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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

Microchip推出MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證，簡(jiǎn)化軟件管理

　　為了提供一種高效的方式來(lái)管理多個(gè)許可證，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出適用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 統(tǒng)一編譯器許可證。該解決方案整合了必要的許可證，以減少開(kāi)銷(xiāo)，并提供更大的靈活性、可擴(kuò)展性和易用性，解決了為每種編譯器購(gòu)買(mǎi)和管理單獨(dú)軟件訪(fǎng)問(wèn)模型所帶來(lái)的財(cái)務(wù)壓力和管理負(fù)擔(dān)。

發(fā)表于：2025/3/3

艾邁斯歐司朗AS1163成功應(yīng)用于寧波福爾達(dá)智能科技股份有限公司

　　中國(guó) 上海，2025年2月25日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨(dú)立智能驅(qū)動(dòng)器（SAID）成為中國(guó)領(lǐng)先的智能集成系統(tǒng)產(chǎn)品汽車(chē)制造商寧波福爾達(dá)智能科技股份有限公司（“福爾達(dá)”）環(huán)境動(dòng)態(tài)照明應(yīng)用的關(guān)鍵供應(yīng)商。此次合作標(biāo)志著汽車(chē)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要時(shí)刻，充分展現(xiàn)了AS1163在優(yōu)化動(dòng)態(tài)照明應(yīng)用系統(tǒng)成本方面的多功能性和先進(jìn)性能。該產(chǎn)品支持傳感器集成，擁有專(zhuān)為車(chē)頂照明設(shè)計(jì)的超薄外形，并能提升車(chē)內(nèi)照明系統(tǒng)的性能。

發(fā)表于：2025/3/3

工業(yè)自動(dòng)化中的 Raspberry Pi：簡(jiǎn)化經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣計(jì)算

　　工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)是由電子元件組成的復(fù)雜集成體系，旨在控制和監(jiān)測(cè)工業(yè)流程。

發(fā)表于：2025/3/3

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達(dá)成全球分銷(xiāo)協(xié)議

　　中國(guó) 北京，2025 年 2 月 26 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商 DigiKey 達(dá)成全球分銷(xiāo)協(xié)議。此次合作將進(jìn)一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)認(rèn)知度、產(chǎn)品供應(yīng)能力和交付速度。

發(fā)表于：2025/3/3

Vishay推出多款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應(yīng)用效率

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出16款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導(dǎo)體器件旨在為高頻應(yīng)用提供高速和高效率，在同類(lèi)二極管中，它們?cè)陔娙蓦姾桑≦c）和正向壓降之間實(shí)現(xiàn)了出色的平衡。

發(fā)表于：2025/3/3

攜手Applus+實(shí)驗(yàn)室瑞薩三款全新MCU產(chǎn)品群獲得附帶CRA擴(kuò)展的PSA一級(jí)認(rèn)證

　　2025 年 2 月 27 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產(chǎn)品群已成功獲得PSA一級(jí)認(rèn)證，并附帶歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案（CRA）》的合規(guī)性擴(kuò)展。此次認(rèn)證由Applus+實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行，標(biāo)志著瑞薩在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域以及對(duì)即將出臺(tái)的歐盟法規(guī)合規(guī)性方面邁出重要一步。

發(fā)表于：2025/3/3

思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議

　　2025年2月27日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長(zhǎng)徐辰博士于2月24日接待了到訪(fǎng)的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長(zhǎng)蔡國(guó)智先生一行，雙方就全新合作目標(biāo)進(jìn)行了深入交流，并現(xiàn)場(chǎng)簽署了長(zhǎng)期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。本次協(xié)議簽署標(biāo)志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級(jí)合作階段。雙方將整合優(yōu)勢(shì)資源，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以產(chǎn)業(yè)升級(jí)為目標(biāo)，攜手推動(dòng)國(guó)產(chǎn)CIS技術(shù)邁向新高度。

發(fā)表于：2025/3/3

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進(jìn)圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

　　嵌入式開(kāi)發(fā)者正面臨設(shè)計(jì)緊湊、高效能且低功耗系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用對(duì)先進(jìn)圖形與連接功能的需求日益增長(zhǎng)，提供從SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）到SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）及SOM（系統(tǒng)級(jí)模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程并加速產(chǎn)品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7內(nèi)核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運(yùn)行頻率高達(dá)1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）及片上系統(tǒng)（SoC）兩款型號(hào)，專(zhuān)為人機(jī)接口（HMI）及高連接性應(yīng)用設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2025/3/3

三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線(xiàn)

　　2025年2月27日，中國(guó)重慶 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM），和中國(guó)化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導(dǎo)體有限公司”，以下簡(jiǎn)稱(chēng)安意法）現(xiàn)已正式通線(xiàn)。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實(shí)現(xiàn)在中國(guó)本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，屆時(shí)將更好地滿(mǎn)足中國(guó)新能源汽車(chē)、工業(yè)電源及能源等市場(chǎng)對(duì)碳化硅日益增長(zhǎng)的需求。

發(fā)表于：2025/3/3

Arm 推出全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)新一代性能

　　Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Arm”）今日發(fā)布 Arm®v9 邊緣人工智能 (AI) 計(jì)算平臺(tái)，該平臺(tái)以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和領(lǐng)先的邊緣 AI 加速器 Arm Ethos?-U85 NPU 為核心，可支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型。

發(fā)表于：2025/3/3