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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

5個必備的FPGA設(shè)計小貼士

　　開啟新的FPGA設(shè)計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設(shè)計原理和工具有扎實的了解。無論您是設(shè)計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。

發(fā)表于：5/16/2025

德州儀器模擬設(shè)計 | 借助毫米波雷達傳感器打造可居家使用的多患者非接觸式生命體征傳感器

　　引言　　人類生命體征通常通過監(jiān)測系統(tǒng)進行測量，這些系統(tǒng)歷來依靠與患者身體的有線連接，通過心電圖和氧飽和度傳感器的組合來報告心率和呼吸頻率。這些傳感器很難與新生兒、嚴重燒傷患者、癲癇患者或精神病患者保持持續(xù)接觸。對于那些行動自如的患者，當他們在家中四處走動時，監(jiān)測生命體征可能不那么容易。

發(fā)表于：5/16/2025

西門子收購 Wevolver，擴展電子市場情報能力及 Supplyframe 產(chǎn)品組合

　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布對 Wevolver 的收購意向。此次收購旨在豐富旗下 Supplyframe 的產(chǎn)品組合，擴大受眾群體，將數(shù)字營銷能力和包括內(nèi)容創(chuàng)作在內(nèi)的整合營銷能力進行整合。

發(fā)表于：5/16/2025

EMV 2025：羅德與施瓦茨推出新型天線

　　在斯圖加特舉辦的EMV 2025展會上，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）首次推出了其高性能的R&S HF1444G14高增益EMI微波天線。這款天線覆蓋了14.9 GHz至44 GHz的頻率范圍，完全符合CISPR 16-1-4和CISPR 16-2-3標準的要求。憑借其精密的機械結(jié)構(gòu)和可選的獨立校準，R&S HF1444G14成為電磁干擾（EMI）測量的理想選擇。該產(chǎn)品的推出不僅順應(yīng)了行業(yè)向更高頻率發(fā)展的趨勢，還顯著提升了在小型暗室中對大型物體的測試效率，進一步簡化了測試流程。

發(fā)表于：5/16/2025

Vicor 高密度模塊電源為邊緣計算帶來成本效益

邊緣計算對于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機器學習和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關(guān)重要。供電和供電效率對于下一代邊緣計算機系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關(guān)鍵。

發(fā)表于：5/16/2025

英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標準

【2025年5月16日, 德國慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強大，對板級電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm² 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺的 IBC級。

發(fā)表于：5/16/2025

50萬顆英偉達AI芯片即將進入阿聯(lián)酋

5月15日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士說，美國已與阿拉伯聯(lián)合酋長國達成初步協(xié)議，將自2025年起，允許阿聯(lián)酋每年進口50萬顆英偉達最先進的AI芯片。這將有助阿聯(lián)酋打造對開發(fā)AI 模型至關(guān)重要的數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：5/16/2025

高通第四代驍龍7移動平臺發(fā)布

5月15日，高通技術(shù)公司正式宣布推出最新的第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。據(jù)介紹，驍龍 7 Gen 4 基于4nm制程八核架構(gòu)，擁有1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有關(guān) Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地運行 Stable Diffusion 等 AI 工作負載。

發(fā)表于：5/16/2025

華為海思強勢回歸高端SoC份額穩(wěn)居全球前三

5月15日消息，據(jù)Counterpoint發(fā)布的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預(yù)測追蹤報告》顯示，得益于消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統(tǒng)級芯片（SoC）營收同比增長34%。高通6%的年增長率保持市場主導(dǎo)地位，雖然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片擠占份額，但2025年將因Galaxy S25系列全系搭載驍龍8 Elite芯片實現(xiàn)回升。

發(fā)表于：5/16/2025

特朗普要求蘋果停止將iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度

美國總統(tǒng)特朗普在公開場合表示，他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫克停止在印度建廠，矛頭直指該公司生產(chǎn)多元化的計劃。特朗普本周開啟了中東之行，訪問沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯(lián)合酋長國三個國家。 “我昨天和蒂姆·庫克有點小問題（討論），”特朗普在訪問卡塔爾期間談到他與庫克的對話時說，“他正在印度各地建廠，但我不希望你在印度建廠?！? 特朗普表示，他們兩人討論的結(jié)果是，蘋果將“增加在美國的生產(chǎn)”。

發(fā)表于：5/16/2025

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