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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的成熟給制造自動(dòng)化提供了新突破口

全球正在掀起以智能制造為核心的新一輪工業(yè)革命，新一代信息技術(shù)與制造業(yè)的深度融合，正在引發(fā)影響深遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)變革，形成新的生產(chǎn)方式、產(chǎn)業(yè)形態(tài)、商業(yè)模式和經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。

發(fā)表于：10/31/2016

美國最新研究貼片可拯救花生過敏者的生命

根據(jù)美國過敏、哮喘與免疫學(xué)協(xié)會(huì)（ American Academy of Allergy, Asthma & Immunology）的數(shù)據(jù)顯示，花生是引起兒童食物過敏的最重要過敏原之一，不幸的是，花生過敏還會(huì)發(fā)生一種具有潛在致命性的反應(yīng)。花生過敏是食物過敏死亡的罪魁禍?zhǔn)?。而現(xiàn)在，生物技術(shù)公司DBV Technologies成功研發(fā)一款花生過敏貼片Viaskin Peanut，能夠逐步訓(xùn)練人體免疫系統(tǒng)對(duì)花生產(chǎn)生耐受性。

發(fā)表于：10/31/2016

集成電路生產(chǎn)工藝模擬與建模仿真軟件測(cè)試

芯片的制造過程可概括分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟，其中芯片制造工藝主要在晶圓處理工序過程中，其主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作，芯片制造工藝過程涉及復(fù)雜化學(xué)和物理過程，工藝參數(shù)設(shè)計(jì)在生產(chǎn)過程中起到關(guān)鍵作用。而芯片制造工藝多在工藝腔室中進(jìn)行。工藝腔室是 IC 設(shè)備的核心部件，集成電路芯片的質(zhì)量不僅與工藝參數(shù)設(shè)計(jì)有關(guān)，也與腔室設(shè)計(jì)密切相關(guān)。

發(fā)表于：10/31/2016

英特爾投資重點(diǎn)在人工智能

　在美國圣地亞哥舉辦的英特爾投資全球峰會(huì)上，這家公司宣布了未來重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域，包括和5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、無人機(jī)、無人車等等。

發(fā)表于：10/31/2016

人工智能風(fēng)口上應(yīng)該起飛還是落地

繼移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算之后，人工智能逐漸成為又一個(gè)“風(fēng)口浪尖”，甚至，大量互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛高舉人工智能的大旗，如過江之鯽。

發(fā)表于：10/31/2016

12A 超薄型µModule 穩(wěn)壓器能安放在 PCB 的背面

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 10 月 27 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出四輸出降壓型 µModule® (微型模塊) 穩(wěn)壓器 LTM4643，該器件可配置為單輸出 (12A)、雙輸出 (6A 和 6A 或 9A 和 3A) 或四輸出 (每輸出 3A) 穩(wěn)壓器，采用 9mm x 15mm x 1.82mm 超薄型 LGA 封裝。這樣的靈活性使系統(tǒng)設(shè)計(jì)師能夠依靠一個(gè)簡單和緊湊的µModule 穩(wěn)壓器，以在 FPGA、GPU、ASIC 和基于微處理器的應(yīng)用中滿足多種電壓和負(fù)載電流需求。高度為 1.82mm 的超薄封裝使 LTM4643 能夠安裝在 PCB 的背面，為存儲(chǔ)器和連接器等組件騰出了正面空間。

發(fā)表于：10/29/2016

Qorvo®推出新的控制產(chǎn)品

中國，北京 – 2016年10月28日 – 實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今天宣布，擴(kuò)展其CATV產(chǎn)品組合，推出兩款專為DOCSIS 3.1有線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的全新控制產(chǎn)品--- QPC3624和QPC3024。新增加的產(chǎn)品為有線運(yùn)營商提供了更大的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)靈活性，從而提高上游和下游帶寬并降低功耗。

發(fā)表于：10/29/2016

英飛凌AURIX?單片機(jī)TC3xx系列

2016年10月28日，德國慕尼黑訊——為滿足自動(dòng)駕駛汽車和電動(dòng)車的市場(chǎng)需求，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日發(fā)布新一代AURIX?單片機(jī)，即TC3xx，它是市場(chǎng)上同類器件中集成度最高的產(chǎn)品，實(shí)時(shí)性能是現(xiàn)有器件的3倍。

發(fā)表于：10/29/2016

伍爾特電子推出新型被動(dòng)和機(jī)電元件

為電子行業(yè)生產(chǎn)電子和機(jī)電元件的伍爾特電子推出了新型連接器產(chǎn)品，并被收錄在其最近的兩本產(chǎn)品目錄中："Passive Components 2016" 和 "Electromechanical Components 2016". “Electromechanical Components 2016”是一本新出的目錄，厚達(dá)千頁，收錄產(chǎn)品為連接器，開關(guān)，按鍵，保險(xiǎn)絲座，連接技術(shù)輔件和壓接技術(shù)中的功率元件。

發(fā)表于：10/29/2016

技術(shù)革新日新月異：3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場(chǎng)主流

以相同的成本，卻能達(dá)到倍增的容量，各家內(nèi)存大廠對(duì)3D NAND創(chuàng)新技術(shù)的強(qiáng)力投入，預(yù)告了2017年將成為3D NAND固態(tài)硬盤（SSD）爆發(fā)成長的起點(diǎn)。加上Intel制定的Non-Volatile Memory Express（NVMe；非揮發(fā)性內(nèi)存高速規(guī)格）超高傳輸接口的普及登場(chǎng)。容量更大、價(jià)格更低、壽命更長、速度更快，新世代SSD產(chǎn)品的卓越價(jià)格性能比，預(yù)期將大幅拉近與傳統(tǒng)硬盤市場(chǎng)的規(guī)模差距，兩種儲(chǔ)存裝置已逐漸接近黃金交叉點(diǎn)，高速大容量SSD將成為各式系統(tǒng)設(shè)備及消費(fèi)者的優(yōu)先選擇。

發(fā)表于：10/29/2016