頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 泛林介紹世界首款半導體制造設備維護專用協(xié)作機器人 12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集團當?shù)貢r間昨日對其打造的世界首款專為半導體制造設備維護打造的協(xié)作機器人（注：Collaborative Robot）Dextro 進行了介紹，并表示該型機器人已獲全球多家先進晶圓廠應用。 發(fā)表于：12/12/2024 量子位智庫發(fā)布2024年度AI十大趨勢報告 12月11日，量子位智庫發(fā)布《2024年度AI十大趨勢報告》，從技術、產(chǎn)品、行業(yè)三個維度勾勒AI現(xiàn)狀、揭曉AI十大趨勢。 發(fā)表于：12/12/2024 魏少軍建議應大力發(fā)展不依賴先進工藝的芯片設計技術 12月11日消息，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍今日表示，應大力發(fā)展不依賴先進工藝的芯片設計技術。 “伴隨著外部先進加工資源對我國芯片設計企業(yè)關閉，中國芯片設計企業(yè)所能使用的制造技術不再像之前那樣豐富，需要在技術創(chuàng)新上關注不依賴先進工藝的設計技術?！?/a> 發(fā)表于：12/12/2024 曝蘋果博通聯(lián)合開發(fā)的AI芯片最快2026年亮相 12月11日消息，據(jù)The Information報道，蘋果與博通公司合作開發(fā)AI芯片，代號Baltra，這顆AI芯片專為服務器打造，最快會在2026年亮相。 據(jù)了解，蘋果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務的計劃，蘋果計劃將AI芯片融入云計算服務器中，以應對日益增長的復雜AI任務處理需求，對于AI任務，蘋果采取了分層策略。 發(fā)表于：12/12/2024 全球首臺低能量強流高電荷態(tài)重離子研究裝置通過驗收 12月11日消息，中國科學院發(fā)文，我國研制的國際首臺低能量強流高電荷態(tài)重離子研究裝置，日前通過國家自然科學基金委員會組織的專家驗收。 據(jù)悉，重離子加速器是指用來加速比阿爾法粒子重的離子的裝置。依托不斷升級換代的離子加速器和不斷發(fā)展的加速器新技術，離子束物理前沿研究持續(xù)深化著人們對物質(zhì)世界的認知，其應用技術也被廣泛應用于不同領域。 發(fā)表于：12/12/2024 BCG發(fā)布人工智能成熟度矩陣 12月11日消息，對于人工智能在多大程度上改變了當今世界，人們的看法各不相同，但有一點是明確的：這項技術正在塑造經(jīng)濟發(fā)展的未來。 日前，波士頓咨詢集團(BCG)發(fā)布了《人工智能成熟度矩陣》報告，對全球73個經(jīng)濟體人工智能的現(xiàn)狀進行了評估，并對各個經(jīng)濟體利用人工智能技術推動經(jīng)濟發(fā)展的潛力進行了深入分析。絕大多數(shù)經(jīng)濟體正在逐步采用人工智能，但是一小部分有影響力的人工智能先驅(qū)正在引領這一趨勢。 發(fā)表于：12/12/2024 Omdia預計2029年生成式AI市場規(guī)模達728億美元 根據(jù) Omdia 今天發(fā)布的最新預測，全球生成式AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內(nèi)增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應用領域包括消費類、企業(yè)服務、零售業(yè)、媒體娛樂業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。 發(fā)表于：12/12/2024 Fortinet發(fā)布《2025年網(wǎng)絡威脅趨勢預測報告》 近日，全球網(wǎng)絡安全提供商Fortinet震撼發(fā)布了其年度力作——《2025年網(wǎng)絡威脅趨勢預測報告》。這份報告猶如一面透視鏡，不僅深刻剖析了當前網(wǎng)絡攻擊的狡猾多變與步步緊逼，更如同一盞明燈，照亮了未來幾年網(wǎng)絡安全戰(zhàn)場上可能潛藏的未知威脅。接下來，讓我們一同深入這份報告的精髓，揭開未來網(wǎng)絡戰(zhàn)場的神秘面紗。 發(fā)表于：12/12/2024 731家國產(chǎn)芯片設計公司營收過億 12月11日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會今日舉辦。 會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設計業(yè)要自強不息》的報告中指出，盡管中國芯片設計行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家，較2023年增長了175家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。 發(fā)表于：12/12/2024 消息稱三星電子啟動下代1c nm DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設備訂購 12 月 11 日消息，韓媒 ZDNet 當?shù)貢r間 9 日援引行業(yè)報告表示，三星電子已于近日啟動下代 1c nm 制程 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)所需設備的采購，從 Lam Research 泛林集團等主要半導體設備制造商購買的設備將于明年 2 月左右引進至量產(chǎn)線。 三星電子目前尚未官宣 1c nm（注：第 6 代 10nm 級制程）DRAM。報道指出三星電子的 1c nm 目前處于試產(chǎn)狀態(tài)，已得到首批 Good Die 良品晶粒，其首條 1c nm 量產(chǎn)線將設置于韓國京畿道平澤 P4 工廠。 發(fā)表于：12/11/2024 ?…202203204205206207208209210211…?
