物聯(lián)網(wǎng)最新文章 GPON需求強勁，華星光通出貨量較去年回溫 華星光主要生產(chǎn)光通訊主動元件，產(chǎn)品包含光通訊主動元件次模組(TO-CAN、OSA)、光通訊主動元件芯片和晶粒、光通訊光收發(fā)模組之代工服務(wù)。以去年個別產(chǎn)品營收比重來看，以1.25G為主的EPON占16~22%；GPON產(chǎn)品占4成以上；其余模組占約3成。 發(fā)表于：5/30/2018 中科院微電子所所長葉甜春：IC領(lǐng)域投資要避免社會資金空轉(zhuǎn) 智能手機、個人電腦、智能家電、汽車、醫(yī)療電子、工控機械……人們生活中幾乎所有電子設(shè)備當中都安裝著芯片。進入21世紀以來，芯片在人們生產(chǎn)生活中所發(fā)揮的作用幾乎是不可替代的。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步是滿足人們?nèi)找嬖鲩L的物質(zhì)文化需求的重要方面。 發(fā)表于：5/30/2018 日科學家開發(fā)節(jié)能半導(dǎo)體材料 用于電動汽車 報道稱，據(jù)悉，一旦制造成本降至百分之一以下，這種新產(chǎn)品就有望替代使用矽和碳化矽制造的現(xiàn)有功率半導(dǎo)體。 發(fā)表于：5/30/2018 適用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片 面積能大幅縮小的原因就在于使用了新的晶體管結(jié)構(gòu)，Unisantis與IMEC使用的是前者開發(fā)的垂直型環(huán)繞柵極(Surrounding Gate Transistor，簡稱SGT)結(jié)構(gòu)，最小柵極距只有50nm。研究表明，與水平型GAA晶體管相比，垂直型SGT單元GAA晶體管面積能夠縮小20-30%，同時在工作電壓、漏電流及穩(wěn)定性上表現(xiàn)更佳。 發(fā)表于：5/30/2018 10%功耗就擊敗十年前的Q6600四核處理器 Intel還是很給力的！ 如今的四核奔騰處理器TDP功耗低至10W，但是性能已經(jīng)超過了10年前的Quad Q6600處理器了，后者TDP功耗105W，也就是10%的能耗下性能就打平了。 發(fā)表于：5/30/2018 高通總裁阿蒙：不會放棄服務(wù)器芯片 在2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上，阿蒙宣布，他們將繼續(xù)從技術(shù)和資金上支持高通與貴州省政府的合資公司華芯通，以研發(fā)服務(wù)器芯片，并支持貴州大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：5/30/2018 特朗普又搞事兒！要對中國在美科技投資再加限 特朗普對中國試圖獲得更多美國技術(shù)表示擔憂。白宮高級官員萊特希澤(Lighthizer)和彼得?納瓦羅(Peter Navarro)推動了此次新限制的出臺。此舉是與中國全面重新調(diào)整經(jīng)濟關(guān)系的一部分，目的是防止中國主導(dǎo)未來的高科技行業(yè)。 發(fā)表于：5/30/2018 馬化騰：“中興事件”驚醒國人 自研芯片急不可待！ 報道稱，在此之前中國已經(jīng)開始加大自主芯片的研發(fā)力度。受該事件的影響，相信中國會在該領(lǐng)域投入更多資金。據(jù)悉，中國政府將宣布一項新的近500億美元的資助項目，旨在推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。早在2014年，中國已經(jīng)推出了一個類似的資助項目，融資218億美元。 發(fā)表于：5/30/2018 物聯(lián)網(wǎng)/車用電子需求擴大,半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求 過去10年，半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求，使得價格不斷走跌。但從2017年初起，情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，供不應(yīng)求推升硅晶圓的報價逐季飆漲，第一季度整體報價漲幅約達20%。硅晶圓漲價的主要原因體現(xiàn)在兩個方面，一方面是車聯(lián)網(wǎng)、 發(fā)表于：5/30/2018 家電巨頭紛紛斥巨資跨界芯片產(chǎn)業(yè),專家稱量力而行 “不惜投資500億元、要做前十大……”近日，家電巨頭紛紛拋出了自己在芯片產(chǎn)業(yè)上的目標。繼董明珠高調(diào)對外稱格力將不惜投500億元進入芯片領(lǐng)域后，近日康佳集團也宣稱，康佳集團將成立半導(dǎo)體科 發(fā)表于：5/30/2018 垂直GAA晶體管打造最小SRAM 新創(chuàng)公司Unisantis與Imec研究機構(gòu)聯(lián)手，打造出號稱至今最小的SRAM單元。 發(fā)表于：5/29/2018 孫正義ARM規(guī)劃 四年占領(lǐng)千億芯片 軟銀從2017年ARM公司財政出發(fā)，預(yù)測未來的市場，盤點智能手機和物聯(lián)網(wǎng)時代的機會，并解讀ARM中國合資企業(yè)。 發(fā)表于：5/29/2018 中國商務(wù)部約談美光，DRAM價格漲勢恐將遭壓抑 全球內(nèi)存市占率第三的美光半導(dǎo)體傳出在5月24日被中國商務(wù)部反壟斷局約談，最主要原因是標準型內(nèi)存已連續(xù)數(shù)季價格上揚，導(dǎo)致中國廠商不堪成本負荷日漸提高...... 發(fā)表于：5/29/2018 慧能泰半導(dǎo)體重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330 2018年5月25日，深圳慧能泰半導(dǎo)體科技有限公司（Hynetek Semiconductor）重磅推出USB PD芯片HUSB338與E-Marker芯片HUSB330...... 發(fā)表于：5/29/2018 笙科發(fā)表新一代高整合藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC系列芯片- A3113,A3512與A3513 笙科電子(AMICCOM)于2018年5月發(fā)表 新一代 高整合藍牙低功耗 (Bluetooth LE) 系列芯片，此系列芯片有3個芯片，分別為命名為A3113,A3512與A3513...... 發(fā)表于：5/29/2018 ?…574575576577578579580581582583…?
