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快訊

IFR統(tǒng)計(jì)顯示2023年全球?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)器人銷量增長30%

全球?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)器人的銷量增長了30%。IFR的統(tǒng)計(jì)部門在2023年登記了超過20.5萬臺。近80%的機(jī)器人來自亞太地區(qū)，共售出162284臺。歐洲共售出33918臺，美洲共售出8927臺。

發(fā)表于：10/21/2024 9:47:16 AM

2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本

2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本

發(fā)表于：10/21/2024 9:39:29 AM

全球首個AI電子順磁共振波譜儀正式發(fā)布

全球首個AI電子順磁共振波譜儀正式發(fā)布：檢測精準(zhǔn)度打破世界紀(jì)錄

發(fā)表于：10/21/2024 9:32:26 AM

傳Arm計(jì)劃繞過安謀科技直接向中國客戶銷售IP

傳Arm計(jì)劃繞過安謀科技，直接向中國客戶銷售IP！

發(fā)表于：10/21/2024 9:25:20 AM

消息稱Intel放棄與NVIDIA AI性能競爭

據(jù)媒體報(bào)道，Intel將不再在AI市場與NVIDIA進(jìn)行正面競爭，而是將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移到推出Gaudi 3等更具有成本效益的AI解決方案上。報(bào)道稱，這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著Intel意識到，在計(jì)算能力方面與NVIDIA競爭并不是一條可行的可持續(xù)發(fā)展道路。

發(fā)表于：10/21/2024 9:17:58 AM

消息稱三星得州工廠因?yàn)闆]有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機(jī)，

今日援引三位知情人士消息稱，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設(shè)備接收，因?yàn)樵擁?xiàng)目尚未獲得任何主要客戶。

發(fā)表于：10/21/2024 9:10:41 AM

三星電子宣布全面退出LED業(yè)務(wù)

三星電子宣布全面退出LED業(yè)務(wù)，聚焦功率半導(dǎo)體和Micro LED領(lǐng)域據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，由于集團(tuán)整體業(yè)績未達(dá)預(yù)期，韓國三星電子最近啟動了業(yè)務(wù)架構(gòu)的調(diào)整，其中半導(dǎo)體部門決定全面退出發(fā)光二極管（LED）業(yè)務(wù)。這一決定標(biāo)志著繼 2020 年 LG 電子退出后，韓國兩大電子企業(yè)都退出 LED 業(yè)務(wù)。此前，三星電子主要生產(chǎn)和銷售電視、智能手機(jī)閃光燈等用途的 LED 產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/21/2024 9:03:31 AM

是德科技成為 FiRa® 2.0 技術(shù)和測試規(guī)范的驗(yàn)證測試工具提供商

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0 認(rèn)證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗(yàn)證測試工具。最新的 FiRa PHY 技術(shù)和測試規(guī)范對超寬帶（UWB）設(shè)備一致性測試的性能及互操作性測試提出了更多的要求。UWB 是一種用于高帶寬通信的低能耗無線電技術(shù)，用于在廣泛頻譜上進(jìn)行高精度測距。在密集和具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中，UWB 在精度、可靠性、安全性和功耗方面提供比其他通信技術(shù)更好的性能。FiRa 2.0 認(rèn)證計(jì)劃為 UWB 設(shè)備制造商提供了更嚴(yán)格的測試，以實(shí)現(xiàn)跨各種應(yīng)用（包括智能家居、汽車系統(tǒng)和工業(yè)自動化）的兼容性和功能性。

發(fā)表于：10/20/2024 11:36:02 PM

英飛凌推出用于汽車應(yīng)用識別和認(rèn)證的新型指紋傳感器IC

【2024年10月18日, 德國慕尼黑訊】指紋傳感能夠提供準(zhǔn)確、經(jīng)濟(jì)的生物識別性能。與使用智能手機(jī)或在汽車用戶界面上輸入密碼等其他身份驗(yàn)證方式相比，指紋傳感對駕駛員而言更加方便和簡單易用。因此，生物識別功能已成為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢。為了滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型車規(guī)級指紋傳感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。

發(fā)表于：10/18/2024 7:09:24 PM

意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片

2024 年 10 月 18 日，中國——意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個便捷封裝內(nèi)配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計(jì)僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應(yīng)用

發(fā)表于：10/18/2024 7:07:16 PM

慶祝在華四十周年，應(yīng)用材料中國公司舉辦總部慶典儀式

2024年10月18日，上?！?024年，應(yīng)用材料公司迎來在華四十周年。作為在中國發(fā)展四十年的重要里程時(shí)刻，應(yīng)用材料公司今日在上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)舉行“應(yīng)用材料中國公司總部慶典儀式”。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森攜全球管理高管，應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁姚公達(dá)，以及上海市集成電路行業(yè)協(xié)會，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司等各界領(lǐng)導(dǎo)與行業(yè)伙伴共同見證了此次慶典儀式。

發(fā)表于：10/18/2024 7:02:44 PM

ICCAD-Expo 2024議程正式公布！

本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。

發(fā)表于：10/18/2024 4:49:51 PM

摩爾斯微電子推出社區(qū)論壇與開源GitHub資源庫

摩爾斯微電子推出社區(qū)論壇與開源GitHub資源庫新資源的上線將加速全球工程師與開發(fā)者的Wi-Fi開發(fā)進(jìn)程

發(fā)表于：10/18/2024 3:56:29 PM

Arm全面設(shè)計(jì)已有超過30家公司參與

10月17日，Arm近期在Arm全面設(shè)計(jì)（Arm Total Design）推出一周年后宣布，參與Arm全面設(shè)計(jì)的企業(yè)已迅速成長至超過30家，匯聚了從IC設(shè)計(jì)到晶圓代工服務(wù)等各項(xiàng)專業(yè)能力，而安國國際科技、宙斯盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與SEMIFIVE則是最新一批加入此一生態(tài)系的企業(yè)。

發(fā)表于：10/18/2024 1:06:28 PM

2035年全球Chiplet芯片市場規(guī)模將達(dá)到4110億美元

10月18日，市場研究機(jī)構(gòu) IDTechEx 發(fā)布的最新預(yù)測報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）設(shè)計(jì)的服務(wù)器、電信、個人電腦、移動電話和汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)到 4110 億美元，復(fù)合年增長率達(dá) 14.7%。報(bào)告稱，在快速發(fā)展的半導(dǎo)體世界中，Chiplet 技術(shù)正在成為一種突破性的方法，可解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng) （SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)新的解決方案，以提高性能和功能，而不僅僅是增加晶體管密度。Chiplet 提供了一條有前途的前進(jìn)道路，為芯片設(shè)計(jì)和制造提供了靈活性、模塊化、可定制性、效率和成本效益。

發(fā)表于：10/18/2024 11:51:00 AM