東芝推出全新小型表面貼裝LDO穩(wěn)壓器系列

2019年3月20日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出兩款全新系列的小型表面貼裝LDO穩(wěn)壓器：TCR5BM系列和TCR8BM系列，用于移動(dòng)設(shè)備、影像和音視頻產(chǎn)品的電源供電應(yīng)用。TCR5BM系列包含40個(gè)型號(hào)，支持低至100mV的壓差和最大500mA的輸出電流；TCR8BM系列同樣包含40個(gè)型號(hào)，支持低至170mV的壓差和最大800mA的輸出電流。TCR5BM系列和TCR8BM系列均可提供低至0．8V或高至3．6V的VOUT。

發(fā)表于：3/21/2019

貿(mào)澤電子新品推薦：2019年2月 率先引入新品的全球分銷(xiāo)商

2019年3月 19日，致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來(lái)自750多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。

發(fā)表于：3/21/2019

全球首款面向半導(dǎo)體技術(shù)的鍵合鍍金銀線 以更低的成本確保高性能

2019年3月20日，賀利氏電子在SEMICON China 2019展會(huì)首次展示全球首款面向半導(dǎo)體技術(shù)的鍵合鍍金銀線。歡迎各位朋友蒞臨我們的展位＃7459， E7展館，了解賀利氏電子更多高效的半導(dǎo)體封裝材料解決方案。

發(fā)表于：3/21/2019

科創(chuàng)板對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體是利還是弊

“2018年，美國(guó)政府對(duì)于中興通訊的制裁暴露了我國(guó)基礎(chǔ)科學(xué)薄弱的弊病。針對(duì)于此，國(guó)家主席習(xí)近平于2018年11月5日在首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)開(kāi)幕式上宣布設(shè)立科創(chuàng)板，并在主板市場(chǎng)內(nèi)進(jìn)行注冊(cè)制試點(diǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，A股上市的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量較少，且估值比較高。正因如此，科創(chuàng)板瞄準(zhǔn)集成電路等領(lǐng)域，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了相對(duì)寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道，有利于促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也有望將具有核心技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)的估值水平提升到一個(gè)新高度?！?/a>

擴(kuò)充HPC、超級(jí)電池電容、特殊應(yīng)用動(dòng)力鋰電池等產(chǎn)品，世強(qiáng)與朗升簽訂代理協(xié)議

　　近日，世強(qiáng)與深圳市朗升新能源科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：朗升）簽訂代理協(xié)議，朗升的HPC(復(fù)合脈沖電容)、物聯(lián)網(wǎng)電池組、超級(jí)電池電容、特殊應(yīng)用動(dòng)力鋰電池等全線產(chǎn)品均由世強(qiáng)代理銷(xiāo)售。

發(fā)表于：3/20/2019

Imagination為Android市場(chǎng)提供最新增強(qiáng)版開(kāi)發(fā)工具

領(lǐng)先的圖形、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速和連接技術(shù)提供商Imagination Technologies (GDC展位號(hào)S763)宣布推出最新款的增強(qiáng)工具，以幫助開(kāi)發(fā)者對(duì)使用了PowerVR圖形處理器的Android設(shè)備進(jìn)行圖形性能優(yōu)化。這些工具分別是：用于實(shí)時(shí)GPU和CPU性能統(tǒng)計(jì)的PVRMonitor、用于歸集和分析應(yīng)用的 PVRTune、以及用于在PowerVR設(shè)備上進(jìn)行CPU/GPU無(wú)縫調(diào)試的PVRStudio。

發(fā)表于：3/20/2019

Melexis 推出支持雙路輸出的第三代 Triaxis 霍爾位置傳感器

全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍爾傳感器 MLX90374，首款提供多路輸出的單片器件。MLX90374 為運(yùn)動(dòng)感應(yīng)提供了雙路輸出，因此無(wú)需在諸多應(yīng)用中搭載冗余的位置傳感器。

發(fā)表于：3/20/2019

Microchip推出3.0版MPLAB® Harmony，為PIC®和SAM單片機(jī)提供統(tǒng)一的軟件開(kāi)發(fā)框架

從基本器件配置到基于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）的設(shè)計(jì)，32位單片機(jī)（MCU）的應(yīng)用在復(fù)雜性和開(kāi)發(fā)模型方面差異巨大。為幫助開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化和調(diào)整設(shè)計(jì)，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出最新版本的統(tǒng)一軟件框架MPLAB® Harmony 3.0（v3），首次為SAM MCU提供支持。其強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)環(huán)境將逐漸增加對(duì)Microchip所有32位PIC®和SAM MCU產(chǎn)品的支持，為開(kāi)發(fā)人員提供更多選擇，以滿足不同的終端應(yīng)用需求。新版本還增加了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的功能，例如通過(guò)與wolfSSL合作免版權(quán)費(fèi)用的安全軟件，以及模塊化軟件下載，設(shè)計(jì)人員可根據(jù)應(yīng)用的需要下載軟件的選定部分。

