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快訊

英特爾發(fā)布全新AI推理GPU芯片再戰(zhàn)英偉達

5 月 20 日消息，2025 年臺北國際電腦展（COMPUTEX）正在舉行。雖然英特爾今年沒有在 Computex 2025 上發(fā)表主題演講，但 5 月 19 日，英特爾發(fā)布了全新針對專業(yè)人士和開發(fā)者設計的全新圖形處理器（GPU）和 AI 加速芯片產品系列。同時，英特爾 CEO 陳立武（Lip-Bu Tan）也在臺北英特爾晚宴中發(fā)表演講。

發(fā)表于：5/22/2025 10:44:50 AM

消息稱三星進軍太空領域開啟太空工廠項目

5 月 21 日消息，近年來，越來越多的國家和企業(yè)將目光投向太空領域，三星集團也似乎加入了這場太空競賽。據韓國媒體 kedglobal 報道，三星物產（Samsung C&T）已啟動一個名為“太空工廠”的項目。

發(fā)表于：5/22/2025 10:35:02 AM

全球首個人形機器人格斗大賽定檔5月25日

5月21日消息，據央視新聞，由中央廣播電視總臺主辦的《CMG世界機器人大賽·系列賽》機甲格斗擂臺賽將于5月25日在杭州舉行，這是全球首個以人形機器人為參賽主體的格斗競技賽事。據了解，宇樹科技將以合作方身份參加比賽。今年4月，宇樹科技發(fā)布標題為《Unitree 鐵甲拳王：覺醒！》的視頻，宇樹科技透露，他們一直在為參加格斗大賽的機器人進行技術研發(fā)調試和算法訓練。視頻顯示，宇樹科技不僅呈現了機器人擊打固定目標——立式沙袋的出色能力，還安排了機器人與人類以及另一臺G1機器人的精彩對打場景。

發(fā)表于：5/22/2025 10:25:32 AM

美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產

5月21日消息，據《華爾街日報》報導，由于難以解決債務問題，美國碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準備在數周內申請破產。

發(fā)表于：5/22/2025 10:16:51 AM

中國AI芯片和DeepSeek成馬來西亞主權AI項目核心助力

中國AI芯片和DeepSeek成馬來西亞主權AI項目核心助力！美國擬出手阻攔？

發(fā)表于：5/22/2025 10:07:52 AM

美國激光雷達頭部企業(yè)Lumina開始新一輪裁員重組

據外媒 TechCrunch 今日報道，美國激光雷達頭部企業(yè) Luminar 正在進行新一輪裁員重組。Luminar 由剛被撤職的創(chuàng)始人兼前 CEO 奧斯汀?拉塞爾創(chuàng)辦，最新提交的監(jiān)管文件顯示，該公司目前正面臨持續(xù)動蕩。

發(fā)表于：5/22/2025 9:59:00 AM

美國科研團隊成功制造出了全球首個速度達拍赫茲光電晶體管

5月22日消息，近日，美國亞利桑那大學的研究團隊重磅宣布，他們成功制造出了全球首個速度達到拍赫茲的光電晶體管。在最新一期的權威期刊《自然·通訊》上，該研究團隊詳細展示了他們這一令人矚目的研究成果。

發(fā)表于：5/22/2025 9:32:33 AM

中國領跑2025年Q1全球移動核心網市場增長

北京時間5月21日消息，根據市場研究公司Dell'Oro Group最新發(fā)布的報告，2025年第一季度，全球移動核心網（MCN）市場實現同比32%的顯著增長。其中，中國市場以122%的同比增速領跑全球，除中國以外的全球市場則同比增長12%。2025年第一季度主要廠商市場份額排名

發(fā)表于：5/22/2025 9:12:00 AM

Gartner發(fā)布企業(yè)構建AI就緒型員工隊伍的五個步驟

Gartner近日發(fā)布最新研究，僅靠技術堆砌難以釋放人工智能（AI）潛能，企業(yè)要想擴大業(yè)務影響，首要任務是建立一支AI 就緒型員工隊伍。

發(fā)表于：5/22/2025 9:03:24 AM

2025年Q1全球微波傳輸市場表現強勁

北京時間5月21日消息，根據市場研究公司Dell'Oro Group最新發(fā)布的報告，全球微波傳輸市場在2025年第一季度延續(xù)同比增長態(tài)勢，實現強勁同比增長。

發(fā)表于：5/22/2025 8:57:23 AM

羅德與施瓦茨攜手ADI通過10BASE-T1S解決方案引領汽車以太網技術發(fā)展

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）作為IEEE和OPEN Alliance行業(yè)組織的成員，通過提供一致性測試和觸發(fā)解碼解決方案，加速推進10BASE-T1S新型汽車以太網標準的研發(fā)進程。全球領先半導體企業(yè)亞德諾半導體（ADI）是汽車互聯解決方案的主要供應商之一，致力于連接物理與數字世界，以實現智能邊緣創(chuàng)新突破。雙方合作采用配備MXOx-K560選件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功實現10BASE-T1S通信協議解碼。

發(fā)表于：5/21/2025 11:41:00 PM

貿澤開售采用先進視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處器

　　2025年5月20日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器（MPU）。RZ/V2N MPU兼顧了高性能和經濟性，能夠讓更多用戶將視覺AI技術部署到其應用中。多功能RZ/V2N MPU非常適合人工智能攝像頭、漫游機器人、后裝行車記錄儀以及其他需要高級嵌入式處理能力的應用。

發(fā)表于：5/21/2025 11:31:36 PM

東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

　　中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發(fā)電機功率調節(jié)器等工業(yè)設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：5/21/2025 11:08:00 PM

艾邁斯歐司朗進一步優(yōu)化紅外激光產品滿足極高要求3D傳感應用需求

　　中國上海，2025年5月20日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，隨著工業(yè)機器人環(huán)境傳感、多模態(tài)人臉識別、物體檢測及機器視覺等現代應用對3D傳感技術的需求持續(xù)增長，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）核心技術，正式推出兩款創(chuàng)新產品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2點斑投射器與BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。

發(fā)表于：5/21/2025 10:53:41 PM

大聯大詮鼎集團推出基于立锜科技產品的140W電源適配器方案

　　2025年5月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W電源適配器方案。

發(fā)表于：5/21/2025 10:20:20 PM