頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 SK海力士計劃2026年首次導(dǎo)入ASML High NA EUV光刻機 據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報道，SK 海力士 EUV 材料技術(shù)人員當(dāng)?shù)貢r間本月 12 日出席技術(shù)會議時向媒體表示，該企業(yè)計劃于 2026 年首次導(dǎo)入 ASML 的 High NA EUV 光刻機。 發(fā)表于：8/20/2024 Dell 'Oro：全球RAN市場持續(xù)低迷 華為份額排名第一 在最新的報告中，RAN廠商排名基本沒有變化：全球收入前五名分別是華為、愛立信、諾基亞、中興通訊和三星。 發(fā)表于：8/20/2024 豐田承認其網(wǎng)絡(luò)遭黑客盜取240GB員工和客戶信息 8 月 20 日消息，黑客在論壇上聲稱成功竊取 240GB 壓縮數(shù)據(jù)后，豐田公司承認其網(wǎng)絡(luò)遭到黑客入侵，但強調(diào)影響范圍有限，并非系統(tǒng)范圍內(nèi)的問題。 黑客曝料 ZeroSevenGroup 在暗網(wǎng)論壇上發(fā)帖，表示成功入侵了一家美國分公司，并竊取了 240GB 的文件，其中包括豐田員工和客戶的信息，以及合同和財務(wù)信息。黑客還聲稱使用開源 ADRecon 工具，收集了包括憑證在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施信息，該工具有助于從 Active Directory 環(huán)境中提取大量信息。 發(fā)表于：8/20/2024 第104屆中國電子展 第104屆中國電子展 --國際元器件及信息技術(shù)應(yīng)用展 同期：2024年秋季全國特種電子元器件展覽會 2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會 時間：2024年11月18-20日 地點：上海新國際博覽中心 主題：創(chuàng)新強基 應(yīng)用強鏈 發(fā)表于：8/19/2024 匯頂科技新一代安全芯片榮獲CC EAL6+安全認證 近日，匯頂科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通過SOGIS CC EAL6+安全認證，成為國內(nèi)首款在同類型產(chǎn)品中安全等級最高的產(chǎn)品。憑借這一成就，匯頂科技將以全球頂尖的安全防護能力，打造智能終端安全應(yīng)用普及的“芯”引擎。 發(fā)表于：8/19/2024 國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷 國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學(xué)講席教授、RISC-V國際基金會人工智能與機器學(xué)習(xí)專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯(lián)時代RISC-V+AI之路》，介紹了國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷。 發(fā)表于：8/19/2024 臺灣計劃2027年發(fā)射首枚B5G通信衛(wèi)星 臺灣計劃2027年發(fā)射首枚B5G通信衛(wèi)星 預(yù)算8.8億新臺幣 發(fā)表于：8/19/2024 美國敲定最新版V2X技術(shù)國家部署計劃 8月18日消息，美國交通部發(fā)布了最新的V2X技術(shù)國家部署計劃，這項名為“通過連接拯救生命：加速V2X部署的計劃”的V2X計劃旨在指導(dǎo)V2X技術(shù)在美國的實施。 該計劃最初于去年 10 月以草案形式發(fā)布以征求公眾意見，更新包括 5G 和非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及 5.9GHz 的 DSRC 協(xié)議。目標是到 2028 年實現(xiàn) 12 個可互操作的網(wǎng)絡(luò)安全部署，到 2036 年超過 50 個。這些公司將使用來自三家供應(yīng)商的芯片，預(yù)計將是高通和Autotalks以及瑞薩電子，以及來自兩家供應(yīng)商的設(shè)備。 發(fā)表于：8/19/2024 晶合集成1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產(chǎn) 8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS），為高端單反相機應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。 據(jù)了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限。 同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。 發(fā)表于：8/19/2024 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù) 8月18日消息，半導(dǎo)體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。 發(fā)表于：8/19/2024 ?…735736737738739740741742743744…?
