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你的手機芯片里藏有黃金未來每月可為8萬片晶圓“封測”

如果把手機的配件細細拆解，你可以找到：玻璃、鎂鋁合金、塑料、黃金……看到黃金，你可能要疑惑?沒錯，在咱們的手機里，就有黃金這個貴金屬。在合肥，有一家名為新匯成的企業(yè)，就專門承擔為手機“鍍金”和封裝測試的工序。它拿到來自晶合等企業(yè)的晶圓后，進行再度加工。江淮晨報、江淮網(wǎng)記者了解到，新匯成微電子一期項目在今年4月正式投產(chǎn)。此外，它也是全球僅有的5家芯片封測企業(yè)之一。

發(fā)表于：5/21/2018

科通芯城CEO康敬偉：芯片國產(chǎn)化和AIOT是未來的市場機遇

芯片技術(shù)并不是遙不可及的外星技術(shù)，而是人類科技發(fā)展到了一定程度，智慧的高度結(jié)晶，每一次的突破都有它內(nèi)在的邏輯。通過今年的中興事件，大家清晰的意識到芯片是整個電子制造業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，甚至未來中國高端制造業(yè)其中重要的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：5/21/2018

格力全力布局研發(fā)芯片官方回應(yīng)：具體細節(jié)未定

據(jù)央視報道稱，董明珠在接受采訪時表示，即使今年不分紅，格力電器的平均分紅率也達到了44%，格力要長期持續(xù)發(fā)展，但必須掌握核心技術(shù)。董明珠說的核心技術(shù)，就是芯片。

發(fā)表于：5/21/2018

ARM撞上FPGA，會擦出不一樣的火花？

　　Zynq” 　　Zynq這個詞很容易讓人聯(lián)想到zinc，也就是電池、日光屏、合金制品和藥品中最常見的化學元素鋅。鋅與其他金屬的合金可實現(xiàn)增強型功能，根據(jù)合金的不同對象表現(xiàn)為不同的色彩。鋅最常見的用途就是電鍍。那么這個名稱與電鍍之間有什么聯(lián)系？

發(fā)表于：5/20/2018

Arm助力韓國電力Behind the Meter智慧公用事業(yè)項目

Arm今日宣布公司已成為韓國最大的公用事業(yè)公司——韓國電力（KEPCO）的合作伙伴，推動韓國電力旗下的計量系統(tǒng)進行改造。作為多年合作協(xié)議的一部分，Arm將提供物聯(lián)網(wǎng)軟件及設(shè)備管理、硬件IP和咨詢服務(wù)，助力韓國電力推出全新的智能公用事業(yè)用例。

發(fā)表于：5/19/2018

電子科技大學最高額獎學金來自這樣一家校友企業(yè)

　　近年來學校企業(yè)的合作愈發(fā)深化，包括將企業(yè)引進學校，即將企業(yè)的一部分生產(chǎn)線建在校園內(nèi)，企業(yè)優(yōu)秀管理者、技術(shù)人員到學校授課，校企雙方互聘等高校和企業(yè)合作形式層出不窮。不少高校的學子在自主創(chuàng)辦企業(yè)后，也會回報母校，在企業(yè)設(shè)立特殊的獎學金。在電子科大也有這樣的一個獎學金，是電子科技大學獎金額度最高的獎學金——由深圳市世強先進科技有限公司創(chuàng)立，僅特等獎獎金就高達50000元/人。　　

發(fā)表于：5/19/2018

是德科技推出業(yè)內(nèi)首款端到端 5G NR 信道仿真解決方案

是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布推出 PROPSIM F64 5G 信道仿真解決方案，它是是德科技首款 5G 新空口（NR）就緒信道仿真解決方案。作為一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，是德科技幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。是德科技的 PROPSIM F64 5G 信道仿真解決方案可讓芯片、設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商在實驗室中仿真真實的無線環(huán)境，對最新型 4G、5G 基站和移動設(shè)備的端到端系統(tǒng)性能進行表征。

發(fā)表于：5/19/2018

Strategy Analytics：2018年Q1，隨著競爭升溫，亞馬遜全球智能音箱份額跌破50%

Strategy Analytics發(fā)布的最新季度研究報告指出，2018年Q1全球智能音箱出貨量達到920萬臺。盡管其全球市場份額與去年同期相比幾乎減半，市場領(lǐng)導者亞馬遜本季度出貨量預計高達400萬部。谷歌和阿里巴巴鞏固了他們的第二和第三的排名，而蘋果在2018年2月推出HomePod后成為全球第四大智能音箱品牌。Strategy Analytics最新的智能音箱報告《2018年Q1全球智能音箱廠商&OS出貨量以及用戶量市場份額按區(qū)域劃分》針對20家智能音箱廠商和12家語音操作系統(tǒng)提供了詳細的季度市場表現(xiàn)指標。

