久99久久久无码精品国产,快猫黄色网站

頭條

安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長(zhǎng)圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。

英特爾投資重點(diǎn)在人工智能

　在美國(guó)圣地亞哥舉辦的英特爾投資全球峰會(huì)上，這家公司宣布了未來(lái)重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域，包括和5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、無(wú)人機(jī)、無(wú)人車(chē)等等。

發(fā)表于：10/31/2016

人工智能風(fēng)口上應(yīng)該起飛還是落地

繼移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算之后，人工智能逐漸成為又一個(gè)“風(fēng)口浪尖”，甚至，大量互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛高舉人工智能的大旗，如過(guò)江之鯽。

發(fā)表于：10/31/2016

12A 超薄型µModule 穩(wěn)壓器能安放在 PCB 的背面

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 10 月 27 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出四輸出降壓型 µModule® (微型模塊) 穩(wěn)壓器 LTM4643，該器件可配置為單輸出 (12A)、雙輸出 (6A 和 6A 或 9A 和 3A) 或四輸出 (每輸出 3A) 穩(wěn)壓器，采用 9mm x 15mm x 1.82mm 超薄型 LGA 封裝。這樣的靈活性使系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠依靠一個(gè)簡(jiǎn)單和緊湊的µModule 穩(wěn)壓器，以在 FPGA、GPU、ASIC 和基于微處理器的應(yīng)用中滿(mǎn)足多種電壓和負(fù)載電流需求。高度為 1.82mm 的超薄封裝使 LTM4643 能夠安裝在 PCB 的背面，為存儲(chǔ)器和連接器等組件騰出了正面空間。

發(fā)表于：10/29/2016

Qorvo®推出新的控制產(chǎn)品

中國(guó)，北京 – 2016年10月28日 – 實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今天宣布，擴(kuò)展其CATV產(chǎn)品組合，推出兩款專(zhuān)為DOCSIS 3.1有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的全新控制產(chǎn)品--- QPC3624和QPC3024。新增加的產(chǎn)品為有線(xiàn)運(yùn)營(yíng)商提供了更大的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)靈活性，從而提高上游和下游帶寬并降低功耗。

發(fā)表于：10/29/2016

英飛凌AURIX?單片機(jī)TC3xx系列

2016年10月28日，德國(guó)慕尼黑訊——為滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛汽車(chē)和電動(dòng)車(chē)的市場(chǎng)需求，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日發(fā)布新一代AURIX?單片機(jī)，即TC3xx，它是市場(chǎng)上同類(lèi)器件中集成度最高的產(chǎn)品，實(shí)時(shí)性能是現(xiàn)有器件的3倍。

發(fā)表于：10/29/2016

伍爾特電子推出新型被動(dòng)和機(jī)電元件

為電子行業(yè)生產(chǎn)電子和機(jī)電元件的伍爾特電子推出了新型連接器產(chǎn)品，并被收錄在其最近的兩本產(chǎn)品目錄中："Passive Components 2016" 和 "Electromechanical Components 2016". “Electromechanical Components 2016”是一本新出的目錄，厚達(dá)千頁(yè)，收錄產(chǎn)品為連接器，開(kāi)關(guān)，按鍵，保險(xiǎn)絲座，連接技術(shù)輔件和壓接技術(shù)中的功率元件。

發(fā)表于：10/29/2016

技術(shù)革新日新月異：3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場(chǎng)主流

以相同的成本，卻能達(dá)到倍增的容量，各家內(nèi)存大廠對(duì)3D NAND創(chuàng)新技術(shù)的強(qiáng)力投入，預(yù)告了2017年將成為3D NAND固態(tài)硬盤(pán)（SSD）爆發(fā)成長(zhǎng)的起點(diǎn)。加上Intel制定的Non-Volatile Memory Express（NVMe；非揮發(fā)性?xún)?nèi)存高速規(guī)格）超高傳輸接口的普及登場(chǎng)。容量更大、價(jià)格更低、壽命更長(zhǎng)、速度更快，新世代SSD產(chǎn)品的卓越價(jià)格性能比，預(yù)期將大幅拉近與傳統(tǒng)硬盤(pán)市場(chǎng)的規(guī)模差距，兩種儲(chǔ)存裝置已逐漸接近黃金交叉點(diǎn)，高速大容量SSD將成為各式系統(tǒng)設(shè)備及消費(fèi)者的優(yōu)先選擇。

發(fā)表于：10/29/2016

TI“平臺(tái)化”解決方案讓車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

在上世紀(jì)70年代的法國(guó)里昂，第4個(gè)孩子的出生不僅意味著家庭成員的增加，還意味著家里的基礎(chǔ)設(shè)施和生活方式需要一次巨大的升級(jí)。過(guò)去，一旦家里的小孩超過(guò)3個(gè)，父母就需要對(duì)家里已有的物品進(jìn)行調(diào)節(jié)優(yōu)化，例如讓哥哥和弟弟共享一個(gè)臥室，或是外出時(shí)將所有的孩子都橫七豎八的擠在自家的轎車(chē)中，而在那時(shí)SUV還未面世。

發(fā)表于：10/29/2016

Keyssa宣布推出可在2合1設(shè)備中支持非接觸式連接的參考設(shè)計(jì)

美國(guó)加利福尼亞州圣地亞哥市—2016年10月24日—高速、非接觸式連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Keyssa日前在英特爾創(chuàng)投全球峰會(huì)（Intel Capital Global Summit）上宣布：業(yè)界首款針對(duì)2合1可拆卸電腦市場(chǎng)的高速非接觸式連接參考平臺(tái)已可供貨。全新的非接觸式解決方案采用了Keyssa的Kiss Connector連接器，以在平板電腦和底座之間提供速度高達(dá)5Gbps的、可支持USB SuperSpeed的高速I(mǎi)/O；也就是在提供PC級(jí)I/O速度的同時(shí)，而不犧牲超薄外形設(shè)計(jì)的美觀和優(yōu)雅。

發(fā)表于：10/29/2016

無(wú)人機(jī)航路規(guī)劃及視景仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

為提升無(wú)人機(jī)自主任務(wù)執(zhí)行能力，對(duì)飛行特性、任務(wù)執(zhí)行能力進(jìn)行預(yù)演仿真，以減少實(shí)際試驗(yàn)投入、降低研制風(fēng)險(xiǎn)、縮短研發(fā)周期。針對(duì)某型無(wú)人機(jī)的飛行特性，開(kāi)發(fā)了一套交互式無(wú)人機(jī)航路規(guī)劃及視景仿真系統(tǒng)，解決了復(fù)雜飛行環(huán)境建模、三維空間大范圍航路規(guī)劃及大場(chǎng)景、真實(shí)環(huán)境三維場(chǎng)景建立等關(guān)鍵問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)對(duì)無(wú)人機(jī)的三維航路規(guī)劃、視景仿真等功能，該系統(tǒng)是無(wú)人機(jī)模擬仿真系統(tǒng)的重要組成部分。仿真結(jié)果表明:該系統(tǒng)航路規(guī)劃模塊能適應(yīng)不同環(huán)境的需求，規(guī)劃速度快、規(guī)劃結(jié)果準(zhǔn)確，三維視景中直觀顯示無(wú)人機(jī)三維飛行特性，三維場(chǎng)景震撼真實(shí)，操作交互方便，可滿(mǎn)足無(wú)人機(jī)任務(wù)飛行的航路規(guī)劃及模擬驗(yàn)證等需求。

發(fā)表于：10/29/2016