DigiKey 第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)禮活動將于 2024 年 12 月 1 日開啟

　　DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商，提供種類齊全的產(chǎn)品以供即時發(fā)貨。DigiKey 欣然宣布，將于 2024 年 12 月 1 日正式啟動其第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)節(jié)活動。作為公司持續(xù)助力工程師、設(shè)計師和制造者加速創(chuàng)新與發(fā)展的使命之一，DigiKey 提前拉開節(jié)日序幕，將選出 24 名幸運(yùn)獲獎?wù)摺?/a>

Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封裝，具有多脈沖處理能力的車規(guī)級表面貼裝厚膜功率電阻器

　　美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年11月28日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布， 推出TO-263（D2PAK）封裝新型車規(guī)級表面貼裝厚膜功率電阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通過AEC-Q200認(rèn)證，具有多脈沖處理能力，25 °C殼溫下功率耗散達(dá)35 W，適用于各種汽車應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/11/29 22:42:28

軟件版權(quán)合規(guī)助國內(nèi)企業(yè)揚(yáng)帆出海

　　近年來，許多主要依賴國內(nèi)市場的制造企業(yè)普遍調(diào)整了戰(zhàn)略目標(biāo)：避免內(nèi)卷，走向全球市場。各大廠商都希望開拓國外業(yè)務(wù)，甚至部分領(lǐng)頭羊企業(yè)在國外開始建廠，不僅能解決關(guān)稅問題，還可以加快企業(yè)全球化進(jìn)程。近兩年已經(jīng)有越來越多的出海成功案例涌現(xiàn)。

發(fā)表于：2024/11/29 22:33:50

賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

　　上海，2024年11月26日，運(yùn)動與控制領(lǐng)域的先行者--派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產(chǎn)品技術(shù)組合與解決方案，助力工程機(jī)械行業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力，實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。

發(fā)表于：2024/11/29 21:20:17

德州儀器新型 MCU 可實現(xiàn)邊緣 AI 和先進(jìn)的實時控制

　　中國深圳（2024 年11 月 26 日）- 德州儀器 （TI）（納斯達(dá)克代碼：TXN）近日推出了兩個全新系列的實時微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車和工業(yè)應(yīng)用中實現(xiàn)更智能、更安全的處理。德州儀器的 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 是業(yè)內(nèi)率先推出的具有集成神經(jīng)處理單元 （NPU） 的實時微控制器產(chǎn)品系列，可實現(xiàn)高精度、低延遲的故障檢測。F29H85x 系列基于德州儀器的新型 64 位 C29 數(shù)字信號處理器內(nèi)核構(gòu)建，提供具有集成功能安全和信息安全功能的先進(jìn)架構(gòu)。德州儀器已于日前攜這兩款器件亮相2024德國慕尼黑國際電子元器件展。

發(fā)表于：2024/11/29 21:02:54

貿(mào)澤電子開售能為電動汽車牽引逆變器提供可擴(kuò)展性能的

　　2024年11月26日 - 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模塊是一款高效率的汽車功率模塊，適用于電動汽車 （EV） 以及混合動力電動汽車 （HEV） 的牽引逆變器。

發(fā)表于：2024/11/29 20:57:00

瑞薩推出高性能四核應(yīng)用處理器，增強(qiáng)工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機(jī)控制解決方案陣容

　　2024 年 11 月 26 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞薩面向工業(yè)應(yīng)用打造的最高性能微處理器（MPU）--RZ/T2H，憑借其強(qiáng)大的應(yīng)用處理能力和實時性能不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對多達(dá)9軸工業(yè)機(jī)器人電機(jī)的高速、高精度控制，而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網(wǎng)在內(nèi)的各種網(wǎng)絡(luò)通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器（PLC）、運(yùn)動控制器、分布式控制系統(tǒng)（DCS）和計算機(jī)數(shù)控（CNC）等工業(yè)控制器設(shè)備。

發(fā)表于：2024/11/29 20:49:34

利用自助服務(wù)軟件許可為設(shè)計師賦權(quán)

