頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC產(chǎn)品 當(dāng)前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire® Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過驗證的安全性和可靠性，在實現(xiàn)成本節(jié)約的同時，不犧牲功能、處理能力或質(zhì)量。 發(fā)表于：5/23/2025 采用仿真驗證技術(shù)提高AI數(shù)據(jù)中心部署效率 編者按：人工智能技術(shù)的發(fā)展催生了大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求，提高日趨復(fù)雜的數(shù)據(jù)中心建設(shè)部署效率，正在成為算力行業(yè)的競爭焦點。日前，是德科技推出了全新的KAI系列仿真驗證解決方案，通過仿真真實世界的AI工作負(fù)載來驗證數(shù)據(jù)中心集群組件，從而在數(shù)據(jù)中心實際部署前洞察系統(tǒng)設(shè)計性能，提高數(shù)據(jù)中心部署效率。 發(fā)表于：5/23/2025 深圳電子清洗劑VOC標(biāo)準(zhǔn)帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標(biāo)了么？ 深圳VOC新標(biāo)準(zhǔn)的實施已進入倒計時，ZESTRON多款清洗劑產(chǎn)品通過深圳新標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業(yè)唯一的“五維保障體系”。 發(fā)表于：5/23/2025 提供數(shù)字技術(shù)平臺，推動亞太地區(qū)教育和創(chuàng)新發(fā)展 DigiKey 在亞太地區(qū)提供應(yīng)用與技術(shù)平臺， 旨在提高工程師和創(chuàng)新者對機器人、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。 發(fā)表于：5/23/2025 英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業(yè)部完成拆分 5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務(wù)頭銜最近發(fā)生了變化，從“數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時總經(jīng)理”變?yōu)椤皵?shù)據(jù)中心事業(yè)部臨時總經(jīng)理”，顯示英特爾已對數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部進行了拆分。 發(fā)表于：5/23/2025 HBM4制造難度及成本將更高 5月22日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產(chǎn)品進度。但因HBM4的I/O 數(shù)量增加，復(fù)雜芯片設(shè)計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改為采邏輯基低芯片構(gòu)架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。 發(fā)表于：5/23/2025 Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產(chǎn)基地 當(dāng)?shù)貢r間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術(shù)導(dǎo)入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術(shù)（MFIT）。通過結(jié)合IBM 的先進封裝能力與Deca 經(jīng)市場驗證的技術(shù)，雙方將攜手?jǐn)U展高效能小芯片整合與先進運算系統(tǒng)的全球供應(yīng)鏈。 發(fā)表于：5/23/2025 華邦電子的節(jié)能減碳創(chuàng)新之路 華邦電子多年深耕于 KGD 領(lǐng)域，與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內(nèi)存一起封裝的 KGD 銷售模式，在凈零及環(huán)境可持續(xù)議題上發(fā)揮價值，創(chuàng)造以低碳與綠色產(chǎn)品為主之節(jié)能減碳終端產(chǎn)品。 發(fā)表于：5/23/2025 小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬” 5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。 發(fā)表于：5/23/2025 三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位 5 月 23 日消息，HBM4 已成為內(nèi)存巨頭的新競技場，三星正通過激進投資縮小與 SK 海力士的差距?？萍济襟w ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產(chǎn)，相關(guān)投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎(chǔ)技術(shù)，而三星大膽押注更先進的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。 發(fā)表于：5/23/2025 ?…197198199200201202203204205206…?
