11月6日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布最新研究報(bào)告，將今年全球八大主要云端服務(wù)大廠（CSP）的資本支出（CapEx）總額的同比增長(zhǎng)率由61%上修至65%。同時(shí)，預(yù)計(jì)2026年全球八大CSP廠商仍將維持積極的投資節(jié)奏，合計(jì)資本支出將提高到6,000 億美元，同比增幅仍高達(dá)40%，展現(xiàn)AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力。

全球八大CSP廠商分別為谷歌、亞馬遜AWS、Meta、微軟、甲骨文、阿里巴巴、騰訊、百度。以谷歌為例，其已經(jīng)上調(diào)了2025年資本支出至910億美元-930億美元，以應(yīng)對(duì)AI數(shù)據(jù)中心與云端計(jì)算需求激增；Meta也上修2025年資本支出至700億美元-720億美元，并預(yù)計(jì)2026年資本支出同比增長(zhǎng)65%至1,180億美元；AWS則將2025年資本支出上調(diào)至1,250億美元；微軟雖未披露完整2025財(cái)年資本支出金額，但預(yù)計(jì)2026財(cái)年資本支出高于2025財(cái)年。

TrendForce表示，這一輪CPS大廠資本支出增長(zhǎng)將推動(dòng)AI服務(wù)器需求全面升溫，并帶動(dòng)GPU / ASIC、存儲(chǔ)芯片、封裝材料等上游供應(yīng)鏈，以及液冷散熱模組、電源供應(yīng)及ODM組裝等下游系統(tǒng)廠商同步擴(kuò)張，驅(qū)動(dòng)AI硬件生態(tài)鏈邁入新輪結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)周期。

CSP廠商計(jì)劃提高資本資出，也將為英偉達(dá)機(jī)柜方案添加更強(qiáng)的增長(zhǎng)動(dòng)能。 預(yù)計(jì)2026年GB300和VR200 Rack的合計(jì)出貨量有望優(yōu)于此前預(yù)期，其中以北美五大CSP廠商為主要客戶(hù)，甲骨文受益于北美政府專(zhuān)案、云端AI數(shù)據(jù)中心租賃服務(wù)等需求，成長(zhǎng)力度最大。

預(yù)計(jì)，2026年市場(chǎng)將更積極導(dǎo)入機(jī)柜式AI方案。除英偉達(dá)規(guī)劃新的VR200 Rack外，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD也將推動(dòng)Helios機(jī)柜式方案，包含了Venice CPU和MI400 GPU，Meta與甲骨文成為首批導(dǎo)入Helios的業(yè)者。 Meta同時(shí)也將布局英偉達(dá)GB / VR Rack及自研ASIC方案。