　　您是剛剛接觸萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品并希望評估萊迪思軟件開發(fā)工具的開發(fā)人員嗎？在萊迪思，我們提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品和開發(fā)工具，無論您是經(jīng)驗豐富的FPGA開發(fā)人員還是首次使用萊迪思產(chǎn)品，都將對您的設(shè)計有所幫助。

發(fā)表于：2024/11/29 20:31:15

芯科科技率先支持Matter 1.4，推動智能家居邁向新高度

　　近日，連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）發(fā)布了Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)版本。作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的重要成員之一，以及Matter標(biāo)準(zhǔn)的長期支持者和積極推動者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）通過包含無線硬件、軟件、工具在內(nèi)的全面解決方案和最新推出的Matter Extension套件，率先實現(xiàn)了對Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)尤其是新功能和新設(shè)備類型的支持。

發(fā)表于：2024/11/29 20:24:34

英飛凌AURIX? TC3x新增支持FreeRTOS

【2024年11月29日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的AURIX? TC3x微控制器（MCU）系列新增了對FreeRTOS的支持。實時操作系統(tǒng)（RTOS）是在微控制器上運(yùn)行的關(guān)鍵軟件組件，能夠高效管理軟硬件資源，確保任務(wù)得到及時、可靠的執(zhí)行。通過充當(dāng)硬件和應(yīng)用軟件之間的中介，RTOS使開發(fā)人員能夠?qū)Ｗ?yīng)用代碼，將硬件的復(fù)雜性抽象化，從而實現(xiàn)應(yīng)用代碼在不同抽象層上的可移植性和可重用性，并縮短產(chǎn)品上市時間。

發(fā)表于：2024/11/29 18:26:25

摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理

2024 年 11月 29 日，北京和美國加州爾灣——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子榮幸地宣布，任命大石義和（Yoshikazu Oishi）為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理，此任命即日生效。大石義和擁有超過17年的全球半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，及在銷售和團(tuán)隊管理方面的強(qiáng)大背景，將帶領(lǐng)團(tuán)隊推動公司業(yè)務(wù)增長，并提升摩爾斯微電子在充滿活力的日本市場的表現(xiàn)。

發(fā)表于：2024/11/29 16:39:01

強(qiáng)化PSA安全生態(tài)，安謀科技為無處不在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備筑牢“安全”底座

此款芯片深度融合了安謀科技自研“星辰”處理器與“山?！卑踩鉀Q方案，實現(xiàn)了性能和安全性的顯著提升。這一成果不僅彰顯了國內(nèi)芯片在高等級物聯(lián)網(wǎng)安全能力上的持續(xù)創(chuàng)新與進(jìn)步，也讓以PSA認(rèn)證為引領(lǐng)的物聯(lián)網(wǎng)安全生態(tài)再度吸引了業(yè)界關(guān)注。

發(fā)表于：2024/11/29 14:54:00

營收2億的寒武紀(jì)如何撐得住2200億市值

924行情以來，A股半導(dǎo)體累計大漲超60%，成為滬深京三市絕對的明星板塊。其中，寒武紀(jì)短短2個月暴漲超150%，市值突破2200億元，不斷刷新歷史新高。 新高后，寒武紀(jì)PB高達(dá)43倍，遠(yuǎn)超申萬半導(dǎo)體指數(shù)均值的4.65倍，位列159家A股半導(dǎo)體公司之首。 資本市場火熱背后，寒武紀(jì)的業(yè)績?nèi)绾危?024年前三季度，寒武紀(jì)營收1.85億元，歸母凈利潤虧損7.24億元。是什么力量在支撐著寒武紀(jì)的2200億市值？

發(fā)表于：2024/11/29 11:01:00

2024Q3全球十大半導(dǎo)體廠商凈利同比大漲38%

11月28日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，因AI需求旺盛，帶動全球10大半導(dǎo)體廠商今年三季度（2024年7-9月、部分為6-8月或8-10月）凈利潤合計為304億美元，同比大漲38%，獲利創(chuàng)進(jìn)3年來新高?！度战?jīng)新聞》列入統(tǒng)計的全球10大半導(dǎo)體廠商包括：臺積電、英偉達(dá)、三星電子、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。

發(fā)表于：2024/11/29 10:37:15

臺積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。

發(fā)表于：2024/11/29 10:28:39