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是德科技在 2025 年世界移動通信大會上展示借助 ADI 技術(shù)進行 6G FR3 特性分析

  是德科技(NYSE: KEYS )與Analog Devices, Inc.(ADI)合作,在2025年世界移動通信大會(MWC 2025)上展示 6G FR3 射頻前端(RFFE)特性分析。

發(fā)表于:3/11/2025 8:37:59 PM

LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動化旗下 Plex ERP

 ?。?025 年 3 月 7 日,中國上海)作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一,羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 旗下云端智能制造解決方案領(lǐng)軍品牌 Plex 于近日宣布,多領(lǐng)域?qū)I(yè)供應(yīng)商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺對其上海工廠進行數(shù)字化升級與運營流程精簡。通過選擇采用 Plex 企業(yè)資源計劃 (ERP) 系統(tǒng),LISI AUTOMOTIVE 有望實現(xiàn)從前端辦公室到車間生產(chǎn)的工廠互聯(lián),全面掌握數(shù)據(jù)和生產(chǎn)情況。

發(fā)表于:3/11/2025 8:35:43 PM

CGD 官宣突破100KW以上技術(shù)

CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化鎵(GaN)技術(shù)滿足100kW 以上的電動汽車動力系統(tǒng)應(yīng)用,該市場超過100億美元。

發(fā)表于:3/11/2025 3:08:00 PM

匯頂科技總裁辭職

2025年3月10日,匯頂科技(603160.SH)發(fā)布了一則重要公告,宣布公司總裁胡煜華女士因個人原因申請辭去公司總裁職務(wù),辭職后不再擔任公司任何職務(wù)。這一消息迅速引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注和討論。

發(fā)表于:3/11/2025 1:54:00 PM

日本專家認為支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息,據(jù)日本媒體《朝日新聞》報道,日本政府通過內(nèi)閣會議決定修改相關(guān)法律,以允許政府投入巨資,幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是,相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度。

發(fā)表于:3/11/2025 1:00:00 PM

全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐

3月11日消息,近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長,以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù),帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟制程需求趨緩沖擊,使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元,環(huán)比增長9.9%,再創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于:3/11/2025 11:12:00 AM

2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元

3月10日消息,據(jù)臺媒報道,根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示,2024年中國臺灣省對美國出口的五大產(chǎn)品當中,自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位,出口額為514.94億美元,同比暴漲140.29%,在對美國出口額當中的占比高達46.24%;其次為集成電路,出口額約74億美元,同比暴漲111.66%,在對美出口額當中的占比為6.65%。

發(fā)表于:3/11/2025 11:02:00 AM

高通宣布將收購Edge Impulse以增強AI及物聯(lián)網(wǎng)功能

3 月 11 日消息,高通昨晚發(fā)布公告,宣布已就收購 Edge Impulse 達成協(xié)議。 高通表示,此次收購?fù)晟屏宋锫?lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方針,增強了對開發(fā)者的支持,并擴大了在 AI 和物聯(lián)網(wǎng)能力方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于:3/11/2025 10:53:56 AM

美對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅計劃再進一步

3月11日消息,美國貿(mào)易代表辦公室將于當?shù)貢r間11日,就中國大陸制造的成熟制程芯片(傳統(tǒng)芯片)舉行聽證會。 此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。 據(jù)媒體報道,中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示,目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高,美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展,但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢,目前美國處于兩難的局面。

發(fā)表于:3/11/2025 10:44:39 AM

智元機器人發(fā)布靈犀X2機器人

3月11日消息,智元機器人發(fā)布了其最新研發(fā)的雙足人形機器人——靈犀X2,標志著人工智能與機器人技術(shù)的深度融合邁出了重要一步。 靈犀X2不僅具備卓越的運動能力,還搭載了先進的多模態(tài)交互大模型“硅光動語”,使其在互動性和應(yīng)用場景上展現(xiàn)出巨大潛力。

發(fā)表于:3/11/2025 10:34:00 AM

消息稱閃迪已向下游發(fā)出其存儲產(chǎn)品漲價函

3 月 10 日消息,據(jù)臺媒 TechNews 報道,NAND 閃存原廠閃迪執(zhí)行副總裁兼首席營收官 Jerry Kagele 當?shù)貢r間本月 6 日發(fā)函,表示該企業(yè)的渠道和消費端產(chǎn)品將在 4 月 1 日迎來一輪價格普漲,整體提價幅度將超過 10%。

發(fā)表于:3/11/2025 10:25:05 AM

聯(lián)想計劃印度PC全本土制造

3月10日消息,在近日的Lenovo TechWorld India 2025上,聯(lián)想表示將在未來三年內(nèi)實現(xiàn)印度市場的PC全本土制造。 據(jù)聯(lián)想印度董事總經(jīng)理Shailendra Katiyal介紹,目前聯(lián)想在印度的PC銷售中,約30%為本地生產(chǎn)。 公司計劃在明年將這一比例提升至50%,并在未來三年內(nèi)實現(xiàn)100%的本地化生產(chǎn),此外聯(lián)想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務(wù)器。

發(fā)表于:3/11/2025 10:18:19 AM

中國信通院正式啟動多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

中國信通院:正式啟動多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

發(fā)表于:3/11/2025 10:10:51 AM

三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息,據(jù)外媒 Business Korea 報道,三星設(shè)備解決方案(DS)部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā),目標旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機塑料封裝基板,同時提升性能,相應(yīng)材料計劃在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。 三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”,同時會將部分封裝材料生產(chǎn)項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 與傳統(tǒng)的有機塑料基板相比,玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露,三星目前正在計劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位,“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于:3/11/2025 9:59:33 AM

Manus背后的基礎(chǔ)大模型首次公布

3月10日消息,Monica聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學家季逸超(Peak)今日在社交平臺透露,Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問大模型(Qwen)的微調(diào)模型開發(fā)。 “當我們構(gòu)建Manus時,只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1,所以需要很多輔助模型?,F(xiàn)在Claude 3.7看起來真的很有前途,我們正在內(nèi)部測試,會發(fā)布更新。”

發(fā)表于:3/11/2025 9:50:18 AM

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