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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

TI推出單芯片降壓-升壓型電池充電控制器

2017年8月1日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出一對高度靈活的單芯片降壓-升壓型電池充電控制器，適用于1至4節(jié)（1S至4S）設(shè)計。bq25703A和bq25700A同步充電控制器通過USB Type-C和其它USB端口為筆記本電腦、平板電腦、移動電源、無人機和智能家居應(yīng)用等終端設(shè)備提供高效充電。如需了解有關(guān)bq25703A和bq25700A的更多信息，請訪問http://www.ti.com.cn/bq25703A-pr-cn和http://www.ti.com.cn/bq25700A-pr-cn。

發(fā)表于：8/27/2017

恩智浦與長安汽車宣布建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

2017年8月25日訊，安全互聯(lián)汽車解決方案的全球領(lǐng)導者恩智浦半導體(納斯達克代碼:NXPI，以下簡稱"恩智浦")今日與長安汽車(000625,診股)在成都國際車展上宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將在新技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用方面開展長期深度合作，共同推動行業(yè)標準的制定并積極推廣新技術(shù)的應(yīng)用，讓半導體技術(shù)創(chuàng)新與汽車產(chǎn)業(yè)需求之間的結(jié)合更為緊密和高效。

發(fā)表于：8/27/2017

Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器在貿(mào)澤開售

2017 年 8 月 25 日 – 最新半導體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開售 Digi? XBee? Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器。此款調(diào)制解調(diào)器主要用于幫助原始設(shè)備制造商(OEM)避免耗時而又成本高昂的FCC和PTCRB終端設(shè)備認證，使工程師能夠快速輕松地在機對機 (M2M) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)計中集成 3G (HSPA/GSM) 連接，并支持2G回落連接。

發(fā)表于：8/27/2017

安森美半導體大力擴展汽車認證的器件陣容用于汽車功能電子化方案

安森美半導體電源方案部（PSG）加速了擴展分立器件、集成電路(IC)、模塊和驅(qū)動器產(chǎn)品陣容，針對汽車應(yīng)用中的高電源能效方案。公司電源方案部的汽車認證的器件數(shù)現(xiàn)已超過4,000，是該行業(yè)中最大的供應(yīng)商。此外，用于汽車功能電子化的電源半導體方案也已達到創(chuàng)紀錄的水平。

發(fā)表于：8/27/2017

鄰近區(qū)域服務(wù)及開發(fā)框架的需求分析

隨著移動網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，鄰近區(qū)域服務(wù)（Proximity Service，ProSe）成為近年來研究的新熱門領(lǐng)域，鄰近區(qū)域服務(wù)不僅需要解決移動設(shè)備分布式通信問題，還需要滿足服務(wù)發(fā)現(xiàn)、有效信息挖掘、隱私安全、節(jié)能等高層次的要求。當前的研究缺少對各個層次具體需求的完整分析。文章嘗試將鄰近區(qū)域服務(wù)的需求分層次討論，同時嘗試總結(jié)對應(yīng)的開發(fā)框架需要具備的特性，最后介紹了目前典型的開發(fā)框架。

發(fā)表于：8/25/2017

基于網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)機器人的仿真研究

依托StepRobotSA1400，研究了OpenGL在機器人仿真系統(tǒng)的應(yīng)用；通過CoDeSys編寫SA1400 PLC控制器程序，基于TCP/IP協(xié)議實現(xiàn)PC或其他終端與機器人控制器的通信，實現(xiàn)了在PC對StepRobotSA1400機器人進行在線控制；同時通過離線仿真功能，真實地模擬了實際機器人的運動情況，預(yù)測和減少了實體機器人在實際運行中出現(xiàn)的各種問題。

發(fā)表于：8/25/2017

高速串行總線過孔結(jié)構(gòu)優(yōu)化及設(shè)計與仿真協(xié)同流程

56 G PAM4已經(jīng)是近年來高速串行總線設(shè)計的新熱點，同時行業(yè)也開始關(guān)注56 G NRZ和112 G PAM4的實現(xiàn)。速率提升帶來了通道設(shè)計的挑戰(zhàn)，尤其是過孔結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，是無源通道性能的關(guān)鍵指標。從兩方面來介紹過孔結(jié)構(gòu)優(yōu)化，首先討論如何確保優(yōu)化的準確性，如何通過仿真測試校準的方法流程得到準確的過孔結(jié)構(gòu)的S參數(shù)，準確的仿真是優(yōu)化過孔結(jié)構(gòu)的前提。在對測試結(jié)果校準的基礎(chǔ)上討論如何進行準確的過孔仿真，對比不同優(yōu)化方式的結(jié)果及影響。同時，關(guān)注Cadence Sigrity新的HSSO（High Speed Structure Optimizer）工具及流程，提升了設(shè)計及仿真優(yōu)化的效率，更重要的是提升了設(shè)計與仿真之間溝通的效率，并減少溝通不暢帶來的質(zhì)量問題。

發(fā)表于：8/25/2017

基于硬件仿真加速平臺的PCIE系統(tǒng)級調(diào)測試方法

在帶真實PCIE設(shè)備的系統(tǒng)級測試環(huán)境中，由于驅(qū)動程序或應(yīng)用測試程序的更換，可能需要頻繁引導操作系統(tǒng)，造成額外時間開銷；同時，由于真實外設(shè)的存在，系統(tǒng)調(diào)試能力急劇降低，給調(diào)試帶來巨大挑戰(zhàn)。分別對帶真實PCIE設(shè)備的系統(tǒng)級驗證流程及調(diào)試進行了優(yōu)化。驗證流程方面，一方面采用“抽屜式”內(nèi)存管理機制，通過ramdisk直接更換驅(qū)動程序及benchmark，避免重復引導OS；另一方面，通過Ethernet通路實現(xiàn)程序更換，進一步節(jié)省狀態(tài)恢復、PCIE熱復位時間。調(diào)試能力優(yōu)化方面，利用display buffer，SDL捕捉關(guān)鍵信號并導出處理后還原成波形，并通過選定合適的捕捉信號、buffer深度、降頻操作，盡可能增大連續(xù)波形長度，改善調(diào)試能力。

發(fā)表于：8/25/2017

Arm公司悄悄更換新LOGO：從棱角分明到圓潤富態(tài)

在新的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大潮中，Arm更愿意作為一個整體的品牌被人們認知，要變得更容易識別，這也是logo改為“arm”的原因，新的logo也更符合Arm公司“架構(gòu)”明日科技與打造萬物互聯(lián)世界的愿景。

發(fā)表于：8/25/2017

啟迪拋售兆易創(chuàng)新股票可能令朱一明失去控股地位

8月22日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，持股8.8%的發(fā)起人股東北京啟迪中海創(chuàng)業(yè)投資有限公司，擬6個月內(nèi)通過集中競價、大宗交易、協(xié)議轉(zhuǎn)讓等方式，減持不超總股本8.8%的股份，即1783.5萬股。可以看出，這次啟迪中海是要傾倉拋售。

發(fā)表于：8/24/2017