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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

Teledyne SP Devices發(fā)布具有1 GS/s采樣率的12位新型數(shù)字化儀

瑞典林雪平市 - Media OutReach – 2019年3月12日 - Teledyne SP Devices宣布推出ADQ12DC — 一款具有開放式FPGA架構(gòu)、功能更豐富靈活的數(shù)據(jù)采集卡,是原始設(shè)備制造商(OEM)產(chǎn)品集成的理想選擇。

發(fā)表于:3/23/2019

緊湊型集成枕包機模塊拾取線

舒伯特的集成枕包機模塊拾取線相較于機械化枕包機,最多可節(jié)約70%的放置面積,其極為緊湊的機器布局概念建立在公司創(chuàng)始人Gerhard Schubert于80年代就已開始遵循的思維——機器人支持的包裝流程——之上。

發(fā)表于:3/23/2019

CEVA計算機視覺、深度學習和遠程通信技術(shù)

CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼:CEVA)宣布民用無人機和航空成像領(lǐng)域的世界領(lǐng)導企業(yè)大疆部署CEVA DSP內(nèi)核和平臺于其最新一代Mavic 2航拍無人機產(chǎn)品,用于實現(xiàn)設(shè)備上的人工智能、先進的計算機視覺和遠程通信功能。

發(fā)表于:3/23/2019

貿(mào)澤電子新品推薦:2019年2月

  致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),首要任務(wù)是提供來自750多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù),幫助客戶設(shè)計出先進產(chǎn)品,并加快產(chǎn)品上市速度。   在2018年,貿(mào)澤總共發(fā)布了超過328種新品,這些產(chǎn)品均可以當天發(fā)貨。

發(fā)表于:3/23/2019

德州儀器:智能AC/DC線性穩(wěn)壓器在效率和功率密度方面實現(xiàn)突破

德州儀器近日推出了首款智能AC/DC線性穩(wěn)壓器,擴展了其500多種線性穩(wěn)壓器的廣泛產(chǎn)品組合。該器件效率提高75%,功率密度是其他線性穩(wěn)壓器的兩倍,可實現(xiàn)高效率和超低噪聲之間的最佳平衡,同時縮小電源尺寸。完全集成的TPS7A78線性穩(wěn)壓器采用獨特的開關(guān)電容架構(gòu),可消除分立元件,包括外部電感器和變壓器以及微型斷路器和中斷器,用于電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和樓宇自動化中電子計量等應(yīng)用的防篡改設(shè)計。如需了解更多信息、樣品,敬請訪問www.ti.com/TPS7A78-pr。

發(fā)表于:3/23/2019

大聯(lián)大詮鼎集團推出Kingston智能音箱數(shù)據(jù)讀寫解決方案

2019年3月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出金士頓(Kingston)智能音箱數(shù)據(jù)讀寫解決方案。

發(fā)表于:3/23/2019

對話意法半導體張宏輝:智能工業(yè)的焦慮及落地!

我們都知道,智慧工廠代表了高度互聯(lián)和智能化的數(shù)字時代,工廠的智能化通過互聯(lián)互通、數(shù)字化、大數(shù)據(jù)、智能裝備與智能供應(yīng)鏈等關(guān)鍵領(lǐng)域得以體現(xiàn)。根據(jù)麥肯錫全球研究院最新預(yù)測,到2025年智慧工廠帶來的經(jīng)濟影響價值將達每年1.2萬億美元至3.7萬億美元。

發(fā)表于:3/23/2019

倍捷連接器珠海工廠再添新軍

近日,倍捷連接器(PEI-Genesis)得到蘇里奧(SOURIAU)公司最新的授權(quán),在其珠海工廠添加UT0(金屬)和UTS(塑料)系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線。蘇里奧連接器專為抵御最惡劣的環(huán)境,包括極端溫度,高振動以及高腐蝕性流體而設(shè)計。此次的UT系列是針對工業(yè)應(yīng)用開發(fā)的航插產(chǎn)品系列。

