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Nexperia最新擴充的NextPower 80/100V MOSFET產(chǎn)品組合可提供更高的設(shè)計靈活性

　　奈梅亨，2024年8月7日：Nexperia今日宣布，公司正在持續(xù)擴充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產(chǎn)品組合，并推出了幾款采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對低RDS（on）和低Qrr進(jìn)行了優(yōu)化，可在服務(wù)器、電源、快速充電器和USB-PD等各種應(yīng)用以及各種電信、電機控制和其他工業(yè)設(shè)備中提供高效率和低尖峰。設(shè)計人員可以從80 V和100 V器件中進(jìn)行選擇，RDS（on）選型從1.8 mΩ到15 mΩ不等。

發(fā)表于：8/13/2024 7:12:54 AM

筑波科技與美商泰瑞達(dá)攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體測試新局面-專訪市場總監(jiān)Aik-Moh Ng

　　臺灣新竹，2024年08月05日——自2022年以來，筑波科技（ACE Solution）與美商泰瑞達(dá) （Teradyne）展開策略合作，共同推動半導(dǎo)體測試的 ETS 平臺。我們特別專訪 Teradyne 的營銷總監(jiān)Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領(lǐng)導(dǎo) Teradyne ETS 亞太地區(qū)團隊。

發(fā)表于：8/12/2024 10:39:06 PM

貿(mào)澤電子為工程師提供內(nèi)容緊跟時代潮流的無線網(wǎng)絡(luò)資源中心

　　2024年8月6日 –提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出了綜合型無線網(wǎng)絡(luò)資源中心，為工程師提供有關(guān)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的各種新資源。在高度互聯(lián)的時代，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)對于確保我們的日?；咏z滑流暢至關(guān)重要。Wi-Fi® 6、Wi-Fi 7和Matter不斷推動速度、時延和效率限值的突破。貿(mào)澤的這個資源中心將為工程師提供業(yè)界動態(tài)和行業(yè)見解，讓他們能夠始終站在行業(yè)發(fā)展的前沿。

發(fā)表于：8/12/2024 10:31:25 PM

是德科技通過 5G NR FR1 1024-QAM 解調(diào)測試用例驗證

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布獲得了基于3GPP TS 38.521-4測試規(guī)范的 5G NR FR1 1024-QAM 解調(diào)測試用例的認(rèn)證。這些測試用例是在是德科技 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真一致性測試平臺（TP168）的支持下，在7月的全球認(rèn)證論壇（GCF）一致性協(xié)議組（CAG）第 79 次會議上獲得認(rèn)證。

發(fā)表于：8/12/2024 10:00:18 PM

Microchip推出高性能第五代PCIe®固態(tài)硬盤控制器系列

　　人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固態(tài)硬盤（SSD）控制器。這款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。

發(fā)表于：8/12/2024 9:51:26 PM

大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

　　2024年8月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。

發(fā)表于：8/12/2024 9:24:01 PM

納芯微攜手DigiKey，共同服務(wù)全球市場

　　近日，高性能、高可靠性模擬及混合信號芯片公司納芯微宣布與全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商DigiKey達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，建立全球分銷戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。百余款納芯微明星產(chǎn)品現(xiàn)已上架DigiKey平臺，為全球客戶提供更加多樣化和優(yōu)質(zhì)的電子元器件選擇。

發(fā)表于：8/12/2024 9:15:01 PM

貿(mào)澤電子開售適用于壓力傳感器應(yīng)用的

　　2024年8月5日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI）的MAX40109低功耗精密傳感器接口片上系統(tǒng) （SoC）。該SoC集成了高精度、可編程的模擬前端（AFE），以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、校準(zhǔn)存儲器和數(shù)字信號處理功能。MAX40109采用TQFN封裝，設(shè)計用于應(yīng)力、壓力、溫度、應(yīng)變計和惠司通電橋等多種傳感器應(yīng)用。

發(fā)表于：8/12/2024 9:05:26 PM

意法半導(dǎo)體推出尺寸緊湊的750W家電和工業(yè)設(shè)備電機驅(qū)動參考板

　　2024 年 8月 1 日，中國——意法半導(dǎo)體的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）電機驅(qū)動參考設(shè)計在直徑僅為 50 毫米的圓形 PCB 電路板上集成三相柵極驅(qū)動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該板的睡眠功耗很低，還不到1uA，小巧的外形可直接裝入吹風(fēng)機、手持式吸塵器、電動工具、風(fēng)扇等設(shè)備，還可以輕松放入無人機、機器人以及電泵、制程自動化系統(tǒng)等工業(yè)設(shè)備的電驅(qū)裝置內(nèi)。

發(fā)表于：8/12/2024 8:44:00 PM

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊

【2024 年8月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出用于電機驅(qū)動的低功耗CIPOS? Maxi智能功率模塊 (IPM) 系列，進(jìn)一步擴展了其第七代TRENCHSTOP? IGBT7產(chǎn)品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二極管EmCon 7技術(shù)。

發(fā)表于：8/12/2024 4:58:37 PM

意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財報

2024年7月26日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。

發(fā)表于：8/12/2024 4:49:37 PM

Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠

8月12日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本晶圓廠代工商 Rapidus 近日宣布，計劃使用機器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。 2nm芯片原型制造將于明年開始，最快將在2027年開始量產(chǎn)。 Rapidus表示，自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時間，使交貨芯片時間只有競爭對手1/3，其晶圓廠預(yù)計10月完成外部結(jié)構(gòu)建置，EUV光刻設(shè)備預(yù)計將于12月抵達(dá)。

發(fā)表于：8/12/2024 10:58:56 AM

三星二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計虧損3000億韓元

8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機市場復(fù)蘇的推動下，隨著存儲芯片市場的反彈，三星2024年第二季的業(yè)績整體表現(xiàn)強勁，但其仍在努力應(yīng)對晶圓代工業(yè)務(wù)的虧損。市場分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難，可能會其導(dǎo)致市場份額進(jìn)一步下降。

發(fā)表于：8/12/2024 10:50:21 AM

千帆星座首批組網(wǎng)衛(wèi)星成功升空入軌背后

千帆星座首批組網(wǎng)衛(wèi)星成功升空入軌背后：全球激烈競爭低軌衛(wèi)星先占永得

發(fā)表于：8/12/2024 10:39:15 AM

華為云基于盤古大模型發(fā)布醫(yī)療健康解決方案

8 月 11 日消息，華為云發(fā)布了基于盤古大模型的醫(yī)療健康解決方案，并面向藥物研發(fā)、智慧醫(yī)療、基因測序、臨床研究、中醫(yī)藥五大場景落地。其中，盤古藥物分子大模型新增靶點口袋發(fā)現(xiàn)、分子對接等十大 AI 制藥核心場景，將藥物設(shè)計的效率提升 33%，優(yōu)化后的分子結(jié)合能提升 40% 以上。在中醫(yī)藥領(lǐng)域，盤古大模型融合百萬級中醫(yī)藥知識，上萬方劑和診療記錄，可實現(xiàn)中醫(yī)的智能化問診、養(yǎng)生問答、中醫(yī)教育等。

發(fā)表于：8/12/2024 10:31:39 AM