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Molex發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對(duì)板連接器

Molex 發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對(duì)板連接器，該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米，電路數(shù)量多達(dá) 50 個(gè)。該連接器可針對(duì)損壞和污染物提供主動(dòng)保護(hù)，完美用于移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用。

發(fā)表于：3/26/2019

點(diǎn)亮夢想之光東芝云南希望小學(xué)正式揭牌

東芝（中國）有限公司與中國青少年發(fā)展基金會(huì)、云南青少年發(fā)展基金會(huì)代表一行飛往云南蘭坪白族普米族自治縣，與當(dāng)?shù)乜h委、縣教育局相關(guān)人員一道，深入貧困地區(qū)蘭坪縣營盤鎮(zhèn)恩羅村，實(shí)地回訪東芝希望小學(xué)的建設(shè)情況，同時(shí)為東芝希望小學(xué)竣工揭牌。

發(fā)表于：3/26/2019

Marvell助力東芝打造行業(yè)領(lǐng)先的16TB企業(yè)級(jí)容量型硬盤

基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商 Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布與日本東芝電子設(shè)備和存儲(chǔ)產(chǎn)品公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）合作，為該公司的16TB企業(yè)級(jí)容量型硬盤產(chǎn)品系列提供硬盤（HDD）控制器和前置放大器。

發(fā)表于：3/26/2019

可穿戴溫度監(jiān)測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)理念

可穿戴溫度貼片是患者溫度監(jiān)測系統(tǒng)的新興發(fā)展趨勢。設(shè)計(jì)這些貼片用于臨床環(huán)境的最大障礙之一是需要滿足嚴(yán)格的精度要求。

發(fā)表于：3/26/2019

MathWorks發(fā)布2019a 版MATLAB和Simulink

今天，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。該版本包含支持人工智能（AI）、信號(hào)處理和靜態(tài)分析的新產(chǎn)品和重要增強(qiáng)功能，以及所有產(chǎn)品系列中的新功能和 Bug 修復(fù)。

發(fā)表于：3/26/2019

和艦芯片申報(bào)科創(chuàng)板，為虧損企業(yè)“打個(gè)樣”

3月22日傍晚，上交所披露了首批9家科創(chuàng)板受理企業(yè)名單，分別為晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、寧波容百、和艦芯片、安瀚科技和武漢科前生物。

發(fā)表于：3/26/2019

戴森發(fā)布全新吸塵器；波音737 Max加裝警示燈；三款小米新機(jī)曝光

3月22日，戴森在美國紐約的新品發(fā)布會(huì)上推出了采用新款數(shù)碼馬達(dá)的戴森手持吸塵器V11，配合全新的葉片設(shè)計(jì)和三重?cái)U(kuò)散片，吸力相比前代提升20％。

發(fā)表于：3/26/2019

新型傳感器系統(tǒng)可監(jiān)測電子設(shè)備的所有行為，麻省理工的這個(gè)黑科技有點(diǎn)厲害

麻省理工學(xué)院的研究人員設(shè)計(jì)的新系統(tǒng)可以監(jiān)控建筑物，船舶或工廠內(nèi)所有電子設(shè)備的行為，可以在任何給定時(shí)間確定哪些電子設(shè)備正在使用以及是否有任何即將發(fā)生故障的跡象的設(shè)備。在海岸警衛(wèi)隊(duì)的快艇上進(jìn)行測試時(shí)，系統(tǒng)檢測出了一個(gè)燒壞的電機(jī)，這可能會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的機(jī)載火災(zāi)。

發(fā)表于：3/26/2019

新型EUV光源，有助于解決7納米和光刻膠的材料問題

＂極紫外光刻技術(shù)是摩爾定律的潛在救星，已經(jīng)出現(xiàn)了很長時(shí)間了。十多年前，相關(guān)路線圖提出EUV的時(shí)代將于2011年到來。直到去年，它才終于開始起飛。EUV光源已達(dá)到半導(dǎo)體制造所需的200瓦水平。然而，曝光后的光刻膠中的缺陷限制了目前7納米節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量，而未來的5納米和3納米節(jié)點(diǎn)將面臨更大的問題。現(xiàn)在，一種基于最先進(jìn)激光器的新型實(shí)驗(yàn)室EUV光源能夠?yàn)殚_發(fā)人員提供更高的空間和時(shí)間分辨率，這有助于開發(fā)人員理解并解決上述問題。＂

發(fā)表于：3/26/2019

科創(chuàng)板首批名單是怎么回事？科創(chuàng)板首批名單有哪些

科創(chuàng)板首批名單是怎么回事？科創(chuàng)板首批名單有哪些？3月22日，上交所公布了首批受理的科創(chuàng)板申報(bào)企業(yè)名單，9家公司成為首批正式獲受理的企業(yè)，分別為晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、寧波容百、和艦芯片、安瀚科技、武漢科前生物。

發(fā)表于：3/24/2019

科創(chuàng)板首批名單出爐，這些芯片廠在列（附影子股）

3月22日晚間，上交所披露9家科創(chuàng)板受理企業(yè)，分別為晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、容百科技、和艦芯片、安瀚科技，武漢科前生物。

發(fā)表于：3/24/2019

Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款A(yù)rm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)，面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施

　　·高性能計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)合交付業(yè)內(nèi)首款7nm Arm Neoverse N1 SoC開發(fā)平臺(tái)，和CCIX互連架構(gòu) 　　·該開發(fā)平臺(tái)包括一個(gè)2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，該SoC基于TSMC 7nm FinFET工藝，完全采用Cadence全套流程來完成設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證，并能通過CCIX協(xié)議與 Xilinx FPGA進(jìn)行互聯(lián)。

發(fā)表于：3/23/2019

Littelfuse SIDACtor®保護(hù)晶閘管使CVBS信號(hào)線避免由于過壓瞬變而損壞

Littelfuse, Inc.今日推出首款PxxxxS4xLRP系列SIDACtor®保護(hù)晶閘管，該器件提供可靠的解決方案用以保護(hù)復(fù)合視頻消隱同步 (CVBS)信號(hào)線路和端口避免由于過壓瞬變而損壞。6V工作電壓和100A 5/310µs浪涌峰值電流能力以及較低的額定結(jié)電容，P0080S4BLRP為各種具有數(shù)據(jù)線路的設(shè)備提供理想的保護(hù)。 PxxxxS4xLRP系列提供緊湊的表面貼裝解決方案，簡化了PCB布局的設(shè)計(jì)過程。

發(fā)表于：3/23/2019

阿爾卑斯阿爾派首次參展慕尼黑上海電子展

日本的電子零部件和車載電裝產(chǎn)品生產(chǎn)商阿爾卑斯阿爾派株式會(huì)社（TOKYO 6770，社長：栗山年弘、總公司：東京）將以新公司的身份首次參展自3月20日（周三）起在中國上海市的上海新國際博覽中心舉辦的“慕尼黑上海電子展”。

發(fā)表于：3/23/2019

Teledyne SP Devices發(fā)布具有1 GS/s采樣率的12位新型數(shù)字化儀

瑞典林雪平市 - Media OutReach – 2019年3月12日 - Teledyne SP Devices宣布推出ADQ12DC — 一款具有開放式FPGA架構(gòu)、功能更豐富靈活的數(shù)據(jù)采集卡，是原始設(shè)備制造商（OEM）產(chǎn)品集成的理想選擇。

發(fā)表于：3/23/2019