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龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片

2月17日，龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。根據(jù)此前官方公開(kāi)的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級(jí)為全新的LA864，共有八個(gè)核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領(lǐng)先行列。龍芯3B6600的主頻預(yù)計(jì)仍然是2.5GHz，但是通過(guò)單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20%，將有望達(dá)到3.0GHz。

發(fā)表于：2/20/2025 9:15:33 AM

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收115億美元

2月19日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨量達(dá)1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷(xiāo)售額達(dá)115億美元，同比減少6.5%，創(chuàng)4年來(lái)新低。

發(fā)表于：2/20/2025 9:08:05 AM

Omdia：是無(wú)線接入網(wǎng)RAN市場(chǎng)衰退期結(jié)束

發(fā)表于：2/20/2025 8:59:15 AM

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于達(dá)發(fā)科技（Airoha）產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案

　　2025年2月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案。

發(fā)表于：2/19/2025 11:35:14 PM

第 4 代碳化硅技術(shù)：重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性

　　本白皮書(shū)重點(diǎn)介紹 Wolfspeed 專(zhuān)為高功率電子應(yīng)用而設(shè)計(jì)的第 4 代碳化硅（SiC） MOSFET 技術(shù)?；谠谔蓟鑴?chuàng)新領(lǐng)域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案，重新定義行業(yè)基準(zhǔn)。在第 4 代發(fā)布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項(xiàng)重要設(shè)計(jì)要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗(yàn)證，為硬開(kāi)關(guān)應(yīng)用的全面性能設(shè)定了基準(zhǔn)。

發(fā)表于：2/19/2025 10:35:00 PM

瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強(qiáng)大安全功能

　　2025 年 2 月 19 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員提供更加卓越的解決方案選擇。

發(fā)表于：2/19/2025 10:19:29 PM

新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信號(hào)發(fā)生器的EVM 性能顯著提升

?　　羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）升級(jí)了業(yè)界領(lǐng)先的R&S SMW200A矢量信號(hào)發(fā)生器及其同系列中端產(chǎn)品R&S SMM100A。升級(jí)后的R&S SMW200A在誤差矢量幅度（EVM）性能方面有了大幅提升，成為5G NR FR3 研發(fā)測(cè)試和高要求射頻應(yīng)用（如功放測(cè)試）的理想之選。該儀器還添加了射頻線性化軟件新選件，通過(guò)數(shù)字預(yù)失真來(lái)優(yōu)化高輸出功率下的EVM。同時(shí)，R&S SMM100A也進(jìn)行了升級(jí)，提升了 EVM性能。

發(fā)表于：2/19/2025 9:54:30 PM

CGD 獲得3,200萬(wàn)美元融資，以推動(dòng)在全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的增長(zhǎng)

氮化鎵（GaN）功率器件的領(lǐng)先創(chuàng)新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200萬(wàn)美元的C輪融資。

發(fā)表于：2/19/2025 2:07:40 PM

三星目標(biāo)2028年推出LPW DRAM內(nèi)存

2 月 19 日消息，據(jù)韓媒 SEDaily 現(xiàn)場(chǎng)采訪報(bào)道，三星電子 DS 部門(mén)首席技術(shù)官 Song Jai-hyuk 美國(guó)加州舊金山當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議全體會(huì)議上表示，首款針對(duì)設(shè)備端 AI 應(yīng)用優(yōu)化的 LPW DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品將于 2028 年發(fā)布。

發(fā)表于：2/19/2025 1:02:08 PM

Altera被曝將易主銀湖資本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)私募巨頭銀湖資本（Silver Lake Management）正與英特爾進(jìn)行深入談判，計(jì)劃收購(gòu)其可編程芯片部門(mén) Altera 的多數(shù)股權(quán)。

發(fā)表于：2/19/2025 11:27:01 AM

NGMN重磅發(fā)布《邁向6G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)》報(bào)告

2月19日消息作為一家由全球主流運(yùn)營(yíng)商聯(lián)合發(fā)起成立，旨在推動(dòng)下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展的行業(yè)組織，NGMN（Next Generation Mobile Networks Alliance，下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟）在移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)生態(tài)，特別是在技術(shù)演進(jìn)路徑選擇中擁有很強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)號(hào)召力。近日，NGMN正式發(fā)布了題為《邁向6G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)演進(jìn)》的最新報(bào)告。報(bào)告中詳細(xì)介紹了13項(xiàng)指導(dǎo)原則，以引導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)走向6G，并就提高網(wǎng)絡(luò)效率、創(chuàng)新和可持續(xù)性提出了建議。該報(bào)告確定了6G開(kāi)發(fā)中需要避免的關(guān)鍵5G痛點(diǎn)，包括網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜性、傳統(tǒng)系統(tǒng)集成和能源效率等。

發(fā)表于：2/19/2025 11:16:01 AM

英特爾攜手聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科打造二線廠商聯(lián)盟

2 月 18 日消息，供應(yīng)鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)英特爾正積極“自救”，通過(guò)和聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子（UMC，下文簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)電）合作，為其代工業(yè)務(wù)探索一條新的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：2/19/2025 11:06:10 AM

西門(mén)子攜手臺(tái)積電開(kāi)發(fā)出3DFabric自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程

2月18日，西門(mén)子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺(tái)積電持續(xù)合作一部分，已為臺(tái)積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動(dòng)化工作流程，這套流程采用西門(mén)子業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)封裝整合解決方案。

發(fā)表于：2/19/2025 10:57:01 AM

新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合

2月18日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的HAPS®原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運(yùn)行性能、更快的編譯時(shí)間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗(yàn)證就緒（EP-ready）硬件構(gòu)建，通過(guò)重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗(yàn)證用例，從而優(yōu)化客戶(hù)的投資回報(bào)率。ZeBu Server 5經(jīng)過(guò)進(jìn)一步增強(qiáng)，可提供超越600億門(mén)（BG）行業(yè)領(lǐng)先的可擴(kuò)展性，以應(yīng)對(duì)SoC和多芯片設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的硬件和軟件復(fù)雜性。同時(shí)，它繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的密度，以此優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的空間利用率。

發(fā)表于：2/19/2025 10:47:32 AM

蘋(píng)果首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能遜于高通

蘋(píng)果 iPhone SE 4 首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能實(shí)際遜于高通

發(fā)表于：2/19/2025 10:39:18 AM