安森美半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的模塊化汽車成像平臺(tái)
發(fā)表于:3/1/2017
瑞薩電子成為首家加入民用基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)項(xiàng)目的半導(dǎo)體供應(yīng)商
發(fā)表于:3/1/2017
Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片驗(yàn)證的Xcelium并行仿真平臺(tái)
發(fā)表于:3/1/2017
Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組
發(fā)表于:3/1/2017