發(fā)表于：5/19/2018

應(yīng)用材料公司2018財年第二季度收入和每股盈余實現(xiàn)強勁增長

與2017財年第二季度相比，應(yīng)用材料公司的凈銷售額攀升29%至45.7億美元?；贕AAP（一般公認會計原則），公司毛利率提高0.7個百分點至45.8%，營業(yè)收入增長41%至13.3億美元，占凈銷售額的29.1%。GAAP每股盈余（EPS）增長43%至1.09美元。

發(fā)表于：5/19/2018

英飛凌著眼長期增長，在奧投資16億歐元新建300毫米芯片工廠

2018年5月18日，德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準備新建一座功率半導體工廠。作為功率半導體市場的領(lǐng)導者，英飛凌將通過此項投資，為其長期盈利性增長奠定基礎(chǔ)。英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產(chǎn)基地附近，新建一座全自動化芯片工廠，用于制造300毫米薄晶圓。奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士和英飛凌奧地利首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士在維也納共同為該項目進行了推介。英飛凌計劃在未來6年內(nèi)為此項目投入約16億歐元。這座新建的高效率工廠將創(chuàng)造約400個就業(yè)崗位，尤其將吸引一些高資質(zhì)人才。項目預計于2019年上半年開工，于2021年初投入運營。預計新工廠在實現(xiàn)完全產(chǎn)能時，將帶來每年約18億歐元的新增銷售額。

發(fā)表于：5/19/2018

RADECS WORKSHOP2018 暨第二屆電子器件輻射效應(yīng)國際會議盛大召開

為構(gòu)建高端學術(shù)交流合作平臺，助推航天強國建設(shè)，引領(lǐng)元器件輻射專業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，經(jīng)中華人民共和國外交部批準，由中國航天科技集團有限公司科學技術(shù)委員會指導，中國航天科技集團有限公司第九研究院主辦，北京微電子技術(shù)研究所（BMTI）和哈爾濱工業(yè)大學（HIT）承辦的“RADECS WORKSHOP2018暨第二屆電子器件輻射效應(yīng)國際會議”于2018年5月16-18日在中國北京盛大召開。

發(fā)表于：5/18/2018

AI芯片

AI芯片對于人工智能產(chǎn)業(yè)來說是至關(guān)重要的一環(huán)。人工智能之爭關(guān)鍵是AI芯片之爭。國內(nèi)外科技巨頭紛紛布局AI芯片，占據(jù)制高點，同時涌現(xiàn)出一大批知名創(chuàng)業(yè)公司。戰(zhàn)火紛飛中，如何才能脫穎而出？

發(fā)表于：5/18/2018

微軟正在開發(fā)新Surface產(chǎn)品，意與iPad爭奪廉價平板市場

據(jù)彭博社報道，微軟正在開發(fā)新的 Surface 產(chǎn)品線，意圖與 iPad 爭奪廉價平板市場。

發(fā)表于：5/18/2018

萊迪思拓展其模塊化視頻接口平臺（VIP）以簡化嵌入式視覺系統(tǒng)的視頻互連設(shè)計

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出USB3-GigE VIP IO板，大大拓展了其視頻接口平臺（VIP）的設(shè)計接口選擇。VIP平臺在萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發(fā)套件基礎(chǔ)上，讓嵌入式開發(fā)工程師靈活更換輸入和輸出板，從而簡化眾多視頻接口的互連。新推出的USB3-GigE VIP IO板包括ECP5? VIP處理器板、CrossLink? VIP輸入橋接板、HDMI VIP輸入和HDMI VIP輸出板以及DisplayPort? VIP輸出和輸入板，大大拓展了現(xiàn)有的VIP產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/17/2018

嵌入式硬件設(shè)05-復雜處理器的上電時序設(shè)計

為確保芯片能可靠的工作，應(yīng)用處理器的上下電通常都要遵循一定時序，本文以i.MX6UL應(yīng)用處理器為例，設(shè)計中就必須要滿足芯片手冊的上電時序、掉電時序，否則在產(chǎn)品使用時可能會出現(xiàn)以下情況，第一，上電階段的電流過大；第二，器件啟動異常；第三，最壞的情況會對處理器造成不可逆的損壞?？梢?，上下電時序?qū)τ诖_保系統(tǒng)的可靠運行起著重要的作用。

發(fā)表于：5/17/2018