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NI-LabVIEW 2025

快訊

IBM同TEL續(xù)簽先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議

4 月 9 日消息，IBM 和半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 TEL 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎(chǔ)上續(xù)簽一份為期 5 年的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進(jìn)下一代半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)和架構(gòu)的技術(shù)進(jìn)步，通過結(jié)合 IBM 的半導(dǎo)體工藝集成知識(shí)和 TEL 的尖端設(shè)備，探索可滿足未來生成式 AI 對(duì)性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。

發(fā)表于：4/9/2025 8:17:50 PM

世界首套特高壓直流量子電流傳感器投運(yùn)

4月9日消息，據(jù)報(bào)道，我國(guó)電力領(lǐng)域量子傳感技術(shù)取得重大突破——世界首套±800千伏特高壓直流量子電流傳感器在昆柳龍直流工程柳州換流站成功投入運(yùn)行超過72小時(shí)。

發(fā)表于：4/9/2025 8:11:22 PM

晶圓代工業(yè)務(wù)慘淡三星將數(shù)十名員工調(diào)往存儲(chǔ)部門

4月9日消息，據(jù)韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體部門計(jì)劃將把晶圓代工業(yè)務(wù)的部分制造人員，轉(zhuǎn)移到存儲(chǔ)制造技術(shù)中心，以提高包括第六代高頻寬內(nèi)存（HBM4）在內(nèi)的下一代HBM生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：4/9/2025 8:05:44 PM

消息稱三星啟動(dòng)1nm工藝研發(fā)

消息稱三星啟動(dòng)1nm工藝研發(fā)：2029年后量產(chǎn)

發(fā)表于：4/9/2025 7:59:28 PM

晶圓切割機(jī)大廠DISCO出貨額五個(gè)季度來首次下滑

4月8日消息，日本晶圓切割機(jī)廠商DISCO公布了2024財(cái)年第四財(cái)季（2025自然年一季度）財(cái)報(bào)，該季度非合并（個(gè)別）出貨額為766億日元，同比下滑2.5%，為自2023年四季度以來首度陷入萎縮。相比之下，在2024年第三財(cái)季（2024自然年四季度）DISCO非合并出貨額達(dá)908億日元、季度出貨額也創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

發(fā)表于：4/9/2025 7:51:39 PM

商務(wù)部：將12家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單

商務(wù)部：將12家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單將護(hù)盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠實(shí)體清單”

發(fā)表于：4/9/2025 7:45:27 PM

美光宣布SSD將漲價(jià)

據(jù)報(bào)道，知情人士透露美光科技已告知美國(guó)客戶，計(jì)劃從周三起對(duì)部分產(chǎn)品征收附加費(fèi)。這家在亞洲擁有多個(gè)制造基地的存儲(chǔ)巨頭表示，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)品獲得關(guān)稅豁免，但內(nèi)存模塊和固態(tài)硬盤仍需繳納新關(guān)稅。

發(fā)表于：4/9/2025 7:39:14 PM

2024年全球無線專網(wǎng)市場(chǎng)表現(xiàn)超預(yù)期增長(zhǎng)逾40%

北京時(shí)間4月9日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Dell'ro Group的最新報(bào)告，2024年無線專網(wǎng)RAN市場(chǎng)收入表現(xiàn)超出預(yù)期，同比增長(zhǎng)超40%。

發(fā)表于：4/9/2025 7:31:58 PM

工信部：完善5G標(biāo)準(zhǔn)體系，推進(jìn)5G-A和6G標(biāo)準(zhǔn)研究

主要目標(biāo)：圍繞健全構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，實(shí)施《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案（2023—2035年）》，持續(xù)完善新興產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，前瞻布局未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研究，制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1800項(xiàng)以上，組建5個(gè)以上新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織。

發(fā)表于：4/9/2025 7:25:24 PM

6G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化與商用化邁出關(guān)鍵一步

在近日舉辦的“2025中關(guān)村論壇年會(huì)6G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇”上，中國(guó)移動(dòng)北京公司（北京移動(dòng)）與中關(guān)村泛聯(lián)移動(dòng)通信技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用研究院聯(lián)合發(fā)布了創(chuàng)新成果——全國(guó)首個(gè)"雙頻通感立體網(wǎng)絡(luò)"。這是通信感知一體化（通感一體）這一6G關(guān)鍵核心技術(shù)從理論走向規(guī)?；M網(wǎng)的重要里程碑，是6G標(biāo)準(zhǔn)化與商用化進(jìn)程中的關(guān)鍵一步。

發(fā)表于：4/9/2025 7:20:24 PM

東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊

提升約2倍散熱性能！東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊適用于頻繁高倍率充放電使用場(chǎng)景

發(fā)表于：4/9/2025 7:07:25 PM

東方晶源的“軟實(shí)力”：以技術(shù)創(chuàng)新破局半導(dǎo)體制造“良率革命”

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，良率始終是懸在行業(yè)頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍。尤其是隨著先進(jìn)制程不斷逼近物理極限，行業(yè)對(duì)良率提升的訴求愈發(fā)迫切。當(dāng)先進(jìn)制程突破5nm節(jié)點(diǎn)，每1%的良率提升都可能為晶圓廠帶來超過1.5億美元的利潤(rùn)增量，而低于85%的良率則意味著工藝體系的全面失效。這種殘酷的“良率算術(shù)”背后，是芯片制造復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)與工藝容錯(cuò)空間不斷收窄的現(xiàn)實(shí)難題。

發(fā)表于：4/9/2025 7:04:29 PM

德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的保護(hù)級(jí)別、功率密度和效率水平

新款發(fā)布的具有電源路徑保護(hù)功能的 48V 集成式熱插拔電子保險(xiǎn)絲簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，助力設(shè)計(jì)人員達(dá)到 6kW 以上的功率水平。新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級(jí)采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝，將德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅(qū)動(dòng)器與先進(jìn)的保護(hù)功能相結(jié)合。

發(fā)表于：4/9/2025 1:19:00 PM

意法半導(dǎo)體面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用推出STM32U3 MCU

2025年3月12日，中國(guó)—— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計(jì)采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。

發(fā)表于：4/9/2025 10:24:00 AM

英飛凌宣布收購(gòu)Marvell的汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)

【2025年4月8日, 德國(guó)新比貝格訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）通過收購(gòu)Marvell Technology的汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)正加速建立其在軟件定義汽車領(lǐng)域的系統(tǒng)能力，從而補(bǔ)充并擴(kuò)展其業(yè)界領(lǐng)先的微控制器（MCU）業(yè)務(wù)。英飛凌與Marvell Technology（NASDAQ代碼：MRVL）已簽署最終交易協(xié)議，交易價(jià)格為25億美元現(xiàn)金。

發(fā)表于：4/9/2025 10:07:24 AM