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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

采用SOT-223封裝的CoolMOS? P7兼具出色性能

2017年8月22日，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通過SOT-223封裝進(jìn)一步壯大新近推出的CoolMOS? P7產(chǎn)品陣容。全新器件是作為DPAK簡易替換器件而開發(fā)的，完全兼容典型的DPAK封裝。全新CoolMOS P7平臺與SOT-223封裝相結(jié)合，使其非常適于智能手機(jī)充電器、筆記本電腦適配器、電視電源和照明等諸多應(yīng)用。

發(fā)表于：8/27/2017

Vicor 高密度合封電源方案助力人工智能處理器實(shí)現(xiàn)更高的性能

2017 年 8 月 22 日，中國北京訊 — Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代碼：VICR）今日宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數(shù)，還可減少從主板向 XPU 提電相關(guān)的損耗，從而可增大電流供給，實(shí)現(xiàn)最大的 XPU 性能。

發(fā)表于：8/27/2017

如何滿足復(fù)雜系統(tǒng)的高性能時序需求

時鐘設(shè)備設(shè)計(jì)使用 I2C 可編程小數(shù)鎖相環(huán) (PLL)，可滿足高性能時序需求，這樣可以產(chǎn)生零 PPM（百萬分之一）合成誤差的頻率。高性能時鐘 IC 具有多個時鐘輸出，用于驅(qū)動打印機(jī)、掃描儀和路由器等應(yīng)用系統(tǒng)的子系統(tǒng)，例如處理器、FPGA、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等。此類復(fù)雜系統(tǒng)需要動態(tài)更新參考時鐘的頻率，以實(shí)現(xiàn) PCIe 和以太網(wǎng)等其它諸多協(xié)議。

發(fā)表于：8/27/2017

兆芯：廣電+TVOS +人工智能更新體驗(yàn)更多可能

2017年8月22日，在BIRTV 2017前夕舉辦的“視覺人工智能峰會”上，上海兆芯集成電路有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)林東海發(fā)表了題為“人工智能離廣電并不遙遠(yuǎn)”的主題報(bào)告，在演講過程中他指出，將人工智能技術(shù)應(yīng)用引入到廣電，不僅能夠?yàn)橛脩魩砀路f和服務(wù)和體驗(yàn)，對于加快廣電智能化轉(zhuǎn)型進(jìn)程更意義非凡。

發(fā)表于：8/27/2017

面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的完整加密解決方案

2017年8月24日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，宣布即日起備貨Maxim Integrated 的MAXQ1061 DeepCover?加密控制器。MAXQ1061為完整的安全解決方案，能夠保護(hù)軟件IP、通信和盈利模式的真實(shí)性、保密性和完整性，允許工程師為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT)、智能電表、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及其他聯(lián)網(wǎng)的嵌入式系統(tǒng)提供進(jìn)一步保護(hù)。

發(fā)表于：8/27/2017

英特爾在微軟加速深度學(xué)習(xí)平臺中提供“實(shí)時人工智能”技術(shù)

人工智能（Artificial Intelligence）和深度學(xué)習(xí)（Deep Learning）有望轉(zhuǎn)變?nèi)祟惻c世界互動以及企業(yè)運(yùn)作的方式，從而使人們做出更明智的決策，而英特爾?技術(shù)正在實(shí)現(xiàn)這場變革。今天，英特爾將著重介紹全球最大的云服務(wù)提供商之一是如何利用英特爾人工智能技術(shù)來運(yùn)行復(fù)雜的深度學(xué)習(xí)模型，這些模型實(shí)現(xiàn)了各種應(yīng)用，從智能手機(jī)上的人臉識別和語音識別再到自動駕駛等等。

發(fā)表于：8/27/2017

MACOM參展2017年中國國際光電博覽會(CIOE)

中國深圳，2017年8月24日——半導(dǎo)體行業(yè)的支柱型企業(yè)MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）將于9月6日到9日期間在2017年中國國際光電博覽會(CIOE) #1A32展位，展出其適合10G PON和云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的一系列業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光電器件和光子解決方案。我們恭候您的蒞臨。

發(fā)表于：8/27/2017

降壓升壓電池充電器如何改變您的設(shè)備充電方式

如今，我們在市場上看到越來越多帶有USB Type-C?和USB功率輸出（PD）端口的電子產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的覆蓋范圍從手機(jī)、筆記本電腦和移動電源到無人機(jī)、電動工具以及智能家居和便攜式應(yīng)用。USB PD標(biāo)準(zhǔn)允許在協(xié)商后進(jìn)行高功率傳輸，并對端口背后的內(nèi)容提出了新要求：即充電器IC。

發(fā)表于：8/27/2017

TI推出單芯片降壓-升壓型電池充電控制器

2017年8月1日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出一對高度靈活的單芯片降壓-升壓型電池充電控制器，適用于1至4節(jié)（1S至4S）設(shè)計(jì)。bq25703A和bq25700A同步充電控制器通過USB Type-C和其它USB端口為筆記本電腦、平板電腦、移動電源、無人機(jī)和智能家居應(yīng)用等終端設(shè)備提供高效充電。如需了解有關(guān)bq25703A和bq25700A的更多信息，請?jiān)L問http://www.ti.com.cn/bq25703A-pr-cn和http://www.ti.com.cn/bq25700A-pr-cn。

發(fā)表于：8/27/2017

恩智浦與長安汽車宣布建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

2017年8月25日訊，安全互聯(lián)汽車解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI，以下簡稱"恩智浦")今日與長安汽車(000625,診股)在成都國際車展上宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將在新技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用方面開展長期深度合作，共同推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定并積極推廣新技術(shù)的應(yīng)用，讓半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與汽車產(chǎn)業(yè)需求之間的結(jié)合更為緊密和高效。

發(fā)表于：8/27/2017