發(fā)表于：3/20/2019

XDPL8221：帶通訊功能的LED驅(qū)動(dòng)芯片，智能照明的理想選擇

智能照明和物聯(lián)網(wǎng)新趨勢(shì)要求采用新一代LED驅(qū)動(dòng)器。英飛凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出XDP? 數(shù)字電源平臺(tái)LED應(yīng)用系列的新成員XDPL8221，助力實(shí)現(xiàn)智能照明。該器件是“PFC+Flyback”集成控制IC，實(shí)現(xiàn)PSR控制，并且?guī)в型ㄓ嵔涌?。該全新?qū)動(dòng)IC在美國(guó)加州阿納海姆APEC2019上進(jìn)行了展示。

發(fā)表于：3/20/2019

iPhone XR不斷降價(jià)，蘋(píng)果黔驢技窮了嗎

三月春光無(wú)限好，但對(duì)于蘋(píng)果公司來(lái)說(shuō)過(guò)的可不怎么好。去年與高通公司的官司還在糾纏不清，就連三款新iPhone的銷(xiāo)量慘不忍睹，想想蘋(píng)果會(huì)在今年2019年過(guò)的會(huì)有多艱難。可如果有一直關(guān)注明美無(wú)限我的果粉們應(yīng)該都清楚了，從去年到現(xiàn)在蘋(píng)果都在對(duì)新iPhone做大幅度的降價(jià)活動(dòng)，難道蘋(píng)果公司就只能用這種方式解決銷(xiāo)量低迷的問(wèn)題了嗎？還是說(shuō)蘋(píng)果已經(jīng)黔驢技窮了呢？

發(fā)表于：3/20/2019

Pixelworks宣布與高通合作優(yōu)化其用于高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)的顯示校準(zhǔn)軟件

2019年3月19日，提供業(yè)界領(lǐng)先低功耗視頻處理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商：逐點(diǎn)半導(dǎo)體有限公司宣布，已與高通旗下子公司高通科技達(dá)成獨(dú)立軟件供應(yīng)商協(xié)議。該舉旨在優(yōu)化在高通驍龍 855移動(dòng)平臺(tái)上使用的Pixelworks Iris軟件的特定功能。此次合作是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的顯示處理企業(yè)與移動(dòng)平臺(tái)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手。為了滿足隨著5G到來(lái)而產(chǎn)生的視頻消費(fèi)的預(yù)期增長(zhǎng)。 通過(guò)使用Pixelworks高效的顯示校準(zhǔn)技術(shù)，雙方將攜手為客戶提供卓越而精準(zhǔn)的色彩顯示體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/20/2019

黑鯊游戲手機(jī)2搭載的Pixelworks顯示技術(shù)有多強(qiáng)悍

2019年3月18日，提供業(yè)界領(lǐng)先低功耗視頻處理解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商——逐點(diǎn)半導(dǎo)體有限公司今天宣布，黑鯊最新旗艦游戲智能手機(jī)－黑鯊游戲手機(jī)2，采用了Pixelworks Iris視覺(jué)處理器，創(chuàng)造了迄今為止最具沉浸感的移動(dòng)游戲體驗(yàn)。這也成為前兩款黑鯊手機(jī)與Pixelworks合作的長(zhǎng)期持續(xù)。

發(fā)表于：3/20/2019

半導(dǎo)體寒冬席卷晶圓代工產(chǎn)業(yè)，今年總產(chǎn)值有轉(zhuǎn)負(fù)疑慮

半導(dǎo)體業(yè)寒冬綿延2019年？市調(diào)機(jī)構(gòu)18日分別發(fā)表最新研究報(bào)告，除對(duì)第1季整體臺(tái)灣晶圓代工營(yíng)收保守看待，不論季度或年度相比恐都衰退2位數(shù)幅度；也對(duì)于今年首季除消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲弱、庫(kù)存水位高等等經(jīng)濟(jì)因素影響外，還有國(guó)際政經(jīng)的非經(jīng)濟(jì)因素干擾，預(yù)期2019年晶圓代工總產(chǎn)值恐有轉(zhuǎn)負(fù)疑慮。

發(fā)表于：3/20/2019

存儲(chǔ)芯片越來(lái)越緊俏，中國(guó)企業(yè)該如何突破

存儲(chǔ)芯片幾乎無(wú)處不在，在電子產(chǎn)品里面，我們都能看到它的身影。存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。存儲(chǔ)芯片技術(shù)主要集中于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的應(yīng)用，為訪問(wèn)性能、存儲(chǔ)協(xié)議、管理平臺(tái)、存儲(chǔ)介質(zhì)，以及多種應(yīng)用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)對(duì)業(yè)務(wù)重要性的日益提升，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)快速演變。

發(fā)表于：3/20/2019

具有超低溫漂的精確電流和電壓測(cè)量的新型隔離IC

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出一系列隔離模擬放大器、電壓傳感器和Delta-Sigma調(diào)制器（DSM）器件，設(shè)計(jì)旨在整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供超低溫漂的精確電流和電壓測(cè)量。新型Si89xx系列產(chǎn)品基于Silicon Labs強(qiáng)大的第三代隔離技術(shù)，可提供靈活的電壓、電流測(cè)量，并且有豐富的輸出接口和封裝選項(xiàng)，幫助開(kāi)發(fā)人員降低BOM成本、減小電路板空間，適用于各種工業(yè)和綠色能源應(yīng)用，包括電動(dòng)汽車(chē)（EV）電池管理和充電系統(tǒng)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動(dòng)機(jī)、太陽(yáng)能和風(fēng)力渦輪機(jī)逆變器等。

發(fā)表于：3/19/2019