發(fā)表于:3/23/2019

TE Connectivity推出滑軌電源連接器

全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)宣布推出滑軌電源連接器。此連接器是唯一一款無需關(guān)閉系統(tǒng)電源,即可在服務(wù)器中進行電子元件熱插拔的電源連接器產(chǎn)品?;夒娫催B接器專為硬盤驅(qū)動器、電源、機架、服務(wù)器、存儲器及其它高電流應(yīng)用設(shè)計,能夠節(jié)省通常情況下更換服務(wù)器電子元件時的系統(tǒng)停機時間,從而顯著降低運營成本。

發(fā)表于:3/23/2019

Teledyne DALSA和Teledyne e2v強勢互補,Teledyne Imaging閃耀登場Vision China 2019

Teledyne Technologies [NYSE:TDY]旗下公司 Teledyne DALSA 與Teledyne e2v 公司將于2019年3月20至22日舉行的上海 - 中國國際機器視覺展覽會暨機器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(Vision China Shanghai 2019) 攜手參展,展示一系列最先進的視像解決方案。兩家公司的聯(lián)合展位設(shè)于上海新國際博覽中心5號館W5-100。

發(fā)表于:3/23/2019

MACOM將亮相EDICON China 2019展示為5G連接及基站打造的全新射頻產(chǎn)品解決方案

全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)將于4月1-3日出席在中國北京舉辦的電子設(shè)計創(chuàng)新大會EDI CON China 2019。屆時,MACOM在515號展位展示豐富的高性能射頻產(chǎn)品組合,包括行業(yè)領(lǐng)先的MMIC、二極管、AlGaAs開關(guān)、功率放大器、前端模塊 (FEM) 和氮化鎵器件。同時,MACOM將重點展示適用于5G連接、無線基站、雷達、測試和測量,以及工業(yè)、科學和醫(yī)療 (ISM) 射頻應(yīng)用的全新產(chǎn)品解決方案。

發(fā)表于:3/23/2019

晶門科技委任王華志為署理行政總裁

Solomon Systech (International) Limited (「本公司」)(SEHK: 2878) 的董事會(「董事會」)宣布委任晶門科技有限公司(「晶門科技」,本公司全資擁有的主要營運附屬公司)集團副總裁及先進顯示事業(yè)中心主管王華志(「王先生」)為署理行政總裁,于2019年3月14日起生效,而自2016年起加入晶門科技為行政總裁的葉垂奇博士(「葉博士」)已提出請辭,以投放更多時間處理私人事務(wù)。葉博士將擔任本公司顧問直至另行通知為止,以促進過渡。

發(fā)表于:3/23/2019

Brewer Science 展示不斷增長的中國半導體市場的最新趨勢

2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會,這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續(xù)推進本土半導體制造基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領(lǐng)先材料供應(yīng)商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導體技術(shù)大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之前,于 2019 年 3 月 18 日至 19 日在同一地點舉辦。

發(fā)表于:3/23/2019

兆芯出席國產(chǎn)軟硬件技術(shù)研討會暨金融行業(yè)應(yīng)用推進沙龍

3月14日,“國產(chǎn)軟硬件技術(shù)研討會暨金融行業(yè)應(yīng)用推進沙龍”在上海市浦東新區(qū)三林軟件園成功舉行,上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會以及中國人民銀行上??傂械阮I(lǐng)導出席了本次會議。

發(fā)表于:3/23/2019

是德科技 Ixia 事業(yè)部與 Marvell 公司攜手在 OCP 2019 峰會上首次演示完整12.8Tbps 400GE 測試

是德科技公司(NYSE:KEYS)今日宣布,公司旗下的 Ixia 事業(yè)部與 Marvell 公司攜手,在開放計算項目(OCP)全球峰會上使用 Ixia AresOne-400 GE測試系統(tǒng)和 Marvell® Prestera® CX 8580 以太網(wǎng)交換機進行了聯(lián)合演示。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司,致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。本次演示是首次完整的 12.8 Tbps 400GE 測試,旨在展現(xiàn)新型 400GE PAM4 芯片的最強性能與功能。

發(fā)表于:3/23/2019

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