頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長(zhǎng)圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 世界首個(gè)海水量子通信實(shí)驗(yàn)成功 近日，上海交通大學(xué)金賢敏團(tuán)隊(duì)成功進(jìn)行了首個(gè)海水量子通信實(shí)驗(yàn)，觀察到了光子極化量子態(tài)和量子糾纏可在海水中保持量子特性，在國(guó)際上首次通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了水下量子通信的可行性，向未來建立水下及空海一體量子通信網(wǎng)絡(luò)邁出重要一步。該成果發(fā)表在最新一期的《光學(xué)快報(bào)》雜志上，并被列為編輯推薦。 發(fā)表于：8/29/2017 數(shù)字為主的混合信號(hào)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法學(xué) 混合信號(hào)驗(yàn)證在當(dāng)前SoC設(shè)計(jì)中的作用越來越重要, 被稱為芯片流片以前的健康體檢, 可以有效避免芯片二次流片。結(jié)果證實(shí)大部分芯片的問題可以通過合適的混合信號(hào)驗(yàn)證方法發(fā)現(xiàn)。當(dāng)前混合信號(hào)驗(yàn)證的主要挑戰(zhàn)包括行為級(jí)模型建模、晶體管級(jí)仿真速度、低功耗驗(yàn)證等，介紹了微控制器芯片KW41中使用的一整套混合信號(hào)驗(yàn)證方法， 包括使用電路模型產(chǎn)生器生成wreal模型， 混合模式數(shù)?；旌闲盘?hào)仿真，模擬電路斷言和電路檢測(cè)幫助實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢驗(yàn)，模擬電路檢測(cè)發(fā)現(xiàn)模擬電路潛在問題，用XPS MS做全芯片晶體管級(jí)仿真。該方法適用于所有數(shù)字設(shè)計(jì)為主的芯片。 發(fā)表于：8/28/2017 基于magnum II測(cè)試系統(tǒng)的MRAM VDMR8M32測(cè)試技術(shù)研究 摘要: VDMR8M32是珠海歐比特公司自主研發(fā)的一種高速、大容量的TTL同步靜態(tài)存儲(chǔ)器(MRAM)，可利用其對(duì)大容量數(shù)據(jù)進(jìn)行高速存取。本文首先介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)和原理，其次詳細(xì)闡述了基于magnum II測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)研究，提出了采用magnum II測(cè)試系統(tǒng)的APG及其他模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)MRAM VDMR8M32進(jìn)行電性測(cè)試及功能測(cè)試。 發(fā)表于：8/28/2017 國(guó)務(wù)院：中小學(xué)應(yīng)設(shè)置AI課程，推廣編程 近日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》（以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》），明確指出人工智能成為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)，應(yīng)逐步開展全民智能教育項(xiàng)目，在中小學(xué)階段設(shè)置人工智能相關(guān)課程、逐步推廣編程教育、建設(shè)人工智能學(xué)科，培養(yǎng)復(fù)合型人才，形成我國(guó)人工智能人才高地。 發(fā)表于：8/28/2017 科學(xué)家研制新型等離子體增加釋放能量 助攻核聚變 科學(xué)家找到了一種生產(chǎn)等離子體燃料的新方法，由于其溫度夠高、密度夠大，可產(chǎn)生“大量”核聚變能量。雖然短期內(nèi)仍無法通過核聚變?yōu)榧彝ズ推髽I(yè)供能，但這種新型等離子體無疑是核聚變研究之路上的一座里程碑。 發(fā)表于：8/28/2017 安森美半導(dǎo)體8月份特色新品 安森美半導(dǎo)體的特色新品(FNP)列表重點(diǎn)介紹最新發(fā)布的一些器件。每一更新包括最新產(chǎn)品的產(chǎn)品類別、其獨(dú)特之處的概要和了解更多詳細(xì)信息的鏈接。無論您正在研發(fā)最新的設(shè)計(jì)還是僅僅出于對(duì)新產(chǎn)品的好奇，這些更新是您的理想指南。 發(fā)表于：8/27/2017 安森美半導(dǎo)體7月份特色新品 安森美半導(dǎo)體的特色新品(FNP)列表重點(diǎn)介紹最新發(fā)布的一些器件。每一更新包括最新產(chǎn)品的產(chǎn)品類別、其獨(dú)特之處的概要和了解更多詳細(xì)信息的鏈接。無論您正在研發(fā)最新的設(shè)計(jì)還是僅僅出于對(duì)新產(chǎn)品的好奇，這些更新是您的理想指南。 發(fā)表于：8/27/2017 為何我的比較器如此振蕩 比較器看起來相當(dāng)簡(jiǎn)單。它們比較兩個(gè)信號(hào)電壓，并相應(yīng)地設(shè)置輸出高電平或低電平。然而，如果兩個(gè)輸入信號(hào)電壓非常接近，即使輸入信號(hào)上的一點(diǎn)噪聲也會(huì)導(dǎo)致輸出在高低邏輯電平之間振蕩。增加滯回是解決這個(gè)問題最簡(jiǎn)單的方法。 發(fā)表于：8/27/2017 采用SOT-223封裝的CoolMOS? P7兼具出色性能 2017年8月22日，德國(guó)慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通過SOT-223封裝進(jìn)一步壯大新近推出的CoolMOS? P7產(chǎn)品陣容。全新器件是作為DPAK簡(jiǎn)易替換器件而開發(fā)的，完全兼容典型的DPAK封裝。全新CoolMOS P7平臺(tái)與SOT-223封裝相結(jié)合，使其非常適于智能手機(jī)充電器、筆記本電腦適配器 、電視電源 和 照明等諸多應(yīng)用。 發(fā)表于：8/27/2017 Vicor 高密度合封電源方案 助力人工智能處理器實(shí)現(xiàn)更高的性能 2017 年 8 月 22 日，中國(guó)北京訊 — Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代碼：VICR）今日宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數(shù)，還可減少?gòu)闹靼逑?XPU 提電相關(guān)的損耗，從而可增大電流供給，實(shí)現(xiàn)最大的 XPU 性能。 發(fā)表于：8/27/2017 ?…587588589590591592593594595596…?
