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快訊

IBM獲得一項(xiàng)重要4D打印專利

3 月 11 日消息，科技巨頭 IBM 從美國(guó)專利商標(biāo)局獲得了一項(xiàng) 4D打印專利，其技術(shù)用于使用 4D 打印的智能材料運(yùn)輸微粒。

發(fā)表于：3/12/2025 10:07:00 AM

DeepSeek-R1聯(lián)網(wǎng)搜索能力第三方平臺(tái)首測(cè)

3月11日消息，國(guó)產(chǎn)大模型DeepSeek-R1爆火后，許多第三方平臺(tái)陸續(xù)接入了該模型，比如騰訊、階躍星辰、螞蟻集團(tuán)、百度、字節(jié)跳動(dòng)等等。

發(fā)表于：3/12/2025 9:50:03 AM

Manus與通義千問達(dá)合作將在國(guó)產(chǎn)大模型上實(shí)現(xiàn)Manus全部功能

3月11日消息，Manus官方微博今日宣布與阿里通義千問團(tuán)隊(duì)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將基于通義千問系列開源模型，致力于在國(guó)產(chǎn)模型和算力平臺(tái)上實(shí)現(xiàn) Manus 的全部功能。

發(fā)表于：3/12/2025 9:39:09 AM

我國(guó)首個(gè)商業(yè)中型可回收火箭星云一號(hào)整機(jī)試車圓滿成功

3月11日消息，2025年2月22日，深藍(lán)航天自主研發(fā)的星云一號(hào)火箭配套二子級(jí)液氧煤油真空發(fā)動(dòng)機(jī)“雷霆RV”進(jìn)行了第二輪整機(jī)試車，取得圓滿成功！本次試車持續(xù)340秒，其中285秒為動(dòng)態(tài)矢量控制。試車過程中，發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火、關(guān)機(jī)時(shí)序正常，穩(wěn)態(tài)、動(dòng)態(tài)工況參數(shù)符合預(yù)期，發(fā)動(dòng)機(jī)設(shè)計(jì)合理性和可靠性得到了充分驗(yàn)證。此次試車不僅是“雷霆RV”研制的關(guān)鍵里程碑，也為星云一號(hào)火箭入軌發(fā)射任務(wù)掃清又一核心障礙，標(biāo)志著星云一號(hào)火箭二級(jí)動(dòng)力系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)取得階段性成果。

發(fā)表于：3/12/2025 9:32:02 AM

Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

3月11日消息，在近日舉行的 2025 國(guó)際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件，將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。

發(fā)表于：3/12/2025 9:24:00 AM

亞馬遜云科技宣布上線DeepSeek-R1全托管服務(wù)

3 月 11 日午間消息，繼此前宣布支持 DeepSeek 后，亞馬遜云科技今日再次宣布在 Amazon Bedrock 上線完全托管的滿血版 DeepSeek-R1，首次將該模型作為完全托管服務(wù)推出，進(jìn)一步擴(kuò)展了客戶在 Amazon Bedrock 中使用 DeepSeek-R1 及其蒸餾版本的方式。

發(fā)表于：3/12/2025 9:17:00 AM

谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認(rèn)由臺(tái)積電代工

據(jù)媒體報(bào)道，谷歌Pixel 10系列將會(huì)首發(fā)搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工，是谷歌半定制的產(chǎn)品，基于三星Exynos魔改而來，集成了谷歌自研的TPU內(nèi)核。

發(fā)表于：3/12/2025 9:11:52 AM

千帆星座首次啟用海南商業(yè)航天發(fā)射場(chǎng)

據(jù)來自垣信衛(wèi)星的官方信息顯示，3月12日0時(shí)38分，長(zhǎng)征八號(hào)遙六運(yùn)載火箭從海南商業(yè)航天發(fā)射場(chǎng)一號(hào)工位成功起飛，將18顆“千帆星座”互聯(lián)網(wǎng)通信衛(wèi)星送入預(yù)定軌道。

發(fā)表于：3/12/2025 9:01:11 AM

XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低

　　中國(guó)深圳，2025年3月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開發(fā)固件方案”，可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從典型的3~6個(gè)月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口（USB，光纖同軸、I2S）的應(yīng)用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/11/2025 9:29:03 PM

意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

　　2025 年 3月 3 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器（MCU）新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更高的存儲(chǔ)容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強(qiáng)通信能力。

發(fā)表于：3/11/2025 9:20:00 PM

是德科技在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)展示 AI-RAN 協(xié)調(diào)測(cè)試方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與東北大學(xué)合作，在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）上展示人工智能無線接入網(wǎng)絡(luò)（AI-RAN）協(xié)調(diào)測(cè)試。

發(fā)表于：3/11/2025 9:11:00 PM

ASML發(fā)布2024年度報(bào)告

　　荷蘭菲爾德霍芬，2025年3月5日——阿斯麥（ASML）今日發(fā)布2024年度報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱“年報(bào)”）。

發(fā)表于：3/11/2025 9:04:00 PM

ASML公布2025年度股東大會(huì)議程

　　荷蘭菲爾德霍芬，2025年3月5日——今日，阿斯麥（ASML）公布2025年度股東大會(huì)（AGM）議程，會(huì)議將于歐洲中部時(shí)間2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲爾德霍芬的TWINSCAN禮堂舉行。

發(fā)表于：3/11/2025 9:00:00 PM

意法半導(dǎo)體推出簡(jiǎn)單、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器

　　2025年3月5日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性，可以簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個(gè)外部元件。

發(fā)表于：3/11/2025 8:50:00 PM

是德科技聯(lián)合西門子在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示工業(yè) 5G 網(wǎng)絡(luò)的性能保障方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與領(lǐng)先的技術(shù)公司西門子合作，在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）上展示工業(yè) 5G 網(wǎng)絡(luò)的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位（5號(hào)展廳#5F41）進(jìn)行，重點(diǎn)介紹如何通過是德科技 Nemo Cloud 解決方案監(jiān)控連接到工廠專用網(wǎng)絡(luò)的西門子 Scalance 設(shè)備，以確保無縫的 5G 性能。

發(fā)表于：3/11/2025 8:44:00 PM