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中國首個商業(yè)航天共保體成立

5 月 12 日消息,金融監(jiān)管總局局長李云澤 5 月 7 日在國新辦新聞發(fā)布會上介紹金融監(jiān)管總局推出多項試點措施支持科技創(chuàng)新有關情況時表示,今年 3 月底,我們在北京成立了首個商業(yè)航天共保體(下稱“共保體”)。

發(fā)表于:5/12/2025 10:19:27 AM

中國存儲芯片廠攪動全球價格戰(zhàn)

半導體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機等電子設備內(nèi)部儲存數(shù)據(jù)的存儲介質(zhì)。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領先企業(yè)有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是,在NAND領域,中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴大市場份額,在DRAM領域,長鑫存儲技術(shù)(CXMT)也在增長。

發(fā)表于:5/12/2025 10:12:56 AM

華為發(fā)布行業(yè)首款工商業(yè)智能風液儲能系統(tǒng)

5 月 11 日消息,華為智能光伏昨日晚發(fā)文,華為智能光伏亞太區(qū)工商業(yè)未來能源峰會于 4 月 30 日在泰國曼谷舉辦,近 600 名客戶,伙伴,安裝商參會。華為數(shù)字能源全球工商業(yè)銷售與服務總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風液儲能系統(tǒng) —— LUNA2000 - 215 系列。

發(fā)表于:5/12/2025 10:01:37 AM

中國科大實現(xiàn)基于主動光學強度干涉的合成孔徑成像

5 月 11 日消息,中國科學技術(shù)大學潘建偉、張強、徐飛虎等人聯(lián)合美國麻省理工學院、中國科學院西安光學精密機械研究所等單位,首次提出并實驗驗證了主動光學強度干涉技術(shù)合成孔徑技術(shù),實現(xiàn)了對 1.36 公里外毫米級目標的高分辨成像。

發(fā)表于:5/12/2025 9:56:24 AM

中國非代工類半導體廠商全球銷售份額降至3.9%

由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導體,導致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年,中國廠商的半導體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%,較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導體制造設備出口管制的背景下,由于無法生產(chǎn)生成式 AI 所需的尖端半導體,導致中國廠商的市場份額下滑。 美國調(diào)研公司 Omdia 以美元為基準匯總了總部位于中國的半導體廠商的銷售額。不包括半導體代工企業(yè),2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元,較 2023 年增長 21%,但未達到全球整體增長率(25%)。全球半導體總體銷售額為 6833 億美元。

發(fā)表于:5/12/2025 9:49:06 AM

南智光電發(fā)布國內(nèi)首個光子芯片領域?qū)S么竽P?/a>

5月12日消息,據(jù)媒體報道,中國光子芯片產(chǎn)業(yè)迎來重大突破。國內(nèi)首個光子芯片專用大模型OptoChat AI正式發(fā)布,這一創(chuàng)新成果將推動我國光子芯片研發(fā)進入智能化新階段。

發(fā)表于:5/12/2025 9:42:33 AM

中科海光披露其最新旗艦級處理器C86-5G的產(chǎn)品路線圖

5月11日消息,近日,國產(chǎn)X86處理器廠商中科海光披露了其最新的旗艦級處理器C86-5G的產(chǎn)品路線圖。 C86-5G處理器擁有128個物理核心,并支持同步多線程(SMT)技術(shù),與常見的雙向SMT不同,C86-5G采用四路SMT,即每個核心可以處理四個線程,從而在128個核心的基礎上實現(xiàn)了512線程。

發(fā)表于:5/12/2025 9:37:40 AM

2025年Q1全球AMOLED面板出貨量公布

5月9日消息,根據(jù)市場研究和產(chǎn)業(yè)分析機構(gòu)CINNO Research的最新數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度全球AMOLED智能手機面板出貨量約2.1億片,同比增長7.5%。雖受春節(jié)假期和傳統(tǒng)淡季影響環(huán)比下滑14.2%,但“國補”與品牌促銷帶動了市場需求。 從地區(qū)份額看,韓國占49.2%,國內(nèi)廠商占比達50.8%,再次突破五成。 這一成績繼2024年首季突破50%后取得,盡管同比下降2.6個百分點,但環(huán)比上升,彰顯國內(nèi)廠商發(fā)展韌性。

發(fā)表于:5/12/2025 9:31:35 AM

傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片

傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片

發(fā)表于:5/12/2025 9:18:10 AM

蘋果今年將為臺積電貢獻2397億元營收

5月12日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,晶圓代工大廠臺積電最尖端的2nm制程已經(jīng)獲得了蘋果的大單,有望在今年對臺積電貢獻的營收再創(chuàng)新高,首度達到1萬億新臺幣(約合人民幣2,397億元)大關,同比大漲超60%。

發(fā)表于:5/12/2025 9:11:22 AM

AMD第六代EPYC Venice CPU細節(jié)曝光

5月11日消息,據(jù)wccftech報道,AMD最新的基于Zen 6內(nèi)核架構(gòu)的第六代EPYC Venice CPU的更多細節(jié)被曝光,除了將采用臺積電2nm制程,預計將擁有多達256個內(nèi)核,緩存也將比上代的Turin提高了一倍。 更早之前的報道顯示,AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本,一種是基于標準的Zen 6內(nèi)核版本,另一種是更密集的Zen 6C內(nèi)核版本。這些將出現(xiàn)在SP7和SP8插槽中,前者是高端解決方案,而后者則針對入門級服務器解決方案,該平臺將同時支持16和12通道內(nèi)存。另外每個CCD據(jù)稱最多可包含128 MB的L3緩存(未確認是Zen 6還是Zen 6C)。

發(fā)表于:5/12/2025 9:06:08 AM

英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準

5月9日消息,在今年2月歐盟委員會根據(jù)《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后,近日該補貼已經(jīng)獲得了德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務部(German Federal Ministry for Economic Affairs)的最終批準。

發(fā)表于:5/12/2025 9:00:39 AM

消息稱韓美半導體對華斷供HBM制造設備

近日,有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱,韓國設備廠商Hanmi Semiconductor(韓美半導體,以下簡稱“Hanmi”)已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(的(Thermal Compression Bonding,TC Bonder)通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存(HBM)制造及先進封裝所需的關鍵設備。

發(fā)表于:5/12/2025 8:56:24 AM

第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集

《網(wǎng)絡安全與數(shù)據(jù)治理》雜志 第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集(上冊) 震撼發(fā)布!

發(fā)表于:5/9/2025 11:30:00 AM

ASML開始在荷蘭大規(guī)模擴建

5月9日消息,據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道,ASML在與荷蘭埃因霍芬(Eindhoven)市政府官員共同進行的都市發(fā)展計劃初始簡報中表示,公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。 報導指出,這個Brainport Industries Campus 的擴產(chǎn)計劃大約在一年前首次公開,當時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而,在最近的簡報中,與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi),也就是在2028年前到位。

發(fā)表于:5/9/2025 11:18:10 AM

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