頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 華為公布光通信新專利：可降低成本、增加功能 華為公布光通信新專利：可降低成本、增加功能 發(fā)表于：3/27/2024 英特爾微軟聯(lián)合定義AI PC：須配有Copilot物理按鍵 英特爾微軟聯(lián)合定義AI PC：須配有Copilot物理按鍵 發(fā)表于：3/27/2024 光迅科技聯(lián)合思科推出1.6T硅光模塊 光迅科技聯(lián)合思科推出1.6T硅光模塊 發(fā)表于：3/27/2024 SK 海力士回應(yīng)“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠” 3 月 27 日消息，《華爾街日?qǐng)?bào)》昨日稱，SK 海力士計(jì)劃投資約 40 億美元（當(dāng)前約 289.2 億元人民幣）在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進(jìn)芯片封裝廠，并計(jì)劃于 2028 年投產(chǎn)。 對(duì)此，SK 海力士在一份聲明中表示，公司正審查其在美國投資先進(jìn)芯片封裝的計(jì)劃，但尚未作出決定。 發(fā)表于：3/27/2024 英偉達(dá)推出LATTE3D模型 1秒生成高質(zhì)量3D形狀，英偉達(dá)LATTE3D模型來了，現(xiàn)場(chǎng)演示效果驚艷 一年前，AI模型需要1小時(shí)才能生成這種質(zhì)量的3D視覺效果，而目前的技術(shù)水平大約是10到12秒 發(fā)表于：3/27/2024 詳解ASML High-NA EUV光刻機(jī) 英特爾率先拿到該設(shè)備，無疑會(huì)極大地提升其芯片制造能力和效率。 光刻機(jī)一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的一個(gè)熱門話題。 從早期的深紫外光刻機(jī)（DUV）起步，其穩(wěn)定可靠的性能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)；再到后來的極紫外光刻機(jī)（EUV）以其獨(dú)特的極紫外光源和更短的波長，成功將光刻精度推向了新的高度；再到如今的高數(shù)值孔徑光刻機(jī)（High-NA）正式登上歷史舞臺(tái)，進(jìn)一步提升了光刻的精度和效率，為制造更小、更精密的芯片提供了可能。 ASML官網(wǎng)顯示，其組裝了兩個(gè)TWINSCAN EXE:5000高數(shù)值孔徑光刻系統(tǒng)。其中一個(gè)由ASM與imec合作開發(fā)，將于2024年安裝在ASML與imec的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室中，預(yù)計(jì)2025年投入量產(chǎn)。另一個(gè)由英特爾在2018年訂購， 2023 年 12 月，ASML正式向英特爾交付了首個(gè)High-NA EUV 光刻系統(tǒng)——TWINSCAN EXE:5000的首批模塊。 發(fā)表于：3/27/2024 Stability AI推出Stable Code Instruct 3B大語言模型 3 月 27 日消息，Stability AI 公司近日面向程序員，推出 Stable Code Instruct 3B 大語言模型，其亮點(diǎn)在于可以從一種編程語言翻譯轉(zhuǎn)換成另一種編程語言。 發(fā)表于：3/27/2024 研究顯示AMD處理器也受Rowhammer內(nèi)存攻擊影響 研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響，官方給出緩解措施 發(fā)表于：3/27/2024 2023年第四季度按收入規(guī)模排名的七大半導(dǎo)體公司 3 月 26 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布系列信息圖，報(bào)告了 2023 年第 4 季度全球半導(dǎo)體、代工廠份額和智能手機(jī)市場(chǎng)份額。 信息圖：2023 年第四季度按收入規(guī)模排名的七大半導(dǎo)體公司 英特爾 英特爾憑借著客戶機(jī)計(jì)算部門的出色表現(xiàn)（環(huán)比增長 12%），躍居全球半導(dǎo)體市場(chǎng)首位。 三星 三星受內(nèi)存收入反彈的推動(dòng)，排名第二，季度收入持平，但面臨移動(dòng)業(yè)務(wù)疲軟挑戰(zhàn)。 英偉達(dá) 英偉達(dá)（NVIDIA）在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位繼續(xù)支持其半導(dǎo)體收入的增長，因此該公司在 2023 年第四季度排名第三。 博通 博通（Broadcom）位居第四，主要原因是超大規(guī)模企業(yè)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心和人工智能加速器的需求強(qiáng)勁。 SK 海力士 SK hynix 也受益于內(nèi)存復(fù)蘇，本季度收入連續(xù)增長，排名第五。 高通和 AMD 高通（收入不包括 QTL）和 AMD 的營收也實(shí)現(xiàn)了連續(xù)增長，分列第 6 和第 7 位。 發(fā)表于：3/27/2024 寧德時(shí)代時(shí)隔3年市占率重回50% 磷酸鐵鋰反超比亞迪 寧德時(shí)代時(shí)隔3年市占率重回50% 磷酸鐵鋰反超比亞迪 發(fā)表于：3/27/2024 ?…853854855856857858859860861862…?
