Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS)  和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯(lián)合推出基于全新Arm? Neoverse? N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺，該平臺將面向下一代云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統(tǒng)開發(fā)平臺(SDP)同時也是業(yè)內(nèi)第一個7納米基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)平臺，可利用CCIX互聯(lián)架構(gòu)實現(xiàn)非對稱計算加速，可幫助硬件和軟件的開發(fā)者進(jìn)行硬件原型設(shè)計，軟件開發(fā)和系統(tǒng)校驗，以及性能分析/調(diào)優(yōu)。

　　SDP平臺內(nèi)含基于Neoverse N1的SoC芯片，運行頻率可達(dá)到3GHz，全尺寸緩存，最新優(yōu)化的系統(tǒng)IP可支持相當(dāng)程度的存儲器帶寬。強(qiáng)勁性能的SDP平臺非常適合面向機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)、人工智能(AI)和數(shù)據(jù)分析等廣泛的新興領(lǐng)域的開發(fā)、調(diào)試、性能優(yōu)化和工作負(fù)荷分析。

　　Neoverse N1 SDP平臺由Arm、Cadence和Xilinx聯(lián)合開發(fā)，包括Cadence CCIX、PCI Express Gen 4和DDR4 IP 。SDP平臺基于TSMC 7納米 FinFET工藝，完全采用Cadence全套工具流程進(jìn)行實現(xiàn)和驗證，是業(yè)內(nèi)第一個也是最領(lǐng)先的7納米工藝量產(chǎn)產(chǎn)品，并可以通過Xilinx Alveo U280 CCIX加速器卡和CCIX芯片間一致性協(xié)議，實現(xiàn)與Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAs的互聯(lián)。針對計算工作量很大的客戶，CCIX大幅優(yōu)化了加速器可用性以及數(shù)據(jù)中心能效比，降低進(jìn)入現(xiàn)有服務(wù)器基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的門檻，并改善加速系統(tǒng)的總體固定成本（TCO）。

　　可用性

　　Neoverse N1 SDP將于2019年第二季度開始限量供應(yīng)，在第三季度開始將可廣泛供應(yīng)上市。開發(fā)者可以在Linaro 和GitHub開源存儲庫訪問軟件棧，享受開箱即用的Linux軟件體驗。Xilinx Alveo U280加速器卡目前已經(jīng)可以通過Xilinx直接購買，該產(chǎn)品搭載高性能FPGA、集成HBM存儲器和CCIX接口。此外，完整的Cadence SoC設(shè)計實現(xiàn)和驗證流程工具、CCIX、PCIe Gen 4 IP和DDR4 IP，以及Neoverse N1快速應(yīng)用安裝包（RAK）現(xiàn)已上市，客戶可以即刻開始在TSMC 7納米工藝節(jié)點上設(shè)計基于Neoverse N1的系統(tǒng)。如需了解關(guān)于Neoverse N1 SDP的更多信息，請訪問https://www.arm.com/products/silicon-ip-cpu/neoverse/neoverse-n1。

　　合作伙伴評價

　　“全新的Neoverse平臺可為具有萬億連接設(shè)備的世界，提供云端到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施所需的性能和效率。我們與Cadence、TSMC和Xilinx的聯(lián)合SDP平臺，可真正為開發(fā)人員提供所需的系統(tǒng)開發(fā)工具，從而進(jìn)行創(chuàng)新和優(yōu)化的基于Neoverse的設(shè)計?！?/p>

　　-Drew Henry, Arm公司基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理

　　“通過與Arm、TSMC及Xilinx合作，我們共同致力于推進(jìn)下一代云到邊緣的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。為Neoverse N1 SDP貢獻(xiàn)我們的IP和EDA工具流，客戶可以使用完整的Cadence設(shè)計實現(xiàn)及驗證流程、基礎(chǔ)設(shè)施IP，和快速采納工具包來開發(fā)自己的設(shè)備，把握機(jī)器學(xué)習(xí)、5G、分析以及其他新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展機(jī)遇，在各自的細(xì)分市場脫穎而出?！?/p>

