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恩智浦發(fā)布S32J系列安全以太網(wǎng)交換機(jī)支持可擴(kuò)展汽車網(wǎng)絡(luò)，拓展CoreRide平臺

　　荷蘭埃因霍溫——2024年10月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）推出全新S32J系列高性能以太網(wǎng)交換機(jī)和網(wǎng)絡(luò)控制器。

發(fā)表于：10/23/2024 7:18:26 AM

加速發(fā)展網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能

　　AI正在快速發(fā)展，其動力不僅來源于持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步，還來自各個行業(yè)的需求和要求。隨著大型語言模型（LLM）和生成式AI的激增，行業(yè)正在努力解決這些基于云的AI應(yīng)用處理大數(shù)據(jù)以及訓(xùn)練和部署高級AI模型所需的密集計(jì)算能力。如今AI被應(yīng)用于各種客戶端設(shè)備中，包括PC和智能手機(jī)，以及汽車和工業(yè)設(shè)備（如機(jī)器人和醫(yī)療設(shè)備）的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用中，這些設(shè)備在網(wǎng)絡(luò)邊緣較小的語言模型上運(yùn)行。

發(fā)表于：10/23/2024 7:13:02 AM

芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B認(rèn)證

　　2024年10月22日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由國際檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)T?V NORD頒發(fā)。

發(fā)表于：10/22/2024 11:49:00 PM

瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群，具備卓越能效、先進(jìn)觸控功能及強(qiáng)大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機(jī)模式下為1μA。此外，它們還能幫助設(shè)計(jì)人員輕松實(shí)現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設(shè)計(jì)，并提供強(qiáng)大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結(jié)合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動化等應(yīng)用，以及智能鎖、電動自行車和移動式熱敏打印機(jī)等眾多應(yīng)用場景。

發(fā)表于：10/22/2024 11:43:06 PM

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于聯(lián)詠科技和思特威產(chǎn)品的AOV攝像頭方案

　　2024年10月22日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98568 SoC芯片和思特威（SmartSens）SC450AI圖像傳感器的AOV攝像頭方案。

發(fā)表于：10/22/2024 11:30:28 PM

意法半導(dǎo)體推出靈活、節(jié)省空間的車載音頻 D類放大器，新增針對汽車應(yīng)用優(yōu)化的診斷功能

　　2024 年 10 月 21 日，中國——意法半導(dǎo)體 HFA80A車規(guī)模擬輸入D類音頻放大器兼?zhèn)涓吣苄?、小尺寸和低物料成本，并針對汽車和本機(jī)電磁兼容性（EMC）優(yōu)化了負(fù)載診斷功能。

發(fā)表于：10/22/2024 11:14:22 PM

貿(mào)澤電子即日起開售可實(shí)現(xiàn)靈活與安全連接的TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器

　　2024年10月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器采用混合設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)安全、可靠、靈活的連接，是非常適合電池儲能系統(tǒng) （BESS）應(yīng)用的重載連接器（HDC），可用于太陽能逆變器、電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)和電動車（EV）充電設(shè)施。

發(fā)表于：10/22/2024 11:08:00 PM

鎧俠發(fā)布EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列

　　2024年10月17日 - 鎧俠株式會社，全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應(yīng)商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列。該系列是一款全新的外置存儲解決方案，計(jì)劃于近日(1) 上市。EXCERIA PLUS G2移動固態(tài)硬盤系列采用鎧俠的SSD技術(shù)和BiCS FLASH? 3D閃存，并采用緊湊、優(yōu)雅、便攜 (2) 的設(shè)計(jì)，特別適合需隨身攜帶數(shù)據(jù)的用戶。

發(fā)表于：10/22/2024 9:43:31 PM

Melexis率先在全球推出60W單線圈無傳感器BLDC驅(qū)動芯片

　　2024年10月18日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W無傳感器單線圈BLDC驅(qū)動芯片MLX90416，其專為消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域的電機(jī)、風(fēng)扇和泵應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：10/22/2024 9:04:31 PM

貿(mào)澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊

　　2024年10月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，內(nèi)置了藍(lán)牙和Zigbee®無線功能。此射頻就緒模塊專為需要可靠無線連接的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括用于智能工廠和過程自動化的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、家庭自動化和智能照明系統(tǒng)、具有無線數(shù)據(jù)控制功能的健康和健身可穿戴設(shè)備以及樓宇自動化系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/22/2024 8:51:10 PM

Arm 全面設(shè)計(jì)助力 Arm 架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù) AI 數(shù)據(jù)中心

　　近日，Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱 Arm）分享了 Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目推出一周年后的最新動態(tài)：參與企業(yè)已迅速擴(kuò)展到近30 家，涵蓋了從 IC 設(shè)計(jì)到晶圓代工服務(wù)等各項(xiàng)專業(yè)能力，最新加入的企業(yè)包括安國國際科技、神盾公司（Egis）、熵碼科技（PUFsecurity）和 SEMIFIVE。此外，通過該生態(tài)項(xiàng)目，Arm、三星晶圓代工廠、ADTechnology 和 Rebellions 正在聯(lián)手向市場推出 AI CPU 芯粒平臺，面向云、HPC 以及 AI/ML 訓(xùn)練和推理工作負(fù)載。

發(fā)表于：10/22/2024 8:46:33 PM

IAR全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，打造智能安全的未來汽車

　　中國上海，2024年10月18日 — 在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項(xiàng)激動人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。

發(fā)表于：10/22/2024 8:33:46 PM

業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護(hù)的非對稱瞬態(tài)抑制二極管系列

芝加哥2024年10月22日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。

發(fā)表于：10/22/2024 12:05:00 PM

德州儀器(TI)發(fā)布全新可編程邏輯產(chǎn)品系列

全新可編程邏輯器件和無代碼設(shè)計(jì)工具可降低工程設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本、減少布板空間并縮短時間。

發(fā)表于：10/22/2024 11:43:00 AM

SEMI預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4%

10 月 22 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國加州當(dāng)?shù)貢r間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測報(bào)告。該報(bào)告預(yù)計(jì)在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。

發(fā)表于：10/22/2024 11:39:02 AM