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快訊

塔塔電子計(jì)劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片

塔塔電子計(jì)劃利用其印度晶圓廠為恩智浦代工芯片

發(fā)表于：5/6/2025 4:31:01 PM

Baseus倍思攜Bose聲學(xué)基因重塑全球消費(fèi)電子競(jìng)爭(zhēng)格局

Baseus倍思是全球新生活領(lǐng)域的領(lǐng)軍品牌,近些年基于在充電行業(yè)的持續(xù)深耕,目前已經(jīng)成為了相當(dāng)完備的產(chǎn)品矩陣,成為充電行業(yè)名副其實(shí)的龍頭企業(yè)。

發(fā)表于：5/6/2025 4:29:40 PM

美議員擬推動(dòng)立法：強(qiáng)制AI芯片廠商內(nèi)置位置追蹤技術(shù)

5月6日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國國會(huì)議員計(jì)劃在未來幾周內(nèi)正式提出一項(xiàng)新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達(dá)等公司生產(chǎn)的人工智能（AI）芯片出售后的位置，旨在解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉，該提案已經(jīng)得到了美國兩黨議員的支持。

發(fā)表于：5/6/2025 1:31:09 PM

消息稱英偉達(dá)正設(shè)計(jì)新款“符合美國出口規(guī)定的 AI 芯片”

5 月 4 日消息，據(jù)臺(tái)媒“工商時(shí)報(bào)”昨日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)正加緊開發(fā)另一款“符合美國出口規(guī)定”的 AI芯片，以繼續(xù)保住其在中國內(nèi)地的市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：5/6/2025 1:19:43 PM

Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋轉(zhuǎn)變壓器仿真模塊

全新PXI與PXIe仿真模塊支持高達(dá)130,000轉(zhuǎn)/分鐘的旋轉(zhuǎn)速度，滿足新一代伺服系統(tǒng)測(cè)試需求

發(fā)表于：5/6/2025 10:15:02 AM

美國即將開征半導(dǎo)體關(guān)稅：稅率最高或達(dá)100%？

5月5日消息，美國特朗普政府可能最快于本周公布針對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅的細(xì)節(jié)，市場(chǎng)預(yù)估稅率可能高達(dá)25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產(chǎn)地來加征關(guān)稅，這也將對(duì)臺(tái)積電、三星等產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠，以及英偉達(dá)、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產(chǎn)能的芯片設(shè)計(jì)廠商帶來負(fù)面影響。

發(fā)表于：5/6/2025 9:06:14 AM

三星放棄Exynos 2500處理器導(dǎo)致了4億美元虧損

5月6日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，三星今年年初發(fā)布的年度旗艦智能手機(jī)Galaxy S25系列由于放棄搭載自研的Exynos 2500芯片，這可能將造成三星約4億美元的虧損。

發(fā)表于：5/6/2025 9:00:38 AM

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASM宣布：部分產(chǎn)品將立即在美國生產(chǎn)

5月4日消息，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International（以下簡(jiǎn)稱“ASM”）近日在2025年第一季財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，為應(yīng)對(duì)美國的關(guān)稅政策，ASM宣布將立即開始在美國本土進(jìn)行生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/6/2025 8:56:36 AM

蘋果：今年將采購超190億顆美國制造的芯片

北京時(shí)間5月2日凌晨，蘋果公司發(fā)布了截至2025年3月29日的2025財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績(jī)，營收和凈利均保持了同比5%的增長(zhǎng)，超出分析師預(yù)期。不過中國區(qū)的營收出現(xiàn)了同比2%的下滑。蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上還表示，該公司今年還計(jì)劃為其設(shè)備采購超過 190 億顆美國制造的芯片。

發(fā)表于：5/6/2025 8:53:39 AM

傳三星拿下小部分高通驍龍8 Elite Gen 2 代工訂單

5月2日消息，據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）公司2025年下半年即將推出全新的第二代驍龍8至尊版移動(dòng)處理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），預(yù)計(jì)將會(huì)由臺(tái)積電利用其新一代的3nm制程N(yùn)3P代工。不過，最新的市場(chǎng)傳聞顯示，三星成功拿到了小部分的第二代驍龍8至尊版處理器代工訂單，將采用其2nm制程代工。

發(fā)表于：5/6/2025 8:51:49 AM

歐洲首個(gè)機(jī)場(chǎng)自動(dòng)駕駛小巴項(xiàng)目商業(yè)落地

文遠(yuǎn)知行攜手瑞士蘇黎世機(jī)場(chǎng)正式啟動(dòng)自動(dòng)駕駛小巴在蘇黎世機(jī)場(chǎng)的測(cè)試運(yùn)營。這是歐洲首個(gè)商業(yè)落地的機(jī)場(chǎng)自動(dòng)駕駛小巴項(xiàng)目,為全球機(jī)場(chǎng)智能交通體系建設(shè)樹立了新標(biāo)桿。

發(fā)表于：5/5/2025 5:22:42 PM

IDC發(fā)布《中國公有云服務(wù)市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》報(bào)告

4月30日消息，今日，IDC發(fā)布《中國公有云服務(wù)市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》報(bào)告，AI推動(dòng)公有云市場(chǎng)回暖，2024下半年中國公有云IaaS市場(chǎng)規(guī)模為948.2億人民幣，同比增長(zhǎng) 13.8%。阿里云市場(chǎng)排名第一，份額連續(xù)三個(gè)季度回升。華為第二、中國電信第三、中國移動(dòng)第四、騰訊第五。數(shù)據(jù)顯示，阿里云季度市場(chǎng)份額從2024年一季度的25.8%增長(zhǎng)至四季度的26.2%，半年度市場(chǎng)份額從2024上半年的25.8%增長(zhǎng)至26.1%。IDC認(rèn)為，阿里云加大研發(fā)投入，在通義系列大模型、AI基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域全面發(fā)力，市場(chǎng)份額和同比增速顯著提升。

發(fā)表于：4/30/2025 3:27:35 PM

臺(tái)積電啟動(dòng)亞利桑那州第三座晶圓廠建設(shè)

4月30日消息，據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，在美國特朗普政府計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅之際，臺(tái)積電已開始啟動(dòng)了美國亞利桑那州第三座晶圓廠的工程建設(shè)，以加速在美國的擴(kuò)產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：4/30/2025 3:15:52 PM

恩智浦半導(dǎo)體公布2025年第一季度業(yè)績(jī)，宣布管理層繼任計(jì)劃

荷蘭埃因霍溫，2025年4月29日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

發(fā)表于：4/30/2025 3:01:29 PM

芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)

2025年4月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶項(xiàng)目上成功實(shí)施。基于芯原的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺(tái)可為自動(dòng)駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計(jì)算需求提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。

發(fā)表于：4/30/2025 2:51:06 PM