　　-Dr. Anirudh Devgan, Cadence公司總裁

　　“此次合作將Arm，Cadence和Xilinx的頂尖產(chǎn)品、IP和工具，與TSMC 7納米FinFET工藝技術(shù)和Foundry服務(wù)相結(jié)合，使我們的客戶能夠在機(jī)器學(xué)習(xí)/AI，5G和數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域完成更快和更成功的應(yīng)用開發(fā)，這些應(yīng)用將可從根本上改變市場，從而創(chuàng)造更大的價值?！?/p>

　　-Dr. Cliff Hou, TSMC技術(shù)開發(fā)副總裁

　　“包含Alveo加速卡的ARM Neoverse N1 SDP平臺可支持CCIX，該高性能平臺旨在推進(jìn)下一代應(yīng)用開發(fā)。異構(gòu)設(shè)備之間的無縫數(shù)據(jù)共享，正是源于多個供應(yīng)商的CCIX IP的成功集成及CCIX技術(shù)的技術(shù)擴(kuò)展?！?/p>

　　-Gaurav Singh, Xilinx公司硅架構(gòu)與驗證全球副總裁

　　關(guān)于Arm

　　作為計算和互聯(lián)革命的核心，Arm技術(shù)正改變著人們生活和企業(yè)運行的方式。Arm先進(jìn)的高能效處理器設(shè)計已應(yīng)用于超過1300億芯片。基于Arm技術(shù)的應(yīng)用覆蓋了全球超過70%的人口，這些技術(shù)安全地為電子設(shè)備提供支持，覆蓋從傳感器到智能手機(jī)乃至超級計算的多樣化應(yīng)用。結(jié)合我們的物聯(lián)網(wǎng)軟件與設(shè)備管理平臺，Arm技術(shù)幫助我們的客戶從互聯(lián)設(shè)備中獲得真正的商業(yè)價值。Arm同超過1,000家技術(shù)合作伙伴一起，在為從芯片到云端的整個計算領(lǐng)域提供設(shè)計、安全和管理方面處于業(yè)界領(lǐng)先地位。

　　關(guān)于Cadence

　　Cadence 公司致力于推動電子系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司設(shè)計創(chuàng)新的終端產(chǎn)品，以改變?nèi)藗兊墓ぷ?、生活和娛樂方式?？蛻舨捎?Cadence的軟件、硬件、IP 和服務(wù)，覆蓋從半導(dǎo)體芯片到電路板設(shè)計乃至整個系統(tǒng)，幫助他們能更快速向市場交付產(chǎn)品。Cadence 公司創(chuàng)新的“系統(tǒng)設(shè)計實現(xiàn)”（SDE）戰(zhàn)略，將幫助客戶開發(fā)出更具差異化的產(chǎn)品，無論是在移動設(shè)備、消費電子、云計算、汽車電子、航空、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用等其他的應(yīng)用市場。Cadence 公司同時被財富雜志評選為“全球年度最適宜工作的100家公司”之一。了解更多，請訪問公司網(wǎng)站cadence.com。

　　關(guān)于TSMC

　　TSMC是全球最大的專業(yè)半導(dǎo)體代工企業(yè)，提供業(yè)界領(lǐng)先的工藝技術(shù)、代工領(lǐng)域規(guī)模最大的工藝驗證庫、IP、設(shè)計工具和參考流程。公司的晶圓產(chǎn)能預(yù)計在2019年達(dá)到1200萬片(相當(dāng)于12英寸)以上。公司架構(gòu)包括3家先進(jìn)的12英寸千兆工廠、4家8英寸晶圓廠、1家6英寸晶圓廠，以及臺積電全資子公司——晶圓科技、臺積電中國、臺積電南京。臺積電是首家支持7納米工藝的代工企業(yè)。公司總部設(shè)在臺灣新竹。了解更多，請訪問公司網(wǎng)站。

　　關(guān)于賽靈思Xilinx

　　賽靈思致力于通過開發(fā)高度靈活和自適應(yīng)的處理平臺，為從端點到邊緣再到云端的多種不同技術(shù)的快速創(chuàng)新提供支持。賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP 的發(fā)明者，旨在提供業(yè)界最具活力的處理器技術(shù)，實現(xiàn)自適應(yīng)、智能且互連的未來世界。如需了解更多信息，敬請訪問賽靈思中文網(wǎng)站：http://china.xilinx.com/。