頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 國產(chǎn)企業(yè)重金押注8.6代OLED 國產(chǎn)企業(yè)重金押注8.6代OLED，能否重演LCD產(chǎn)業(yè)逆轉(zhuǎn)史？ 發(fā)表于：2024/6/13 清華發(fā)布視頻生成大模型視界一粟YiSu 國產(chǎn)Sora來了！清華發(fā)布視頻生成大模型“視界一粟YiSu” 發(fā)表于：2024/6/13 三星公布芯片技術(shù)路線圖 6月13日，三星公布芯片技術(shù)路線圖，以贏得AI業(yè)務(wù)。 根據(jù)三星預(yù)測，到2028年其AI相關(guān)客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍，該公司公布了對未來人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。三星推出的先進工藝采用的背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將電源軌放置在硅晶圓的背面，該公司表示，與第一代2納米工藝相比，這種技術(shù)提高了功耗、性能的同時，顯著降低了電壓。 三星還表示，其提供邏輯、內(nèi)存和先進封裝的能力，將有助于公司贏得更多人工智能相關(guān)芯片的外包制造訂單。公司還公布了基于AI設(shè)計的GAA處理器（(Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極)，其中第二代3納米的GGA計劃在今年下半年量產(chǎn)，并在其即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認其1.4納米的準備工作進展順利，目標有望在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/6/13 歐盟擬對中國電動汽車加征最高 38.1% 關(guān)稅 6月12日消息，今天歐盟委員會發(fā)布公告稱，如無法與中方達成解決方案，加征關(guān)稅將于7月4日左右實施。 歐盟委員會表示，對比亞迪、吉利汽車和上汽集團將分別加征17.4%、20%和38.1%的關(guān)稅。 公告中還顯示，歐盟對其它制造商將征收21%的關(guān)稅；進口自中國的特斯拉汽車可能適用單獨的稅率。 發(fā)表于：2024/6/13 華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構(gòu)網(wǎng)型儲能平臺 華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構(gòu)網(wǎng)型儲能平臺 發(fā)表于：2024/6/13 Microchip 推出全新解決方案讓電動汽車充電器設(shè)計更簡單 推動去碳化需要可持續(xù)的減排解決方案，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場正隨之持續(xù)增長。車載充電器是電動汽車的關(guān)鍵應(yīng)用之一，將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，為汽車高壓電池充電。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出車載充電器（OBC） 解決方案，其采用精選汽車級數(shù)字、模擬、連接和功率器件，包括dsPIC33C 數(shù)字信號控制器 （DSC）、MCP14C1隔離型SiC柵極驅(qū)動器和mSiC? MOSFET，采用行業(yè)標準的D2PAK-7L XL封裝。 發(fā)表于：2024/6/12 Ethernet-APL主動式基礎(chǔ)設(shè)施 Ethernet-APL（以太網(wǎng)高級物理層）可以實現(xiàn)從危險區(qū)域到控制室或會議室的無縫接入的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)，幫助用戶深入了解生產(chǎn)質(zhì)量和狀態(tài)。它是一種具有高數(shù)據(jù)吞吐量的扁平化可靠技術(shù)，讓用戶能訪問高度可診斷和可配置的設(shè)備的信息。 發(fā)表于：2024/6/12 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭 新上市的UV F-Theta鏡頭采用優(yōu)化的低釋氣不銹鋼設(shè)計，適用于UV紫外激光材料加工應(yīng)用。 發(fā)表于：2024/6/12 吉利汽車與意法半導體簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議 2024年6月4日，中國北京--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團（香港交易所代碼： HK0175）宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。 發(fā)表于：2024/6/12 意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園 2024年6月6日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼： STM），宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模塊制造、封裝、測試于一體的綜合性大型制造基地。通過整合同一地點現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導體將打造一個碳化硅產(chǎn)業(yè)園，實現(xiàn)公司在同一個園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導體的一個重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化，提高能效。 發(fā)表于：2024/6/12 ?…854855856857858859860861862863…?
