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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

降壓升壓電池充電器如何改變您的設(shè)備充電方式

如今，我們在市場上看到越來越多帶有USB Type-C?和USB功率輸出（PD）端口的電子產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的覆蓋范圍從手機(jī)、筆記本電腦和移動電源到無人機(jī)、電動工具以及智能家居和便攜式應(yīng)用。USB PD標(biāo)準(zhǔn)允許在協(xié)商后進(jìn)行高功率傳輸，并對端口背后的內(nèi)容提出了新要求：即充電器IC。

發(fā)表于：8/27/2017

TI推出單芯片降壓-升壓型電池充電控制器

2017年8月1日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出一對高度靈活的單芯片降壓-升壓型電池充電控制器，適用于1至4節(jié)（1S至4S）設(shè)計。bq25703A和bq25700A同步充電控制器通過USB Type-C和其它USB端口為筆記本電腦、平板電腦、移動電源、無人機(jī)和智能家居應(yīng)用等終端設(shè)備提供高效充電。如需了解有關(guān)bq25703A和bq25700A的更多信息，請訪問http://www.ti.com.cn/bq25703A-pr-cn和http://www.ti.com.cn/bq25700A-pr-cn。

發(fā)表于：8/27/2017

恩智浦與長安汽車宣布建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

2017年8月25日訊，安全互聯(lián)汽車解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI，以下簡稱"恩智浦")今日與長安汽車(000625,診股)在成都國際車展上宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將在新技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用方面開展長期深度合作，共同推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定并積極推廣新技術(shù)的應(yīng)用，讓半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與汽車產(chǎn)業(yè)需求之間的結(jié)合更為緊密和高效。

發(fā)表于：8/27/2017

Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器在貿(mào)澤開售

2017 年 8 月 25 日 – 最新半導(dǎo)體和電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起開售 Digi? XBee? Cellular 3G Global嵌入式調(diào)制解調(diào)器。此款調(diào)制解調(diào)器主要用于幫助原始設(shè)備制造商(OEM)避免耗時而又成本高昂的FCC和PTCRB終端設(shè)備認(rèn)證，使工程師能夠快速輕松地在機(jī)對機(jī) (M2M) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)計中集成 3G (HSPA/GSM) 連接，并支持2G回落連接。

發(fā)表于：8/27/2017

安森美半導(dǎo)體大力擴(kuò)展汽車認(rèn)證的器件陣容用于汽車功能電子化方案

安森美半導(dǎo)體電源方案部（PSG）加速了擴(kuò)展分立器件、集成電路(IC)、模塊和驅(qū)動器產(chǎn)品陣容，針對汽車應(yīng)用中的高電源能效方案。公司電源方案部的汽車認(rèn)證的器件數(shù)現(xiàn)已超過4,000，是該行業(yè)中最大的供應(yīng)商。此外，用于汽車功能電子化的電源半導(dǎo)體方案也已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平。

發(fā)表于：8/27/2017

鄰近區(qū)域服務(wù)及開發(fā)框架的需求分析

隨著移動網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，鄰近區(qū)域服務(wù)（Proximity Service，ProSe）成為近年來研究的新熱門領(lǐng)域，鄰近區(qū)域服務(wù)不僅需要解決移動設(shè)備分布式通信問題，還需要滿足服務(wù)發(fā)現(xiàn)、有效信息挖掘、隱私安全、節(jié)能等高層次的要求。當(dāng)前的研究缺少對各個層次具體需求的完整分析。文章嘗試將鄰近區(qū)域服務(wù)的需求分層次討論，同時嘗試總結(jié)對應(yīng)的開發(fā)框架需要具備的特性，最后介紹了目前典型的開發(fā)框架。

發(fā)表于：8/25/2017

基于網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)機(jī)器人的仿真研究

依托StepRobotSA1400，研究了OpenGL在機(jī)器人仿真系統(tǒng)的應(yīng)用；通過CoDeSys編寫SA1400 PLC控制器程序，基于TCP/IP協(xié)議實現(xiàn)PC或其他終端與機(jī)器人控制器的通信，實現(xiàn)了在PC對StepRobotSA1400機(jī)器人進(jìn)行在線控制；同時通過離線仿真功能，真實地模擬了實際機(jī)器人的運動情況，預(yù)測和減少了實體機(jī)器人在實際運行中出現(xiàn)的各種問題。

發(fā)表于：8/25/2017

高速串行總線過孔結(jié)構(gòu)優(yōu)化及設(shè)計與仿真協(xié)同流程

56 G PAM4已經(jīng)是近年來高速串行總線設(shè)計的新熱點，同時行業(yè)也開始關(guān)注56 G NRZ和112 G PAM4的實現(xiàn)。速率提升帶來了通道設(shè)計的挑戰(zhàn)，尤其是過孔結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，是無源通道性能的關(guān)鍵指標(biāo)。從兩方面來介紹過孔結(jié)構(gòu)優(yōu)化，首先討論如何確保優(yōu)化的準(zhǔn)確性，如何通過仿真測試校準(zhǔn)的方法流程得到準(zhǔn)確的過孔結(jié)構(gòu)的S參數(shù)，準(zhǔn)確的仿真是優(yōu)化過孔結(jié)構(gòu)的前提。在對測試結(jié)果校準(zhǔn)的基礎(chǔ)上討論如何進(jìn)行準(zhǔn)確的過孔仿真，對比不同優(yōu)化方式的結(jié)果及影響。同時，關(guān)注Cadence Sigrity新的HSSO（High Speed Structure Optimizer）工具及流程，提升了設(shè)計及仿真優(yōu)化的效率，更重要的是提升了設(shè)計與仿真之間溝通的效率，并減少溝通不暢帶來的質(zhì)量問題。

發(fā)表于：8/25/2017

基于硬件仿真加速平臺的PCIE系統(tǒng)級調(diào)測試方法

在帶真實PCIE設(shè)備的系統(tǒng)級測試環(huán)境中，由于驅(qū)動程序或應(yīng)用測試程序的更換，可能需要頻繁引導(dǎo)操作系統(tǒng)，造成額外時間開銷；同時，由于真實外設(shè)的存在，系統(tǒng)調(diào)試能力急劇降低，給調(diào)試帶來巨大挑戰(zhàn)。分別對帶真實PCIE設(shè)備的系統(tǒng)級驗證流程及調(diào)試進(jìn)行了優(yōu)化。驗證流程方面，一方面采用“抽屜式”內(nèi)存管理機(jī)制，通過ramdisk直接更換驅(qū)動程序及benchmark，避免重復(fù)引導(dǎo)OS；另一方面，通過Ethernet通路實現(xiàn)程序更換，進(jìn)一步節(jié)省狀態(tài)恢復(fù)、PCIE熱復(fù)位時間。調(diào)試能力優(yōu)化方面，利用display buffer，SDL捕捉關(guān)鍵信號并導(dǎo)出處理后還原成波形，并通過選定合適的捕捉信號、buffer深度、降頻操作，盡可能增大連續(xù)波形長度，改善調(diào)試能力。

發(fā)表于：8/25/2017

Arm公司悄悄更換新LOGO：從棱角分明到圓潤富態(tài)

在新的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大潮中，Arm更愿意作為一個整體的品牌被人們認(rèn)知，要變得更容易識別，這也是logo改為“arm”的原因，新的logo也更符合Arm公司“架構(gòu)”明日科技與打造萬物互聯(lián)世界的愿景。

發(fā)表于：8/25/2017