消息稱臺積電首度委外CoW封裝工藝
發(fā)表于:8/7/2024 9:06:00 AM
消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試
8 月 7 日消息,據(jù)路透社報道,知情人士稱,三星電子第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已通過英偉達的測試,可用于后者的人工智能處理器。
發(fā)表于:8/7/2024 8:50:00 AM
群創(chuàng)光電計劃年底前量產(chǎn)扇出型面板級半導(dǎo)體封裝工藝
發(fā)表于:8/7/2024 8:39:00 AM
豐田也加入日產(chǎn)-本田SDV聯(lián)盟?
發(fā)表于:8/7/2024 8:33:00 AM
工信部:有序推進衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)準(zhǔn)入制度改革
發(fā)表于:8/6/2024 4:28:05 PM
是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer
發(fā)表于:8/6/2024 11:32:21 AM
英飛凌宣布全球裁員1400人
發(fā)表于:8/6/2024 11:18:00 AM
攀登勇者,志在巔峰 | 中微公司二十載風(fēng)華正茂,臨港基地落成共啟新篇章
發(fā)表于:8/6/2024 11:10:53 AM