頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 ZESTRON榮獲“功率半導體最佳清洗工藝供應商獎” 5月30日-31日，ZESTRON應邀參加了2024全球車規(guī)級功率半導體峰會暨優(yōu)秀供應商創(chuàng)新展（簡稱“GAPS”），與來自全產業(yè)鏈的國內外高層嘉賓共同研究探討最新行業(yè)政策、發(fā)展現(xiàn)狀、未來趨勢、應用痛點、市場需求、創(chuàng)新設計、先進技術和應對策略。ZESTRON R&S可靠性與表面技術專家王克同受邀出席并主持峰會。 發(fā)表于：6/17/2024 來自英飛凌科技的“2023年總結” 2024年5月22日，英飛凌科技舉辦了以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題的“2024英飛凌媒體日”活動，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉攜公司多位高管亮相，圍繞低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢，分享了英飛凌在過去一年的整體業(yè)務發(fā)展、第三代半導體領域重點布局，以及本土化運營策略、創(chuàng)新應用實踐和企業(yè)可持續(xù)發(fā)展等議題。 發(fā)表于：6/17/2024 CIDEX 2024｜觀眾報名通道正式開啟 第13屆中國國際國防電子展覽會 THE 13TH CHINA INTERNATIONAL DEFENCE ELECTRONICS EXHIBITION 時間：2024年6月26-28日 地點：北京國家會議中心 發(fā)表于：6/17/2024 KOWIN存儲芯璀璨亮相南京國際半導體大會 KOWIN存儲芯璀璨亮相南京國際半導體大會 2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會于6月5-7日在南京國際博覽中心4號館舉辦，現(xiàn)場云集300+家行業(yè)領軍企業(yè)，開展EDA/IP核產業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應用國際峰會、半導體智能制造論壇、半導體設備及核心零部件產業(yè)發(fā)展論壇等10余場行業(yè)論壇，廣邀專家學者、行業(yè)協(xié)會、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導體市場未來發(fā)展走向與機遇。 發(fā)表于：6/17/2024 恩智浦和采埃孚合作開發(fā)基于SiC的牽引逆變器 ● 恩智浦的高壓隔離柵極驅動器系列集成到采埃孚的下一代800 V SiC電動汽車牽引逆變器解決方案中 ● 此次合作旨在提升電動汽車的安全、能效、續(xù)航里程和性能 ● GD316x產品系列帶有多項功能，可保護高壓SiC功率開關，并發(fā)揮其優(yōu)勢 發(fā)表于：6/17/2024 英飛凌推出新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2 【2024年6月13日，德國慕尼黑訊】在技術進步和低碳化日益受到重視的推動下，電子行業(yè)正在向結構更緊湊、功能更強大的系統(tǒng)轉變。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。 發(fā)表于：6/17/2024 ASML公布Hyper NA EUV光刻機 可量產0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了 發(fā)表于：6/17/2024 摩爾線程GPU AI訓推達到國際水準 國產GPU AI訓推達到國際水準！摩爾線程已媲美RTX 4090、A100 發(fā)表于：6/17/2024 AMD新專利探索多芯粒設計推進RDNA圖形架構 6 月 15 日消息，AMD 最新獲批的技術專利表明，該公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 設計方案，這表明下一代 RDNA 架構可能會發(fā)生巨大變化。 發(fā)表于：6/17/2024 英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟 英特爾因涉嫌隱瞞晶圓代工部門巨額虧損遭集體訴訟 發(fā)表于：6/17/2024 ?…732733734735736737738739740741…?
