智能家居借助5G的東風(fēng)能不能先火一把？

眾所周知，智能家居的概念已經(jīng)提出很長(zhǎng)時(shí)間了，雖然市場(chǎng)上也有大量的智能家居產(chǎn)品，但是因?yàn)榉N種原因，標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題，網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題，接口和格式壁壘問(wèn)題，萬(wàn)物互聯(lián)缺陷等等都讓它們成為單一的一個(gè)個(gè)信息孤島而無(wú)法形成一種閉環(huán)管理模式。

發(fā)表于：2019/3/22

1700億，小米年報(bào)公布，雷軍真輸給了董明珠

早前格力電器發(fā)布2018年度業(yè)績(jī)預(yù)告，全年?duì)I收將達(dá)2000億元，同比增長(zhǎng)33．33％，對(duì)比小米披露數(shù)據(jù)顯示，全年?duì)I收為1749億元，至此2013年一場(chǎng)圍繞小米營(yíng)收超越格力，并豪賭10億，依據(jù)雙方披露報(bào)表告顯示小米失敗告終。

發(fā)表于：2019/3/22

富士康出阿里股份是怎么回事？為什么富士康出阿里股份

富士康出阿里股份是怎么回事？為什么富士康出阿里股份？3月21日消息，據(jù)路透社援引不具名人士稱，富士康創(chuàng)投在公開(kāi)市場(chǎng)通過(guò)大宗交易的方式，以181．10美元的價(jià)格，出售了220萬(wàn)股阿里巴巴股票，價(jià)值為3．984億美元，高盛幫助管理了交易。

發(fā)表于：2019/3/22

愛(ài)普生將撤離深圳是怎么回事？愛(ài)普生將撤離深圳是真的嗎

愛(ài)普生將撤離深圳是怎么回事？愛(ài)普生將撤離深圳是真的嗎？近日，愛(ài)普生精工深圳公司即將關(guān)門的消息引發(fā)了人們極大關(guān)注。

發(fā)表于：2019/3/22

AI+應(yīng)用場(chǎng)景加速落地 推動(dòng)垂直產(chǎn)業(yè)深刻蝶變

今年的政府工作報(bào)告中，首次提及“智能+”這一概念，指出要打造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，拓展“智能+”，為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)賦能。人工智能再次成為備受關(guān)注的科技熱點(diǎn)。自從2017年被寫(xiě)入《政府工作報(bào)告》、十九大報(bào)告以來(lái)，人工智能作為國(guó)家戰(zhàn)略受到政府和業(yè)界的格外重視。作為引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù)，人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)和制造、醫(yī)療、金融科技等垂直領(lǐng)域不斷深度融合，AI+應(yīng)用場(chǎng)景也隨之迎來(lái)了規(guī)?；涞氐男聲r(shí)期，成為推動(dòng)傳統(tǒng)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和助推整個(gè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。

發(fā)表于：2019/3/21

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出ST BlueNRG-Tile多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)套件核心元件

2019年3月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出意法半導(dǎo)體（ST）BlueNRG-Tile多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)套件核心元件。

發(fā)表于：2019/3/21

全球TOP15半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名出爐

近日，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司VLSI Research發(fā)布了2018年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商的排名。

發(fā)表于：2019/3/21

東芝推出全新小型表面貼裝LDO穩(wěn)壓器系列

2019年3月20日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出兩款全新系列的小型表面貼裝LDO穩(wěn)壓器：TCR5BM系列和TCR8BM系列，用于移動(dòng)設(shè)備、影像和音視頻產(chǎn)品的電源供電應(yīng)用。TCR5BM系列包含40個(gè)型號(hào)，支持低至100mV的壓差和最大500mA的輸出電流；TCR8BM系列同樣包含40個(gè)型號(hào)，支持低至170mV的壓差和最大800mA的輸出電流。TCR5BM系列和TCR8BM系列均可提供低至0．8V或高至3．6V的VOUT。

發(fā)表于：2019/3/21

貿(mào)澤電子新品推薦：2019年2月 率先引入新品的全球分銷商

2019年3月 19日，致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來(lái)自750多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。

