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韓國(guó)AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm制程

2024-06-12
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: DeepX 臺(tái)積電 3nm AI芯片

6月11日消息,據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)導(dǎo),韓國(guó)AI芯片初創(chuàng)企業(yè)DeepX的新的3nm AI芯片的代工已經(jīng)從三星轉(zhuǎn)達(dá)到了臺(tái)積電

報(bào)道稱,原本DeepX與三星代工廠合作的芯片后段設(shè)計(jì)服務(wù)公司Gaonchips是合作伙伴,但最近DeepX已經(jīng)與另一家芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司Asicland簽訂合作協(xié)議,該交易價(jià)值約100億韓元。而Asicland則主要是與臺(tái)積電合作的,DeepX新的AI芯片也將采用臺(tái)積電3nm工藝代工。

DeepX主要設(shè)計(jì)面向大型語(yǔ)言模型(LLM)專用NPU,設(shè)計(jì)完成后將交給Asicland,由Asicland添加接口IP和其他要求,使其成為適合臺(tái)積電3nm制程的SoC。DeepX的目標(biāo)是明年在臺(tái)積電工廠完成制造樣品。

對(duì)于該消息,Asicland CEO Jongmin Lee并未否認(rèn),僅回復(fù)已簽署保密協(xié)定。

雖然DeepX的新AI芯片將轉(zhuǎn)交臺(tái)積電代工,但是仍保持與三星合作。DeepX產(chǎn)品線包括于視覺AI芯片M1、數(shù)據(jù)中心AI加速器H1,以及面向IP Camera和無人機(jī)的V系列NPU芯片。目前M1和H1都是基于三星5nm制程代工,V系列則采用的是三星28nm制程。

據(jù)消息人士透露,DeepX已經(jīng)向百余家客戶發(fā)送了三星代工的工程樣片。DeepX近日還獲得私募股權(quán)公司Skylake Equity Partners投資,這家公司是由三星前總裁、前信息通信部部長(zhǎng)Chin Dae-je領(lǐng)導(dǎo)。


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