物聯(lián)網(wǎng)最新文章 家电巨头踏上“芯”征程：大有可为 道阻且长 当下，家电企业已站上转型升级的十字路口，高端、智能、时尚等无一不是家电企业需要发力的方向。而在这新一轮的多元化发展趋势中，芯片成为了家电企业布局的重点。 發(fā)表于：2018/6/1 国内FPGA市场现状与机遇 从市场规模来看，全球FPGA近几年基本维持在50亿美元左右，应用则以传统通信市场为主，云计算、IoT等新兴市场尚在培育期。技术方面，近十年FPGA没有根本性的进步，行业垄断已经形成。数据显示，中国FPGA市场国产化率非常低，政府部门国产应用率不足30%，还有很大提升空间，商用市场国产化率就更低，形势不容乐观。 發(fā)表于：2018/5/31 从Lattice并购案看我国FPGA发展路径 FPGA作为通信、航天、军工等领域的关键核心器件，是保障国家战略安全的重要支撑基础。近年来，随着数字化、网络化和智能化的发展，FPGA的应用领域得到快速扩张。美国在FPGA领域拥有绝对的垄断优势，已成为制约他国的重要工具之一。基于保护国家战略资产的考虑，美国总统特朗普下达行政指令，宣布停止具有中资背景的私募股权基金（Canyon Bridge）收购美国FPGA芯片制造商Lattice（莱迪思）的交易，要求买卖双方完全、永久性地放弃收购。此次并购案引起了国内外产业和资本的高度关注，Lattice是否值得我国收购？此次并购失败后，对我国发展FPGA产业有何重要影响和启示？这些问题都值得深入思考。 發(fā)表于：2018/5/31 谈谈国产FPGA现状 2018年上半年对于中国半导体行业而言是多事之秋，发生了几件让国人深入思考的大事。我作为IC产业的逃兵，最近也在思考很多的问题，包括资本市场、集成电路行业和研究所的一些不成熟的想法。 發(fā)表于：2018/5/31 紫光同创FPGA产品又斩获一项行业重量级奖项 2018年3月1日，集成电路产业链协同创新发展成果交流会暨2018年集成电路产业技术创新战略联盟（简称“大联盟”）大会在北京举行，国家发改委、科技部、工信部等相关部门领导、大联盟领导及理事代表、集成电路行业特邀专家以及众多领军企业代表出席了本次盛会，会上现场公布了“首届集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”获奖名单。 發(fā)表于：2018/5/31 解析MLCC疯涨的背后逻辑：离暴跌还有多远？ MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，其主要优点为体积小、频率范围宽、寿命长、成本低。 發(fā)表于：2018/5/31 中国异构计算标准研究多项成果有望加速落地 2018年5月29日，中国异构系统架构标准（CSH）暨全球异构系统架构标准（HSA CRC）研讨会在湖南理工学院圆满召开。本次会议由中国电子技术标准研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会（HSA CRC）主办，中国异构系统架构标准工作组（CSH）和湖南理工学院承办。来自HSA联盟会员单位、中国异构系统架构标准工作组成员单位、相关高校、科研院所及企事业单位的50余名专家学者出席了本次会议。 發(fā)表于：2018/5/30 GPON需求强劲，华星光通出货量较去年回温 华星光主要生产光通讯主动元件，产品包含光通讯主动元件次模组(TO-CAN、OSA)、光通讯主动元件芯片和晶粒、光通讯光收发模组之代工服务。以去年个别产品营收比重来看，以1.25G为主的EPON占16~22%；GPON产品占4成以上；其余模组占约3成。 發(fā)表于：2018/5/30 中科院微电子所所长叶甜春：IC领域投资要避免社会资金空转 智能手机、个人电脑、智能家电、汽车、医疗电子、工控机械……人们生活中几乎所有电子设备当中都安装着芯片。进入21世纪以来，芯片在人们生产生活中所发挥的作用几乎是不可替代的。集成电路产业的发展和进步是满足人们日益增长的物质文化需求的重要方面。 發(fā)表于：2018/5/30 日科学家开发节能半导体材料 用于电动汽车 报道称，据悉，一旦制造成本降至百分之一以下，这种新产品就有望替代使用矽和碳化矽制造的现有功率半导体。 發(fā)表于：2018/5/30 适用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片 面积能大幅缩小的原因就在于使用了新的晶体管结构，Unisantis与IMEC使用的是前者开发的垂直型环绕栅极(Surrounding Gate Transistor，简称SGT)结构，最小栅极距只有50nm。研究表明，与水平型GAA晶体管相比，垂直型SGT单元GAA晶体管面积能够缩小20-30%，同时在工作电压、漏电流及稳定性上表现更佳。 發(fā)表于：2018/5/30 10%功耗就击败十年前的Q6600四核处理器 Intel还是很给力的！ 如今的四核奔腾处理器TDP功耗低至10W，但是性能已经超过了10年前的Quad Q6600处理器了，后者TDP功耗105W，也就是10%的能耗下性能就打平了。 發(fā)表于：2018/5/30 高通总裁阿蒙：不会放弃服务器芯片 在2018中国国际大数据产业博览会上，阿蒙宣布，他们将继续从技术和资金上支持高通与贵州省政府的合资公司华芯通，以研发服务器芯片，并支持贵州大数据产业和中国半导体产业的发展。 發(fā)表于：2018/5/30 特朗普又搞事儿！要对中国在美科技投资再加限 特朗普对中国试图获得更多美国技术表示担忧。白宫高级官员莱特希泽(Lighthizer)和彼得?纳瓦罗(Peter Navarro)推动了此次新限制的出台。此举是与中国全面重新调整经济关系的一部分，目的是防止中国主导未来的高科技行业。 發(fā)表于：2018/5/30 马化腾：“中兴事件”惊醒国人 自研芯片急不可待！ 报道称，在此之前中国已经开始加大自主芯片的研发力度。受该事件的影响，相信中国会在该领域投入更多资金。据悉，中国政府将宣布一项新的近500亿美元的资助项目，旨在推动国内半导体产业的发展。早在2014年，中国已经推出了一个类似的资助项目，融资218亿美元。 發(fā)表于：2018/5/30 <…577578579580581582583584585586…>
