消息稱SK海力士計劃10月量產12Hi HBM4內存

5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報道稱，SK海力士計劃今年十月開始正式量產 HBM 高帶寬內存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產策略是因應英偉達計劃明年推出的 "Rubin" 架構 AI GPU 的需求。

發(fā)表于：5/28/2025 1:15:01 PM

臺積電警告稱芯片關稅可能削弱其在美1650億美元投資計劃

5 月 28 日消息，臺積電呼吁美國商務部豁免芯片進口關稅，警告加征關稅可能削弱其 1650 億美元亞利桑那州擴建計劃，并威脅美國在半導體產業(yè)的領導地位。今年 3 月，臺積電宣布在亞利桑那州追加 1000 億美元（現(xiàn)匯率約合 7192.28 億元人民幣）投資，計劃再建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠和一個研發(fā)中心，總投資額累計 1650 億美元（現(xiàn)匯率約合 1.19 萬億元人民幣）。

發(fā)表于：5/28/2025 1:07:59 PM

消息稱三星電子調整HBM團隊組織架構押寶定制化產品

5 月 27 日消息，據韓媒 Financial News 報道，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人全永鉉正在對內部組織進行大刀闊斧的改革。據悉，全永鉉在被外界評價為“錯失開發(fā)時機”的高帶寬存儲器（HBM）業(yè)務上力求扭轉局面，將三星 HBM 開發(fā)團隊細分為標準 HBM、定制化 HBM、HBM 產品工程（PE）及 HBM 封裝等團隊。

發(fā)表于：5/28/2025 1:00:32 PM

第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器：數據中心與高性能計算的革新引擎

第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器（代號 Emerald Rapids）的誕生，精準回應了這些行業(yè)痛點，以突破性的架構設計與全棧技術創(chuàng)新，為數據中心和高性能計算場景打造了 “硬核” 解決方案。

發(fā)表于：5/28/2025 11:55:00 AM

谷歌發(fā)布開源LMEval框架打破AI模型比較壁壘

5 月 27 日消息，科技媒體 The Decoder 昨日（5 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱谷歌推出開源框架 LMEval，為大語言模型和多模態(tài)模型提供標準化的評測工具。評測新型 AI 模型一直是個難題。不同供應商使用各自的 API、數據格式和基準設置，導致跨模型比較耗時且復雜。

發(fā)表于：5/28/2025 11:25:35 AM

Omdia研報：諾基亞中興愛立信領跑5G專網市場

北京時間5月27日消息，市場研究公司Omdia在一篇新聞稿中寫到，該公司針對9家端到端5G專網網絡基礎設施供應商的最新競爭力評估顯示，諾基亞、中興通訊和愛立信在這一不斷發(fā)展的市場中處于領先地位。該評估體系綜合考量了廠商的技術成熟度、市場投入度以及提供滿足各垂直領域企業(yè)需求的全棧解決方案的能力。

發(fā)表于：5/28/2025 11:17:02 AM

蘋果與波音2015年衛(wèi)星互聯(lián)網計劃揭秘

5 月 28 日消息，科技媒體 The Information 昨日（5 月 27 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果曾計劃于 2015 年攜手波音公司，推出衛(wèi)星互聯(lián)網服務，但因為項目因成本和與運營商關系等問題擱淺。 2022 年發(fā)布的 iPhone 14 系列首次引入了衛(wèi)星通信功能，在信號覆蓋較弱的地區(qū)，支持用戶發(fā)送 SOS 求救信息。然而，早在 2015 年，蘋果公司就曾計劃推出類似“星鏈”的衛(wèi)星互聯(lián)網服務。

發(fā)表于：5/28/2025 11:11:00 AM