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意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動(dòng)跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測(cè)量功能

意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動(dòng)跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測(cè)量功能

2025年5月21日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個(gè)節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動(dòng)跟蹤傳感器和高重力沖擊測(cè)量傳感器的慣性測(cè)量單元，裝備該測(cè)量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶(hù)體驗(yàn)

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗(yàn)證5G NR與RedCap互操作性測(cè)試

　　是德科技（NYSE: KEYS ）近日與聯(lián)發(fā)科技合作成功驗(yàn)證了基于 3GPP Rel-17 標(biāo)準(zhǔn)的 5G NR和5G RedCap互操作性開(kāi)發(fā)測(cè)試。聯(lián)發(fā)科技使用了是德科技的5G網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案　　是德科技（NYSE: KEYS ）近日與聯(lián)發(fā)科技合作成功驗(yàn)證了基于 3GPP Rel-17 標(biāo)準(zhǔn)的 5G NR和5G RedCap互操作性開(kāi)發(fā)測(cè)試。聯(lián)發(fā)科技使用了是德科技的5G網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案成功驗(yàn)證了其最新的5G Modem技術(shù)。成功驗(yàn)證了其最新的5G Modem技術(shù)。

發(fā)表于：12/2/2023

MVG測(cè)試測(cè)量解決方案確保汽車(chē)天線(xiàn)通信性能的安全、穩(wěn)定和高效

　　隨著下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的出現(xiàn)和車(chē)載信息娛樂(lè)設(shè)備的日益普及，車(chē)輛正在使用大量的無(wú)線(xiàn)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)車(chē)對(duì)車(chē)（V2V）車(chē)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）和車(chē)對(duì)網(wǎng)（V2N）的連接。對(duì)于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和安置的所有階段，MVG都有專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)工業(yè)的獨(dú)立天線(xiàn)測(cè)試、空中（OTA）測(cè)量解決方案和模擬軟件解決方案。

發(fā)表于：11/27/2023

PCIe 6之后，敢問(wèn)路在何方

　　PCIe Express® 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0，最后升級(jí)至 Gen 6.0，且 6.0 規(guī)范包含了開(kāi)發(fā)硅芯片所需的一切。數(shù)據(jù)傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級(jí)信號(hào)調(diào)制技術(shù)，允許我們?cè)趩蝹€(gè)單位時(shí)間內(nèi)編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率增加了一倍。

發(fā)表于：11/26/2023

泰瑞達(dá)：車(chē)規(guī)半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)和解決路徑

隨著汽車(chē)的智能化和電氣化發(fā)展，車(chē)規(guī)芯片需求迅速增長(zhǎng)。隨之而來(lái)的是不斷涌現(xiàn)的測(cè)試挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)有哪些？如何實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)領(lǐng)域芯片0 DPPM（defect part per million）的希冀？

發(fā)表于：11/24/2023

FET 生物傳感器的直流I-V 特性研究

　　由于半導(dǎo)體生物傳感器的低成本、迅速反應(yīng)、檢測(cè)準(zhǔn)確等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于此類(lèi)傳感器的研究和開(kāi)發(fā)進(jìn)行了大量投入。特別是基于場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）的生物傳感器或生物場(chǎng)效應(yīng)管，它們被廣泛用于各種應(yīng)用：如生物研究，即時(shí)診斷，環(huán)境應(yīng)用，以及食品安全。

發(fā)表于：11/22/2023

Audio Precision 推出全新APx516B 音頻分析儀

　　2023年11月16日，上?！狝xiometrix Solutions旗下品牌Audio Precision全球同步發(fā)布全新的APx516B音頻分析儀。APx516B專(zhuān)為研發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試和其他音頻工程應(yīng)用而設(shè)計(jì)，以多功能和高性?xún)r(jià)比的組合提供全面的模擬和數(shù)字音頻測(cè)試。

