頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 2017瑞薩杯全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽開賽 中國北京，2017年8月9日訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）的子公司瑞薩電子（中國）有限公司（以下簡稱“瑞薩電子”）宣布，其冠名并協(xié)辦的“2017瑞薩杯全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽”（以下簡稱“競賽”）于今日上午8點在全國31個賽區(qū)同時拉開了帷幕。 發(fā)表于：8/15/2017 Vishay推出的新款磁性編碼位移傳感器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 8 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新的磁性位置傳感器---RAME027，其精度可與霍爾效應(yīng)器件媲美，而且有更高的可靠性和更好的耐久性。 發(fā)表于：8/15/2017 集創(chuàng)北方AMOLED顯示控制整體解決方案點亮GVO FHD屏體 日前，由北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司提供的AMOLED顯示控制整體解決方案，點亮昆山國顯光電有限公司（GVO）5.5”FHD屏體，通過將ICN67520 Power IC、ICN9608 FHD/HD AMOLED Driver、ICNT8688 Touch IC進行搭配，可提供給客戶屏體上所需的關(guān)鍵零組件整體解決方案。該方案能夠給客戶提供整體支持，有助于Driver、Power與Touch IC搭配兼容問題的調(diào)校，便于Power、Driver時序配合，并方便優(yōu)化實際亮度調(diào)節(jié)算法，從而提高系統(tǒng)效率。 發(fā)表于：8/15/2017 大聯(lián)大品佳集團推出NXP中高端車載信息娛樂系統(tǒng)SABRE平臺 2017年8月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的中高端車載信息娛樂系統(tǒng)SABRE平臺。 發(fā)表于：8/15/2017 QORVO全新碳化硅基氮化鎵放大器 中國，北京 - 2017年8月10日 -實現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，推出一款全新的非對稱型 Doherty 放大器---QPD2731，有助于客戶在設(shè)計無線基站設(shè)備的過程中實現(xiàn)超高功效。該新一代碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）解決方案在單個封裝中采用兩個晶體管，可最大限度提高線性度、效率和增益，并最終降低運營成本。 發(fā)表于：8/15/2017 大聯(lián)大品佳集團推出基于英飛凌產(chǎn)品的全新汽車LED大燈解決方案 2017年8月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳力推基于英飛凌（Infineon）新一代驅(qū)動芯片LITIX Power Flex TLD5541-1QV的全新汽車LED大燈解決方案。 發(fā)表于：8/15/2017 美高森美以量產(chǎn)版本主流Flashtec PCIe控制器 加速行業(yè)轉(zhuǎn)向企業(yè)級PCIe SSD 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布了Flashtec? NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量產(chǎn)版本，推動全球范圍主要的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)高成本效益和高功效的大容量固態(tài)硬盤(SSD)。 發(fā)表于：8/15/2017 博世宣布推出可穿戴設(shè)備高性能MEMS加速度傳感器 中國上海 - 2017年8月14，Bosch Sensortec宣布推出用于可穿戴設(shè)備的新型MEMS加速度傳感器，在緊湊包裝中提供高性能和易于集成的傳感器：BMA456專為可穿戴設(shè)備的運動和健身跟蹤功能進行設(shè)計。 發(fā)表于：8/15/2017 格芯推出面向數(shù)據(jù)中心 網(wǎng)絡(luò)和云應(yīng)用的2.5D高帶寬內(nèi)存解決方案 加利福尼亞，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設(shè)計系統(tǒng)的功能。 發(fā)表于：8/15/2017 格芯推出面向數(shù)據(jù)中心 網(wǎng)絡(luò)和云應(yīng)用的2.5D高帶寬內(nèi)存解決方案 加利福尼亞，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設(shè)計系統(tǒng)的功能。 發(fā)表于：8/15/2017 ?…590591592593594595596597598599…?
