頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 新型量子位穩(wěn)定性提高10倍 有助開(kāi)發(fā)更可靠硅基量子計(jì)算機(jī) 組織網(wǎng)近日載文稱(chēng)，澳大利亞新南威爾士大學(xué)（UNSW）科學(xué)家最新開(kāi)發(fā)出一種新的量子位，其量子疊加態(tài)穩(wěn)定性比此前提高了10倍，有助于開(kāi)發(fā)更可靠的硅基量子計(jì)算機(jī)。相關(guān)研究成果在線(xiàn)發(fā)表在《自然·納米技術(shù)》上。 發(fā)表于：10/31/2016 VR領(lǐng)域“野心”終顯 微軟從何時(shí)開(kāi)始布局 微軟在紐約舉行了Windows10新品發(fā)布會(huì)。會(huì)上，微軟帶來(lái)了一系列讓人驚艷的硬件產(chǎn)品，同時(shí)還正式發(fā)布了一款VR頭盔設(shè)備。而這款新品的發(fā)布也意味著微軟的Holographic平臺(tái)即將跨入VR領(lǐng)域。 發(fā)表于：10/31/2016 3D打印技術(shù)首次制造出復(fù)雜形狀和精確定制磁場(chǎng)的磁體 據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道,從技術(shù)角度而言,目前要造出強(qiáng)磁體已非難事,但要造出擁有特定形狀的永久磁體還很難。最近,奧地利科學(xué)家研制出一種特殊的3D打印機(jī),能打印出擁有復(fù)雜形狀和精確定制磁場(chǎng)(磁性傳感器需要)的永久磁體。新方法快捷且性?xún)r(jià)比高,為制造特殊磁體開(kāi)辟了新途徑。 發(fā)表于：10/31/2016 三星深陷Note7爆炸風(fēng)波 三季度營(yíng)銷(xiāo)與利潤(rùn)暴跌 深陷Note7爆炸風(fēng)波的韓國(guó)三星電子27日發(fā)布今年第三季度財(cái)報(bào)，銷(xiāo)售和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)分別為47.82萬(wàn)億韓元（1元人民幣約合168.5韓元）和5.2萬(wàn)億韓元，同比下跌7.5%和29.7%，環(huán)比下跌6.13%和36.15%。 發(fā)表于：10/31/2016 3D打印“機(jī)器制造機(jī)器”是制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 因成功推動(dòng)桌面級(jí)3D打印機(jī)的普及,來(lái)自英國(guó)的Adrian Bowyer博士被尊稱(chēng)為3D打印機(jī)開(kāi)源之父,但由他創(chuàng)辦的3D打印企業(yè)今年年初卻被來(lái)自深圳的長(zhǎng)朗科技收購(gòu)。 發(fā)表于：10/31/2016 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的成熟 給制造自動(dòng)化提供了新突破口 全球正在掀起以智能制造為核心的新一輪工業(yè)革命，新一代信息技術(shù)與制造業(yè)的深度融合，正在引發(fā)影響深遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)變革，形成新的生產(chǎn)方式、產(chǎn)業(yè)形態(tài)、商業(yè)模式和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。 發(fā)表于：10/31/2016 美國(guó)最新研究貼片可拯救花生過(guò)敏者的生命 根據(jù)美國(guó)過(guò)敏、哮喘與免疫學(xué)協(xié)會(huì)（ American Academy of Allergy, Asthma & Immunology）的數(shù)據(jù)顯示， 花生是引起兒童食物過(guò)敏的最重要過(guò)敏原之一，不幸的是，花生過(guò)敏還會(huì)發(fā)生一種具有潛在致命性的反應(yīng)?；ㄉ^(guò)敏是食物過(guò)敏死亡的罪魁禍?zhǔn)?。而現(xiàn)在，生物技術(shù)公司DBV Technologies成功研發(fā)一款花生過(guò)敏貼片Viaskin Peanut，能夠逐步訓(xùn)練人體免疫系統(tǒng)對(duì)花生產(chǎn)生耐受性。 發(fā)表于：10/31/2016 集成電路生產(chǎn)工藝模擬與建模仿真軟件測(cè)試 芯片的制造過(guò)程可概括分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟，其中芯片制造工藝主要在晶圓處理工序過(guò)程中，其主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開(kāi)關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類(lèi)和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作，芯片制造工藝過(guò)程涉及復(fù)雜化學(xué)和物理過(guò)程，工藝參數(shù)設(shè)計(jì)在生產(chǎn)過(guò)程中起到關(guān)鍵作用。而芯片制造工藝多在工藝腔室中進(jìn)行。工藝腔室是 IC 設(shè)備的核心部件，集成電路芯片的質(zhì)量不僅與工藝參數(shù)設(shè)計(jì)有關(guān)，也與腔室設(shè)計(jì)密切相關(guān)。 發(fā)表于：10/31/2016 英特爾投資重點(diǎn)在人工智能 在美國(guó)圣地亞哥舉辦的英特爾投資全球峰會(huì)上，這家公司宣布了未來(lái)重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域，包括和5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、無(wú)人機(jī)、無(wú)人車(chē)等等。 發(fā)表于：10/31/2016 人工智能風(fēng)口上 應(yīng)該起飛還是落地 繼移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算之后，人工智能逐漸成為又一個(gè)“風(fēng)口浪尖”，甚至，大量互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛高舉人工智能的大旗，如過(guò)江之鯽。 發(fā)表于：10/31/2016 ?…960961962963964965966967968969…?
