物聯(lián)網(wǎng)最新文章 1700亿，小米年报公布，雷军真输给了董明珠 早前格力电器发布2018年度业绩预告，全年营收将达2000亿元，同比增长33．33％，对比小米披露数据显示，全年营收为1749亿元，至此2013年一场围绕小米营收超越格力，并豪赌10亿，依据双方披露报表告显示小米失败告终。 發(fā)表于：2019/3/22 富士康出阿里股份是怎么回事？为什么富士康出阿里股份 富士康出阿里股份是怎么回事？为什么富士康出阿里股份？3月21日消息，据路透社援引不具名人士称，富士康创投在公开市场通过大宗交易的方式，以181．10美元的价格，出售了220万股阿里巴巴股票，价值为3．984亿美元，高盛帮助管理了交易。 發(fā)表于：2019/3/22 爱普生将撤离深圳是怎么回事？爱普生将撤离深圳是真的吗 爱普生将撤离深圳是怎么回事？爱普生将撤离深圳是真的吗？近日，爱普生精工深圳公司即将关门的消息引发了人们极大关注。 發(fā)表于：2019/3/22 AI+应用场景加速落地 推动垂直产业深刻蝶变 今年的政府工作报告中，首次提及“智能+”这一概念，指出要打造工业互联网平台，拓展“智能+”，为制造业转型升级赋能。人工智能再次成为备受关注的科技热点。自从2017年被写入《政府工作报告》、十九大报告以来，人工智能作为国家战略受到政府和业界的格外重视。作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，人工智能与实体经济和制造、医疗、金融科技等垂直领域不断深度融合，AI+应用场景也随之迎来了规模化落地的新时期，成为推动传统行业转型升级和助推整个经济增长的新动力。 發(fā)表于：2019/3/21 大联大友尚集团推出ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件 2019年3月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件。 發(fā)表于：2019/3/21 全球TOP15半导体设备厂商排名出炉 近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。 發(fā)表于：2019/3/21 东芝推出全新小型表面贴装LDO稳压器系列 2019年3月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出两款全新系列的小型表面贴装LDO稳压器：TCR5BM系列和TCR8BM系列，用于移动设备、影像和音视频产品的电源供电应用。TCR5BM系列包含40个型号，支持低至100mV的压差和最大500mA的输出电流；TCR8BM系列同样包含40个型号，支持低至170mV的压差和最大800mA的输出电流。TCR5BM系列和TCR8BM系列均可提供低至0．8V或高至3．6V的VOUT。 發(fā)表于：2019/3/21 贸泽电子新品推荐：2019年2月 率先引入新品的全球分销商 2019年3月 19日，致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。 發(fā)表于：2019/3/21 全球首款面向半导体技术的键合镀金银线 以更低的成本确保高性能 2019年3月20日，贺利氏电子在SEMICON China 2019展会首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各位朋友莅临我们的展位＃7459， E7展馆，了解贺利氏电子更多高效的半导体封装材料解决方案。 發(fā)表于：2019/3/21 科创板对中国半导体是利还是弊 “2018年，美国政府对于中兴通讯的制裁暴露了我国基础科学薄弱的弊病。针对于此，国家主席习近平于2018年11月5日在首届中国国际进口博览会开幕式上宣布设立科创板，并在主板市场内进行注册制试点，进一步推动我国科技产业发展。目前，A股上市的半导体企业数量较少，且估值比较高。正因如此，科创板瞄准集成电路等领域，为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，有利于促进国内半导体产业的发展，也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。” 發(fā)表于：2019/3/21 扩充HPC、超级电池电容、特殊应用动力锂电池等产品，世强与朗升签订代理协议 近日，世强与深圳市朗升新能源科技有限公司（以下简称：朗升）签订代理协议，朗升的HPC(复合脉冲电容)、物联网电池组、超级电池电容、特殊应用动力锂电池等全线产品均由世强代理销售。 發(fā)表于：2019/3/20 Imagination为Android市场提供最新增强版开发工具 领先的图形、神经网络加速和连接技术提供商Imagination Technologies (GDC展位号S763)宣布推出最新款的增强工具，以帮助开发者对使用了PowerVR图形处理器的Android设备进行图形性能优化。这些工具分别是：用于实时GPU和CPU性能统计的PVRMonitor、用于归集和分析应用的 PVRTune、以及用于在PowerVR设备上进行CPU/GPU无缝调试的PVRStudio。 發(fā)表于：2019/3/20 Melexis 推出支持双路输出的第三代 Triaxis 霍尔位置传感器 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍尔传感器 MLX90374，首款提供多路输出的单片器件。MLX90374 为运动感应提供了双路输出，因此无需在诸多应用中搭载冗余的位置传感器。 發(fā)表于：2019/3/20 Microchip推出3.0版MPLAB® Harmony，为PIC®和SAM单片机提供统一的软件开发框架 从基本器件配置到基于实时操作系统（RTOS）的设计，32位单片机（MCU）的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助开发人员简化和调整设计，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0（v3），首次为SAM MCU提供支持。其强大的开发环境将逐渐增加对Microchip所有32位PIC®和SAM MCU产品的支持，为开发人员提供更多选择，以满足不同的终端应用需求。新版本还增加了简化设计的功能，例如通过与wolfSSL合作免版权费用的安全软件，以及模块化软件下载，设计人员可根据应用的需要下载软件的选定部分。 發(fā)表于：2019/3/20 XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择 智能照明和物联网新趋势要求采用新一代LED驱动器。英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出XDP™ 数字电源平台LED应用系列的新成员XDPL8221，助力实现智能照明。该器件是“PFC+Flyback”集成控制IC，实现PSR控制，并且带有通讯接口。该全新驱动IC在美国加州阿纳海姆APEC2019上进行了展示。 發(fā)表于：2019/3/20 <…376377378379380381382383384385…>