發(fā)表于：11/21/2023

第八屆開(kāi)源測(cè)控開(kāi)發(fā)者大會(huì)，收官！

“第八屆開(kāi)源測(cè)控開(kāi)發(fā)者大會(huì)”于11月16日在上海成功舉辦。本次大會(huì)基于銳視開(kāi)源測(cè)控平臺(tái)的8場(chǎng)主題演講，4組PXI平臺(tái)產(chǎn)品展示，為測(cè)試開(kāi)發(fā)者們充分揭示了“精密測(cè)量和模塊儀器的內(nèi)核驅(qū)動(dòng)力”。

發(fā)表于：11/20/2023

鼎陽(yáng)科技發(fā)布SigIQPro軟件簡(jiǎn)化信號(hào)仿真與加速測(cè)試

鼎陽(yáng)科技發(fā)布SigIQPro軟件簡(jiǎn)化信號(hào)仿真與加速測(cè)試現(xiàn)代通信、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航設(shè)備在研發(fā)過(guò)程中需要產(chǎn)生復(fù)雜的調(diào)制信號(hào)和復(fù)雜的協(xié)議信號(hào)以進(jìn)行系統(tǒng)的性能驗(yàn)證。不斷提高的數(shù)據(jù)速率和更高的帶寬需求促使人們創(chuàng)建更復(fù)雜的信號(hào)來(lái)驗(yàn)證設(shè)備在真實(shí)環(huán)境中的性能。創(chuàng)建測(cè)試波形的難度越來(lái)越大，工程師需要花費(fèi)越來(lái)越多的時(shí)間和精力來(lái)準(zhǔn)確生成標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試要求的信號(hào)，這給產(chǎn)品生產(chǎn)周期的所有階段帶來(lái)了巨大的測(cè)試和測(cè)量挑戰(zhàn)。為了讓工程師能夠?qū)氋F的精力集中在測(cè)試任務(wù)上，而不是花費(fèi)大量的時(shí)間和精力于如何生成測(cè)試信號(hào)，鼎陽(yáng)科技推出SigIQPro信號(hào)生成軟件方便的產(chǎn)生復(fù)雜信號(hào)來(lái)進(jìn)行系統(tǒng)的研發(fā)和驗(yàn)證。SigIQPro信號(hào)生成軟件，可產(chǎn)生豐富的IQ信號(hào)，支持Bluetooth、IOT、Custom OFDM、Custom IQ，未來(lái)還將支持5G NR、LTE、WLAN等多種協(xié)議，簡(jiǎn)化測(cè)試設(shè)置，使開(kāi)發(fā)時(shí)間大大縮短，還能降低測(cè)試的總體成本，加快產(chǎn)品上市周期。

發(fā)表于：11/16/2023

泰克推出面向測(cè)試測(cè)量?jī)x器的開(kāi)源 Python 原生驅(qū)動(dòng)程序包

　　中國(guó)北京2023年11月15日 – 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測(cè)試與測(cè)量解決方案提供商泰克科技公司于今天宣布推出開(kāi)源 Python 儀器驅(qū)動(dòng)程序包。該軟件包完全免費(fèi)，可面向儀器自動(dòng)化應(yīng)用提供原生的 Python 用戶(hù)體驗(yàn)。這款開(kāi)源 Python 驅(qū)動(dòng)程序包可以兼容大量泰克和 Keithley 品牌設(shè)備，在為開(kāi)發(fā)和升級(jí)工作不斷提供支持的同時(shí)，可確保測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域的用戶(hù)能夠用到最新的功能和改進(jìn)成果。

發(fā)表于：11/16/2023

新2系進(jìn)入應(yīng)用大社交圈，泰克MSO2再獲兩項(xiàng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)

　　中國(guó)北京2023年11月13日 – 泰克新2系混合信號(hào)示波器MSO 2近日又榮獲兩個(gè)新獎(jiǎng)項(xiàng)，一個(gè)是由Aspencore頒發(fā)的“全球電子成就獎(jiǎng)”，一個(gè)是由芯師爺頒發(fā)的“2023年度硬核芯”大獎(jiǎng)。

發(fā)表于：11/16/2023