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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于NXP MCU的ADB自適應(yīng)汽車大燈系統(tǒng)解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）MCU的ADB（adaptive driving beam）自適應(yīng)汽車大燈系統(tǒng)解決方案。NXP的第三代ADB自適應(yīng)大燈系統(tǒng)可以更好的提升照射范圍且設(shè)計新穎，擁有薄型化的體積、低功耗與長壽命，其遠(yuǎn)光燈/近光燈則由多組光源組成，每一組光源搭配一個透鏡，而此項透鏡同時具有反射與折射作用。

發(fā)表于：6/11/2018

睿思科技（Fresco Logic）推出創(chuàng)新的F-One?多通訊協(xié)議信號聚合技術(shù)

領(lǐng)先的高速連接芯片及解決方案開發(fā)商睿思科技（Fresco Logic）今日宣布：推出其F-One?動態(tài)多協(xié)議信號聚合技術(shù)（Dynamic Multi-Protocol Signal Aggregation Technology）及搭載了該技術(shù)的FL6100系列的首批芯片產(chǎn)品。該系列芯片包括FL6101、FL6102和FL6103三款產(chǎn)品，它們已被多家手機(jī)及工業(yè)應(yīng)用客戶采用于其新項目中。這些小巧而強(qiáng)大的芯片采用4x4mm QFN封裝，同時還將在下一季度推出更為小巧的WLCSP封裝。這些芯片將連同F(xiàn)resco Logic的其它產(chǎn)品在今日開幕的2018臺北電腦展上展出。

發(fā)表于：6/11/2018

OmniVision宣布推出OVMed?圖像信號處理器，面向醫(yī)療和工業(yè)內(nèi)窺鏡應(yīng)用

　　行業(yè)領(lǐng)先的數(shù)字圖像解決方案開發(fā)商（OmniVision Technologies）今天宣布推出OVMed?，是一款專為醫(yī)療和工業(yè)內(nèi)窺鏡應(yīng)用而設(shè)計的新型混合圖像信號處理器（ISP）。OVMed ISP具備業(yè)界領(lǐng)先的圖像處理功能，并可提供優(yōu)越的圖像質(zhì)量。它還可以輕易地與商業(yè)類軟硬件集成，且符合嚴(yán)格的醫(yī)療認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，從而降低開發(fā)成本并縮短上市時間，使設(shè)計人員能夠?qū)Ｗ⒂陂_發(fā)有差異化優(yōu)勢的后續(xù)處理程序。

發(fā)表于：6/11/2018

傳Dialog將收購Synaptics，報價或超20億美元

即將被蘋果拋棄的Dialog，有了新的動作。6月9日凌晨，據(jù)華爾街報道稱，Dialog與Synaptics之間有關(guān)合并的探索性談判據(jù)悉仍在繼續(xù)，但最終能否達(dá)成交易，還無法確定。

發(fā)表于：6/10/2018

美媒：軟銀售ARM中國子公司51%股權(quán)，暴露美國痛處

據(jù)《華爾街日報》報道，近日軟銀決定出售子公司ARM Holdings中國業(yè)務(wù)51%的股權(quán)，這對于美國來說可能構(gòu)成挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：6/10/2018

家電巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，能否承受巨額研發(fā)投入之重

康佳集團(tuán)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，格力電器亦宣布未來將來集成電路產(chǎn)業(yè)重點布局。短短一個多月時間內(nèi)，兩大家電巨頭就明確表露自己在“造芯”上的雄心。

發(fā)表于：6/10/2018

全球半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注焦點：中國紫光

中國國有半導(dǎo)體企業(yè)紫光集團(tuán)正在成為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注焦點。總投資額達(dá)3萬億日元的湖北省武漢市半導(dǎo)體記憶體工廠將于年內(nèi)投產(chǎn)。

發(fā)表于：6/10/2018

臺灣三大半導(dǎo)體龍頭月營收PK，臺積電穩(wěn)居第一

昨日，臺灣代工、封測和設(shè)計三大龍頭先后發(fā)布了五月的營收，其中臺積電穩(wěn)居第一。

發(fā)表于：6/10/2018

指紋識別模塊廠商Synaptics或正尋求合并Dialog半導(dǎo)體

據(jù)路透社報道，全球最大的指紋識別模塊廠商Synaptics或?qū)で蠛喜?Dialog Semiconductor半導(dǎo)體公司，報告指出這項并購目前處于早期談判階段。

發(fā)表于：6/10/2018

康佳進(jìn)軍存儲器產(chǎn)業(yè)

核心提示：聚光燈下，康佳集團(tuán)高調(diào)宣布新成立環(huán)?？萍际聵I(yè)部、半導(dǎo)體科技事業(yè)部。這意味著，這個老牌彩電巨頭將正式進(jìn)軍環(huán)保、科技這片熱土。對康佳而言，這兩個全新的領(lǐng)域?qū)槠鋷砜捎^的利潤。

發(fā)表于：6/10/2018