發(fā)表于：2019/3/21

全球首款面向半導(dǎo)體技術(shù)的鍵合鍍金銀線 以更低的成本確保高性能

2019年3月20日，賀利氏電子在SEMICON China 2019展會(huì)首次展示全球首款面向半導(dǎo)體技術(shù)的鍵合鍍金銀線。歡迎各位朋友蒞臨我們的展位＃7459， E7展館，了解賀利氏電子更多高效的半導(dǎo)體封裝材料解決方案。

發(fā)表于：2019/3/21

科創(chuàng)板對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體是利還是弊

“2018年，美國(guó)政府對(duì)于中興通訊的制裁暴露了我國(guó)基礎(chǔ)科學(xué)薄弱的弊病。針對(duì)于此，國(guó)家主席習(xí)近平于2018年11月5日在首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)開(kāi)幕式上宣布設(shè)立科創(chuàng)板，并在主板市場(chǎng)內(nèi)進(jìn)行注冊(cè)制試點(diǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，A股上市的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量較少，且估值比較高。正因如此，科創(chuàng)板瞄準(zhǔn)集成電路等領(lǐng)域，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了相對(duì)寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道，有利于促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也有望將具有核心技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)的估值水平提升到一個(gè)新高度?！?/a>

擴(kuò)充HPC、超級(jí)電池電容、特殊應(yīng)用動(dòng)力鋰電池等產(chǎn)品，世強(qiáng)與朗升簽訂代理協(xié)議

　　近日，世強(qiáng)與深圳市朗升新能源科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：朗升）簽訂代理協(xié)議，朗升的HPC(復(fù)合脈沖電容)、物聯(lián)網(wǎng)電池組、超級(jí)電池電容、特殊應(yīng)用動(dòng)力鋰電池等全線產(chǎn)品均由世強(qiáng)代理銷售。

發(fā)表于：2019/3/20

Imagination為Android市場(chǎng)提供最新增強(qiáng)版開(kāi)發(fā)工具

領(lǐng)先的圖形、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速和連接技術(shù)提供商Imagination Technologies (GDC展位號(hào)S763)宣布推出最新款的增強(qiáng)工具，以幫助開(kāi)發(fā)者對(duì)使用了PowerVR圖形處理器的Android設(shè)備進(jìn)行圖形性能優(yōu)化。這些工具分別是：用于實(shí)時(shí)GPU和CPU性能統(tǒng)計(jì)的PVRMonitor、用于歸集和分析應(yīng)用的 PVRTune、以及用于在PowerVR設(shè)備上進(jìn)行CPU/GPU無(wú)縫調(diào)試的PVRStudio。

發(fā)表于：2019/3/20

Melexis 推出支持雙路輸出的第三代 Triaxis 霍爾位置傳感器

全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍爾傳感器 MLX90374，首款提供多路輸出的單片器件。MLX90374 為運(yùn)動(dòng)感應(yīng)提供了雙路輸出，因此無(wú)需在諸多應(yīng)用中搭載冗余的位置傳感器。

發(fā)表于：2019/3/20

Microchip推出3.0版MPLAB® Harmony，為PIC®和SAM單片機(jī)提供統(tǒng)一的軟件開(kāi)發(fā)框架

從基本器件配置到基于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）的設(shè)計(jì)，32位單片機(jī)（MCU）的應(yīng)用在復(fù)雜性和開(kāi)發(fā)模型方面差異巨大。為幫助開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化和調(diào)整設(shè)計(jì)，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出最新版本的統(tǒng)一軟件框架MPLAB® Harmony 3.0（v3），首次為SAM MCU提供支持。其強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)環(huán)境將逐漸增加對(duì)Microchip所有32位PIC®和SAM MCU產(chǎn)品的支持，為開(kāi)發(fā)人員提供更多選擇，以滿足不同的終端應(yīng)用需求。新版本還增加了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的功能，例如通過(guò)與wolfSSL合作免版權(quán)費(fèi)用的安全軟件，以及模塊化軟件下載，設(shè)計(jì)人員可根據(jù)應(yīng)用的需要下載軟件的選定部分。

發(fā)表于：2019/3/20