Arm 宣布推出全新汽車技術(shù)

　　Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強 （AE） 處理器和虛擬平臺，讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可應(yīng)用，助力縮短多達兩年的開發(fā)周期。

發(fā)表于：3/26/2024

貿(mào)澤開售Laird Connectivity Sera NX040 UWB+BLE模塊

　　2024年3月14日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Laird Connectivity的Sera NX040超寬帶 （UWB） 和藍牙低功耗 （BLE） 模塊。Sera NX040模塊是Laird Connectivity新推出的UWB和BLE標簽解決方案，專為工業(yè)、消費、醫(yī)療、汽車和IoT應(yīng)用中的新一代精準粒度定位和近距離定位而設(shè)計。

發(fā)表于：3/26/2024

GSMA：今年中國5G連接數(shù)將破10億

GSMA：今年中國 5G 連接數(shù)將破 10 億

發(fā)表于：3/26/2024

臺積電3nm獲蘋果英特爾AMD頻頻追單

獲蘋果、英特爾、AMD 頻頻追單，臺積電 3nm 收入大漲

發(fā)表于：3/26/2024

英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計劃備忘錄

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。 根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。 具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。

發(fā)表于：3/26/2024

鵲橋二號中繼星順利進入環(huán)月軌道飛行

3 月 25 日消息，從國家航天局獲悉，3 月 25（今）日 0 時 46 分，鵲橋二號中繼星經(jīng)過約 112 小時奔月飛行，在距月面約 440 公里處開始實施近月制動，約 19 分鐘后，順利進入環(huán)月軌道飛行。

發(fā)表于：3/26/2024

三星3nm GAA工藝良率上升至30%至60%

3月25日消息，據(jù)媒體透露，有消息人士稱，三星電子的3納米Gate-All-Around（GAA）工藝的良率已經(jīng)實現(xiàn)了三倍的提高，從先前的10%至20%上升至30%至60%之間，然而，這仍然落后于競爭對手臺積電。 除此之外，臺積電還宣布今年將3納米晶圓的產(chǎn)量擴大到每月約10萬片，這使得三星幾乎沒有趕上代工競爭對手臺積電的機會。 報道指出，三星電子在其第二代3納米GAA工藝上投入了更多精力，并在功耗、性能和邏輯區(qū)域方面進行了改進。 然而，這并沒有為三星吸引更多客戶。一份報告指出，要重新贏得像高通等先前的客戶認可，三星需要將良率提高到70%。而這些企業(yè)在可預(yù)見的未來將繼續(xù)選擇臺積電。 本月初，韓國媒體報道稱，三星電子已經(jīng)通知客戶和合作伙伴，自今年年初起，將第二代3納米工藝改名為2納米工藝。 一位業(yè)內(nèi)人士表示：“我們收到了三星電子的通知，他們正在將第二代3納米工藝更名為2納米工藝。去年簽訂的第二代3納米合同也同步轉(zhuǎn)為了2納米，因此我們近期需要重新簽訂合同?！?/a>

Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析

AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個人的日常工作、生活，AI PC、AI手機、AI邊緣也都在大踏步前進，變革千行百業(yè)。 有調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計到2026年，AIGC相關(guān)投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會轉(zhuǎn)換成AI PC，而在邊緣應(yīng)用中AI的普及率也將超過50％。 Intel五代至強Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析

發(fā)表于：3/26/2024

打破國際壟斷：量子點液態(tài)芯片實現(xiàn)中國造

打破國際壟斷，提高體外診斷技術(shù)水平：量子點液態(tài)芯片實現(xiàn)中國造

發(fā)表于：3/26/2024

高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺：AI性能提升超50倍

3月26日消息，高通今日推出兩款全新的先進音頻平臺——第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺。 兩大平臺分別將面向中端和高端層級耳塞、耳機和音箱提升無線音頻體驗。 高通公司表示，這兩款平臺是各自系列中最強大的平臺，將為S5和S3層級帶來前所未有的音頻體驗。

發(fā)表于：3/26/2024