頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱日月光拿下蘋果M4芯片先進封裝訂單 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務。 以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產(chǎn)和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產(chǎn)能首個大客戶。 據(jù)了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產(chǎn)。 發(fā)表于：3/18/2024 北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體 北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體 目標規(guī)模 100 億元的北京機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金注冊落地經(jīng)開區(qū)，將助力北京打造世界領先的人形機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。最近，北京人形機器人創(chuàng)新中心傳來好消息，近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體。 發(fā)表于：3/18/2024 鵲橋二號中繼星近日擇機發(fā)射：嫦娥六號與地球通信關鍵 鵲橋二號中繼星近日擇機發(fā)射：嫦娥六號與地球通信關鍵 發(fā)表于：3/18/2024 第三枚19手獵鷹九號火箭誕生：星鏈總數(shù)突破6000顆 北京時間3月16日8點21分，SpaceX發(fā)射了第146批次的23顆星鏈V2 Mini衛(wèi)星，總數(shù)突破6000顆大關，達到了6011顆！ 這次SpaceX 2024年第26次航天發(fā)射，執(zhí)飛的火箭是B1062.19，完成發(fā)射后在海上駁船回收成功，成為第三枚19手的獵鷹九號、現(xiàn)存的第二枚。 第一枚19手的獵鷹九號是B1058.19，去年12月23日發(fā)射了第129批次23顆星鏈衛(wèi)星，但在歸港途中不幸遭遇狂風巨浪被顛覆。 第二枚19手的獵鷹九號是B1061.19，今年2月23日發(fā)射了第140批次22顆星鏈衛(wèi)星。 接下來，靜待史上第一枚20手獵鷹九號火箭的誕生。 發(fā)表于：3/18/2024 三星DRAM預估今年下半年產(chǎn)能恢復到2023年前水平 市場調查機構 Omdia 近日發(fā)布預估報道，認為三星的 DRAM 產(chǎn)能有望在 2024 年下半年恢復到 2023 年前的水平。 發(fā)表于：3/18/2024 寧德時代：首個基于磷酸鐵鋰電池的滑板底盤產(chǎn)品將于下半年量產(chǎn) 據(jù)澎湃新聞報道，在 2024 年中國電動汽車百人會論壇上，寧德時代（上海）智能科技有限公司的董事總經(jīng)理楊漢兵透露，該公司首個基于磷酸鐵鋰電池的滑板底盤產(chǎn)品預計將于今年下半年開始量產(chǎn)。去年 11 月，寧德時代宣布其采用三元鋰電池、續(xù)航里程突破 1000 公里的滑板底盤產(chǎn)品首發(fā) B 級轎車，完成了黑河冬季測試及吐魯番夏季測試。 發(fā)表于：3/18/2024 消息稱 SpaceX 正為美國情報機構建設間諜衛(wèi)星網(wǎng)絡 據(jù)路透社報道，美國國防部下屬的國家偵察局 (NRO) 已與 SpaceX 公司簽訂合同，計劃建造由數(shù)百顆低軌道間諜衛(wèi)星組成的網(wǎng)絡。這些衛(wèi)星能夠協(xié)同作戰(zhàn)，并跟蹤地面目標。路透社援引五位知情人士的消息稱，這項代號為“Starshield（星盾）”的計劃將使美國情報部門能夠全天候地采集地球圖像。 發(fā)表于：3/18/2024 長征五號遙八運載火箭運抵文昌：將與嫦娥六號探測器一起總裝 長征五號遙八運載火箭運抵文昌：將與嫦娥六號探測器一起總裝 發(fā)表于：3/18/2024 SpaceX公布星艦第三次試飛新細節(jié) 3 月 17 日消息，SpaceX 公司透露了其龐然大物星艦 (Starship) 的第三次試飛的新細節(jié)。此次試飛于得克薩斯州 Starbase 當?shù)貢r間 3 月 14 日早上 8:25 分進行，汲取了先前試飛的經(jīng)驗，并實現(xiàn)了眾多新目標。 發(fā)表于：3/18/2024 消息稱臺積電考慮在日本建設先進封裝產(chǎn)能 3 月 18 日消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產(chǎn)能，此舉將為日本重啟其半導體制造業(yè)務增添動力。他們補充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。 據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區(qū)。 發(fā)表于：3/18/2024 ?…733734735736737738739740741742…?
